一种基于一体化PCB天线的声表面波温度传感器制造技术

技术编号:42673725 阅读:16 留言:0更新日期:2024-09-10 12:26
本发明专利技术公开了一种基于一体化PCB天线的声表面波温度传感器,用于检测测量点的温度变化,包括一体化设置的声表面波温度传感芯片与PCB天线,声表面波温度传感芯片包括压电基底、插指与反射栅,能够采集所述测量点的温度变化,PCB天线接收的外部信号并传输至表面波温度传感芯片,插指在接收外部信号后在压电基底表面激发声表面波,声表面波的谐振频率随测量点的温度变化而变化,反射栅能够将声表面波反射回插指,插指将声表面波转换为电信号传回PCB天线再传输至外部,通过PCB天线所接收的两方向的信号,得到声表面波的谐振频率的变化,从而得到测量点的温度变化;且声表面波温度传感芯片与PCB天线为一体化设置,能够缩减传感器体积,提升适用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器领域,特别是涉及一种基于一体化pcb天线的声表面波温度传感器。


技术介绍

1、声表面波传感器具备体积小和无线无源等特点,因此被广泛应用于一些环境相对恶劣或者复杂多变的测量环境,如高速运动物体的测量,密闭环境下测量以及高压环境下测量。

2、声表面波无线无源传感器使用时通常都配置天线,天线接收射频脉冲信号激励声表面波传感器,传感器的谐振频率发生变化并转换成射频信号在通过天线发送到采集终端。由于声表面波传感器的谐振频率随温度的变化而变化,因此通过信号频率的变化实现温度测量。

3、现有的无线无源声表面波传感检测系统使用的天线大都采用螺旋天线或者棒状天线,这些类型的天线都有一定的高度导致体积较大,并且如果在高压线缆上由于其结构存在尖端易放电,而引起局放效应,使得该类型天线无法正常工作。且传感器与天线通常是分体独立安装,没有一体化的结构缩小采集点的尺寸,使得声表面波传感器的应用场景受到限制。


技术实现思路

1、为了解决上述的技术问题,本申请提供一种基于一体化pcb天线的声表面波本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于一体化PCB天线的声表面波温度传感器,其特征在于,所述声表面波温度传感器安装于测量点,包括:

2.根据权利要求1所述的基于一体化PCB天线的声表面波温度传感器,其特征在于,所述外部终端发射的所述激励信号为射频脉冲激励信号。

3.根据权利要求1所述的基于一体化PCB天线的声表面波温度传感器,其特征在于,所述PCB天线(2)使用PCB走线按照蛇形布局构成。

4.根据权利要求1所述的基于一体化PCB天线的声表面波温度传感器,其特征在于,还包括匹配网络(3),所述匹配网络(3)将所述声表面波温度传感芯片(1)与所述PCB天线(2)进行阻抗匹配。...

【技术特征摘要】

1.一种基于一体化pcb天线的声表面波温度传感器,其特征在于,所述声表面波温度传感器安装于测量点,包括:

2.根据权利要求1所述的基于一体化pcb天线的声表面波温度传感器,其特征在于,所述外部终端发射的所述激励信号为射频脉冲激励信号。

3.根据权利要求1所述的基于一体化pcb天线的声表面波温度传感器,其特征在于,所述pcb天线(2)使...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈梁远周柯田亚会金庆忍黎大健苏毅张玉波张炜王晓明罗宗昌张磊马源李涛
申请(专利权)人:广西电网有限责任公司电力科学研究院
类型:发明
国别省市:

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