散热器制造技术

本技术提供一种散热器，即使在作为冷却对象的发热体的周围配置有其他部件，与发热体的热连接性也优异，另外，在输送发热体的热时发挥优异的热输送量。散热器具有：容器，在内部形成有空腔部，具有第一主表面和与所述第一主表面相向的第二主表面；工作流体，被封入所述空腔部；以及蒸气流路，供气相的所述工作流体流通，设置于所述空腔部，所述容器具有平面部、以及从所述平面部向外方向凸出的凸部，所述容器的所述凸部的内部空间与所述平面部的内部空间连通，从而形成所述空腔部，所述容器的所述凸部具有与作为冷却对象的发热体热连接的受热部，所述容器的所述平面部具有：与所述凸部连接的中间部的区域；散热部的区域，相比所述中间部的区域更远离所述凸部，并且热连接有散热片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及因具有优异的热输送特性而发挥优异的冷却特性的散热器。

技术介绍

1、搭载于电气电子设备的半导体元件等电子部件随着电子部件的高功能化而发热量增大，另外，由于高密度搭载电子部件，因此，近年来，其冷却变得尤为重要。作为配置于狭小空间的电子部件等发热体的冷却方法，使用将电子部件等的热向搭载有电子部件等的基板的外部输送来散热的方法。作为将电子部件等的热向基板的外部输送来散热的冷却装置，有时使用在一端热连接有电子部件等的多个热管的另一端设置有散热片的散热器。

2、具体地说，提出了如下冷却装置：将两根热管从与电路基板上的电路部件接触的受热部向电路基板外引出，并将引出的散热侧的端部分别与不同的散热片热连接，进而通过配置于各散热片之间的一个风扇对散热片进行冷却(专利文献1)。

3、但是，在专利文献1的冷却装置中，将具有管状的容器的热管作为热输送构件，使用热管的热输送功能将配置于电路基板上的发热体的热向电路基板外输送。将热向电路基板外输送时的热输送量大大地依赖于与热输送方向正交的正交方向上的热输送构件的截面积，因此，在专利文献1中，存在将热向本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热器，其中，

2.如权利要求1所述的散热器，其中，

3.如权利要求1或2所述的散热器，其中，

4.如权利要求3所述的散热器，其中，

5.如权利要求1或2所述的散热器，其中，

6.如权利要求1或2所述的散热器，其中，

7.如权利要求1或2所述的散热器，其中，

8.如权利要求1或2所述的散热器，其中，

9.如权利要求1或2所述的散热器，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种散热器，其中，

2.如权利要求1所述的散热器，其中，

3.如权利要求1或2所述的散热器，其中，

4.如权利要求3所述的散热器，其中，

5.如权利要求1或2所述的散热器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂西贵广，青木博史，川端秀明，川畑贤也，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：新型
国别省市：