多功能晶圆承载装置和晶圆承载设备制造方法及图纸

技术编号：42667240 阅读：24 留言：0更新日期：2024-09-10 12:22

本发明专利技术提供了一种多功能晶圆承载装置和晶圆承载设备，涉及半导体技术领域，该多功能晶圆承载装置包括基座、晶圆支架、第一滚轮组件、第二滚轮组件和切换驱动组件，基座的中部活动设置有升降台；晶圆支架设置在的基座上；第一滚轮组件活动设置在基座的一侧，第二滚轮组件活动设置在基座的另一侧；切换驱动组件设置在基座内，并与第一滚轮组件和第二滚轮组件传动连接。本发明专利技术通过设置切换驱动组件，能够实现第一滚轮组件和第二滚轮组件在升降台上的切换，从而根据不同尺寸的第一晶圆或第二晶圆选择对应的第一滚轮组件或第二滚轮组件来实现寻边定位，因此能够实现不同尺寸晶圆的不同定位切边形状的定位，从而实现不同尺寸晶圆的兼容定位。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，具体而言，涉及一种多功能晶圆承载装置和晶圆承载设备。

技术介绍

1、现有技术中，晶圆切片完成后需要进行研磨抛光工艺，然后放入承载装置，由于晶圆需要切边实现识别定位，6寸的晶圆通常为平边切角，8寸的晶圆通常为v形或u形切角(notch)。现有的晶圆承载设备，其定位装置通常只能适用于6寸或8寸的定位，例如，针对6寸平边切角，通常利用滚轮自身来定位，保证所有的切角均朝下，针对8寸的notch切角，通常需要额外设计顶角锥来实现卡持定位，而顶角锥结构和滚轮平边结构无法兼容，因此难以实现6寸和8寸的兼容。

技术实现思路

1、本专利技术的目的包括，例如，提供了一种多功能晶圆承载装置和晶圆承载设备，其能够实现不同尺寸晶圆的不同定位切边形状的定位，从而实现不同尺寸晶圆的兼容定位。

2、本专利技术的实施例可以这样实现：

3、第一方面，本专利技术提供一种多功能晶圆承载装置，包括：

4、基座，所述基座的中部活动设置有能够上下升降的升降台；

5、晶圆支架，所述晶圆支架设置在的基座上，并位于所述升降台上方，用于容置尺寸不同的多个第一晶圆或多个第二晶圆；

6、第一滚轮组件，所述第一滚轮组件活动设置在所述基座的一侧，并选择性地放置在所述升降台上，用于对所述第一晶圆的切边进行寻边定位；

7、第二滚轮组件，所述第二滚轮组件活动设置在所述基座的另一侧，并选择性地放置在所述升降台上，用于对所述第二晶圆的切角进行寻边定位；

8、切换驱动组件，所述切换驱动组件设置在所述基座内，并与所述第一滚轮组件和所述第二滚轮组件传动连接，用于驱动所述第一滚轮组件或所述第二滚轮组件相对所述基座做往复运动，以使所述第一滚轮组件或所述第二滚轮组件择一放置在所述升降台上。

9、在可选的实施方式中，所述第一滚轮组件包括第一定位辊、第一基台和第一支耳，所述第一基台活动设置在所述基座上，所述第一支耳固定设置在所述第一基台上，所述第一定位辊可转动地连接于所述第一支耳，用于滚动抵持于第一晶圆的边缘，并对所述第一晶圆的切边进行寻边，所述切换驱动组件与所述第一基台传动连接，用于驱动所述第一基台相对所述基座运动。

10、在可选的实施方式中，所述第二滚轮组件包括第二定位辊、第二基台、第二支耳、第三支耳、从动辊和顶角锥，所述第二基台活动设置在所述基座上，所述第二支耳和所述第三支耳间隔设置在所述第二基台上，所述第二定位辊可转动地连接于所述第二支耳，所述从动辊可转动地连接于所述第三支耳，且所述第二定位辊和所述从动辊相平行，用于共同滚动抵持在所述第二晶圆的边缘，所述顶角锥设置在所述第二基台上，并位于所述第二定位辊和所述从动辊之间，用于对位嵌合至所述第二晶圆的切角处，所述切换驱动组件与所述第二基台传动连接，用于驱动所述第二基台相对所述基座运动。

11、在可选的实施方式中，所述第二定位辊和所述从动辊相对于所述第二基台的高度相同，所述顶角锥相对于所述第二基台的高度低于所述第二定位辊相对于所述第二基台的高度，所述顶角锥的顶部形成有平滑弧面，所述平滑弧面用于滑动抵持在所述第二晶圆的边缘，并用于对位嵌合至所述第二晶圆的切角处。

