【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体集成电路制造，尤其涉及一种cmp机台的管路清洗装置。
技术介绍
1、半导体的化学机械抛光(chemical mechanical polishing，cmp)是半导体器件生产过程中一道不可缺少的工序。cmp工艺的基本原理是：将待抛光的晶片在一定的下压力及研磨液的存在下，相对于一个抛光垫作旋转运动，借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面的材料去除，并获得光洁表面。研磨液是由超细颗粒、化学氧化剂和液体介质组成的混合液，极易沉结成大量的结晶，这些结晶会沉积在供应管路中，积累到一定数量会造成产品划伤影响良率，同时会造成过滤器堵塞，机台流量不稳定发生警报，为改善这一现象，现有技术中，抛光液供应系统会定期使用氢氧化钾(koh)溶液以及去离子水(diw)清洗管路和抛光液供应设备，进行改善。
2、如图1所示，目前操作人员需要提前准备好koh溶液，将koh溶液放置在原液机中，然后将原液机中的koh抽取至混液机中，抽取一定量后在混液机加入去离子水，进行混合搅拌后，使混合液在抛光液供应系统的管路中进行循环冲洗,冲洗完成后，排掉koh混合液，注入去离子水进行管路循环冲洗并排空，重复diw冲洗操作三次后，进行研磨液混液，同时测量研磨液混合液的酸碱性以及进行实验室取样分析，可见清洗花费时间较长。此外，为了保证抛光液供应系统输出流量稳定性，通常将混液机和原液机分别放置在工厂不同楼层，因此每次操作至少需要双人作业，且清洗时间冗长，严重影响设备的工作效率。
3、因此，有必要开发一种cmp机台的管路清洗装置
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种cmp机台的管路清洗装置，用以提高改善cmp机台的管路清洗效率以及节省人力。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种cmp机台的管路清洗装置，用于清洗研磨液供应系统，其特征在于，包括：混液机和清洗桶，均用于容纳清洗液；所述混液机的进液口与供液管路相连通，混液机的出液口通过自循环管路与供液管路相连通，所述供液管路中的常用供应节点接入至少一主支路的进液口，所述至少一主支路的出液口连接于一机台上的工作台，清洗桶连接m个机台，每个机台的闲置供应节点接入一辅支路的进液口，所述一辅支路的出液口通过回流管道接入至所述供液管路的常用供应节点。
3、本技术的cmp机台的管路清洗装置的有益效果在于，更改机台内部的线路，在主机台端操控设定向辅支路流出清洗溶液，回流到所述供液管路的常用供应节点前方，流入到混液机中，一键启动，实现对所述供液管路和机台内部所述主支路的双向清洗，提高清洗效率，同时设置了清洗桶，降低了清洗液获取难度，单人即可完成作业，节省了时间和人力消耗。
4、在一些实施例中，所述清洗桶通过一阀门分配箱连接m个机台。
5、在一些实施例中，所述至少一主支路和至少一辅支路上设有闭环流量控制器，用于控制管道流量。
6、在一些实施例中，所述闭环流量控制器还包括流量侦测泄露传感器，用于监测阀门是否损坏。
7、在一些实施例中，所述辅支路的回流管道中设置有手动阀门。
8、在一些实施例中，还包括防漏盘，所述防漏盘设置在各个机台的底部，所述防漏盘内设有漏液传感器。
9、在一些实施例中，所述回流管道通过三通转接头接入供液管路的常用供应节点。
10、在一些实施例中，所述清洗桶容纳的清洗液为koh溶液。
11、在一些实施例中，所述清洗桶与所述混液机设置在同一楼层。
12、在一些实施例中，所述供液管路中的常用供应节点，通过转接头接入至少一主支路的进液口。
13、本技术的cmp机台的管路清洗装置利用cmp机台本身的流量供应节点，更改机台内部的线路，能够一键启动，实现对所述供液管路和机台内部所述主支路的双向清洗，提高清洗效率，同时设置了清洗桶，降低了清洗液获取难度，单人即可完成作业，节省了时间和人力。
14、进一步的，本技术通过闭环流量控制器(clc)、防漏盘、漏液传感器以及手动阀门多重作用，能够及时侦测和阻止流量泄露，防止对机台造成污染。
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1.一种CMP机台的管路清洗装置，用于清洗研磨液供应系统，其特征在于，包括：混液机和清洗桶，均用于容纳清洗液；
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗桶通过一阀门分配箱连接M个机台。
3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述至少一主支路和至少一辅支路上设有闭环流量控制器，用于控制管道流量。
4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述闭环流量控制器还包括流量侦测泄露传感器，用于监测阀门是否损坏。
5.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述辅支路的回流管道中设置有手动阀门。
6.根据权利要求1-5任一项所述的清洗装置，其特征在于，还包括防漏盘，所述防漏盘设置在各个机台的底部，所述防漏盘内设有漏液传感器。
7.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述回流管道通过三通转接头接入供液管路的常用供应节点。
8.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗桶容纳的清洗液为KOH溶液。
9.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗桶与所述
10.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述供液管路中的常用供应节点，通过转接头接入至少一主支路的进液口。
...【技术特征摘要】
1.一种cmp机台的管路清洗装置，用于清洗研磨液供应系统，其特征在于，包括：混液机和清洗桶，均用于容纳清洗液；
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗桶通过一阀门分配箱连接m个机台。
3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述至少一主支路和至少一辅支路上设有闭环流量控制器，用于控制管道流量。
4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述闭环流量控制器还包括流量侦测泄露传感器，用于监测阀门是否损坏。
5.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述辅支路的回流管道中设置有手动阀门。
...【专利技术属性】
技术研发人员：张达智，郑时裕，朱尔顺，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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