基于FPGA的芯片电性能测试的系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了基于FPGA的芯片电性能测试的系统及方法，涉及芯片开发技术领域。所述系统包括上位机、FPGA测试板和芯片demo板，FPGA测试板通过插槽与芯片demo板连接，支持通过芯片IO对芯片内部寄存器进行读写操作；测试激励文件由ATE机台的pattern测试文件转换生成，包括电性能测试模式下芯片的测试参数配置信息和电性能指标测试激励数据；FPGA测试板作为电性能测试的激励模块，用于对芯片进行电性能测试相关的参数配置使芯片进入待测试状态，以及作为外部激励向待测芯片端施加所述电性能指标测试激励数据。本发明专利技术提供了一种简单、实用、高效的芯片电性能测试方案，降低了芯片电性能测试的环境搭建复杂度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片开发，尤其涉及一种基于fpga的芯片电性能测试的系统及方法。

技术介绍

1、集成电路芯片在各类电子设备中使用广泛，芯片本身的性能对设备的整体性能至关重要，在芯片量产之前都需要对芯片进行性能测试和筛选，以测试芯片的性能是否满足设计要求。其中，电性能测试是芯片性能测试的一个重要环节，其主要用来描述和评估芯片在不同模式和电学环境下的稳定性和可靠性。通过对芯片进行电性能测试，然后根据电性能测试结果对芯片的理论设计性能与实际性能表现进行比对评估，可以判断芯片电性能相关指标是否满足设计要求，从而可以在芯片量产前及时发现其性能缺陷。芯片电性能测试的目的主要是评估芯片是否满足设计要求的各项电性能指标参数，以验证芯片的相关性能。

2、传统的芯片电性能测试方法主要是基于自动测试设备(automation testequipment，ate)通过搭建电性能测试环境来实现，芯片的电性能测试主要包括电压测试、电流测试、功耗测试等。在进行芯片的电性能测试时，通过电性能测试环境模拟芯片在实际应用过程中的全场景使用情况，来评估芯片的模拟电路设计指标的实际情况本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于FPGA的芯片电性能测试的系统，其特征在于：包括上位机、FPGA测试板和芯片demo板，所述芯片demo板上带有插槽和待测芯片，所述FPGA测试板通过所述插槽与芯片demo板进行硬件连接，支持通过待测芯片的输入输出IO对芯片内部寄存器进行读写操作；

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于：所述测试参数配置信息包括芯片电性能测试所需要的初始化配置信息；

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于：所述测试参数配置信息还包括芯片电性能测试所需要的其它相关参数配置信息，所述其它相关参数配置信息包括芯片IO配置信息、芯片时钟配置信息和/或读写寄存器配置信息；<...

【技术特征摘要】

1.一种基于fpga的芯片电性能测试的系统，其特征在于：包括上位机、fpga测试板和芯片demo板，所述芯片demo板上带有插槽和待测芯片，所述fpga测试板通过所述插槽与芯片demo板进行硬件连接，支持通过待测芯片的输入输出io对芯片内部寄存器进行读写操作；

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于：所述测试参数配置信息包括芯片电性能测试所需要的初始化配置信息；

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于：所述测试参数配置信息还包括芯片电性能测试所需要的其它相关参数配置信息，所述其它相关参数配置信息包括芯片io配置信息、芯片时钟配置信息和/或读写寄存器配置信息；

4.根据权利要求1-3中任一项所述的系统，其特征在于:还包括配套测试仪表，所述配套测试仪表与所述芯片demo板通过引脚连接，使用配套测试仪表来测量引脚的电性能指标信号；

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于: 所述配套测试仪表包括万用表和示波器，使用万用表的电压接口测试引脚的输出电压信号，使用万用表的电流接口测试引脚的输出电流信号，使用示波器测试引脚输出的时序信号和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兴坤，闫俊屹，赵毅辰，
申请(专利权)人：眸芯科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：