一种高抗拉电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备方法技术

技术编号:42679842 阅读:84 留言:0更新日期:2024-09-10 12:30
提供一种高抗拉电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备方法,属于电解铜箔技术领域。该高抗拉电解铜箔用添加剂包括复合晶粒细化剂和羟乙基纤维素两种组分,两种组分的质量浓度分别为:复合晶粒细化剂:15‑25mg/L,羟乙基纤维素:6‑10mg/L。高抗拉电解铜箔的制备方法:以硫酸、铜和高纯水在电解槽中制成电解液;将上述的高抗拉电解铜箔用添加剂加入电解液中;通过给电解槽中电解液内彼此间隔开的阳极板和旋转的阴极辊通电,在上述阴极辊上形成核并生长以制造电解铜箔。本发明专利技术是使用更加简单组分的添加剂代替传统添加剂,制造出同样达到理想物性的铜箔,使生产出来的铜箔的抗拉强度、表面光亮度、翘曲度等都在许可范围内,从而降低铜箔价格。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电解铜箔制造,具体涉及一种高抗拉电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备方法


技术介绍

1、电解铜箔是高品质锂离子电池负极制造的关键原材料,目前超薄、高抗拉高延伸、高亮度等是铜箔市场的主流产品,因为这些关键性能直接影响着电池的生产制造和整体性能。通常会在生产电解铜箔中通过加入添加剂例如聚二硫二丙烷磺酸钠、胶原蛋白、聚乙二醇等来实现这些性能。传统添加剂配方通常含有多种添加剂单体,通过调节各个添加剂的量来达到理想的物性,操作过程较复杂。因此,能否开发出一种新的复合添加剂来代替传统添加剂,使操作过程更加简便,价格更加划算同时也能达到理想的物性,成了现在添加剂制造的重点研究方向。


技术实现思路

1、本专利技术解决的技术问题:提供一种高抗拉电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备方法,本专利技术目的在于研制一种新的复合电解铜箔添加剂,使用更加简单组分的添加剂代替传统添加剂,制造出达到理想物性的铜箔,使生产出来的铜箔的抗拉强度、表面光亮度、翘曲度等都在许可范围内,从而降低铜箔价格。

2、为达到上述目的,本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高抗拉电解铜箔用添加剂,其特征在于:该高抗拉电解铜箔用添加剂的原料组分包括复合晶粒细化剂和羟乙基纤维素两种,两种组分的质量浓度分别为:复合晶粒细化剂:15~25mg/L,羟乙基纤维素:6~10mg/L。

2.根据权利要求1所述的一种高抗拉电解铜箔用添加剂,其特征在于:所述复合晶粒细化剂为含有磺基-SO3H和氨基-NH2的化合物。

3.根据权利要求2所述的一种高抗拉电解铜箔用添加剂,其特征在于:所述复合晶粒细化剂由四氢噻唑硫酮、1,3-丙基磺酸内酯、硫氢化钠及正丁醇构成,所述四氢噻唑硫酮、1,3-丙基磺酸内酯、硫氢化钠、正丁醇的摩尔比为1:1.5:2:2.5...

【技术特征摘要】

1.一种高抗拉电解铜箔用添加剂,其特征在于:该高抗拉电解铜箔用添加剂的原料组分包括复合晶粒细化剂和羟乙基纤维素两种,两种组分的质量浓度分别为:复合晶粒细化剂:15~25mg/l,羟乙基纤维素:6~10mg/l。

2.根据权利要求1所述的一种高抗拉电解铜箔用添加剂,其特征在于:所述复合晶粒细化剂为含有磺基-so3h和氨基-nh2的化合物。

3.根据权利要求2所述的一种高抗拉电解铜箔用添加剂,其特征在于:所述复合晶粒细化剂由四氢噻唑硫酮、1,3-丙基磺酸内酯、硫氢化钠及正丁醇构成,所述四氢噻唑硫酮、1,3-丙基磺酸内酯、...

【专利技术属性】
技术研发人员:全德镐金钟权崔凤皎全南旭
申请(专利权)人:陕西未来尖端材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1