12、在可选的实施方式中，所述切换驱动组件包括第一驱动件、第一推杆、第二驱动件和第二推杆，所述基座上设置有驱动滑轨，所述驱动滑轨延伸至所述升降台，所述第一基台和所述第二基台均滑动设置在所述驱动滑轨上，所述第一驱动件和所述第二驱动件分设于所述驱动滑轨的两端，所述第一推杆的一端连接于所述第一驱动件，另一端抵持于所述第一基台，用于推动所述第一基台沿所述驱动滑轨朝向所述第二驱动件运动，并滑动至所述升降台；所述第二推杆的一端线径与所述第二驱动件，另一端抵持于所述第二基台，用于推动所述第二基台沿所述驱动滑轨朝向所述第一驱动件运动，并滑动至所述升降台。

13、在可选的实施方式中，所述基座的侧壁设置有控制模块，所述控制模块具有切换按钮和升降按钮，所述升降台的底部设置有顶升驱动件，所述顶升驱动件用于带动所述升降台上升或下降，所述控制模块同时与所述第一驱动件、所述第二驱动件以及所述顶升驱动件通信连接，用于择一控制所述第一驱动件、所述第二驱动件以及所述顶升驱动件动作。

14、在可选的实施方式中，所述多功能晶圆承载装置还包括光源和ccd检测器，所述光源和所述ccd检测器设置在所述晶圆支架的上方，所述光源用于向所述第一晶圆或所述第二晶圆的边缘打光，所述ccd检测器用于检查所述第一晶圆或所述第二晶圆的边缘崩边，并标记崩边的所述第一晶圆或所述第二晶圆。

15、在可选的实施方式中，所述基座上还设置有控制盒和多个支撑架，每个所述支撑架的顶端用于抵持在所述第一晶圆或所述第二晶圆的边缘，且每个所述支撑架的顶端还设置有压力传感器，用于检测支撑压力，所述控制盒同时与多个所述压力传感器通信连接，并依据所述支撑压力获取所述第一晶圆或所述第二晶圆的数量。

16、在可选的实施方式中，所述控制盒与所述ccd检测器通信连接，每个所述支撑架的顶端还设置有顶出件，所述压力传感器设置在所述顶出件上，所述顶出件与所述控制盒通信连接，所述控制盒还控制所述顶出件将标记的所述第一晶圆或所述第二晶圆顶出。

17、第二方面，本专利技术提供一种晶圆承载设备，包括遮光外壳和如前述实施方式任一项所述的多功能晶圆承载装置，所述基座和所述晶圆支架容纳在所述遮光外壳内。

18、本专利技术实施例的有益效果包括，例如：

19、本专利技术实施例提供的多功能晶圆承载装置和晶圆承载设备，在基座的中部设置能够上下升降的升降台，并在基座上设置晶圆支架，晶圆支架能够容置尺寸不同的第一晶圆或第二晶圆，同时在基座的两侧分别活动设置有第一滚轮组件和第二滚轮组件，第一滚轮组件和第二滚轮组件均与切换驱动组件传动连接，在切换驱动组件的驱动作用下，能够使得第一滚轮组件或第二滚轮组件相对基座做往复运动，从而使得第一滚轮组件或第二辊轮组件择一放置在升降台上，而第一滚轮组件放置在升降台上时，在升降台的带动下上升至工作高度，并对第一晶圆的切边进行寻边定位；第二滚轮组件放置在升降台上时，在升降台的带动下上升至工作高度，并对第二晶圆的切角进行寻边定位。相较于现有技术，本专利技术实施例通过设置切换驱动组件，能够实现第一滚轮组件和第二滚轮组件在升降台上的切换，从而根据不同尺寸的第一晶圆或第二晶圆选择对应的第一滚轮组件或第二滚轮组件来实现寻边定位，因此能够实现不同尺寸晶圆的不同定位切边形状的定位，从而实现不同尺寸晶圆的兼容定位。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多功能晶圆承载装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述第一滚轮组件(130)包括第一定位辊(131)、第一基台(132)和第一支耳(133)，所述第一基台(132)活动设置在所述基座(110)上，所述第一支耳(133)固定设置在所述第一基台(132)上，所述第一定位辊(131)可转动地连接于所述第一支耳(133)，用于滚动抵持于第一晶圆(300)的边缘，并对所述第一晶圆(300)的切边进行寻边，所述切换驱动组件(150)与所述第一基台(132)传动连接，用于驱动所述第一基台(132)相对所述基座(110)运动。

4.根据权利要求3所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述第二定位辊(141)和所述从动辊(145)相对于所述第二基台(142)的高度相同，所述顶角锥(146)相对于所述第二基台(142)的高度低于所述第二定位辊(141)相对于所述第二基台(142)的高度，所述顶角锥(146)的顶部形成有平滑弧面(148)，所述平滑弧面(148)用于滑动抵持在所述第二晶圆(400)的边缘，并用于对位嵌合至所述第二晶圆(400)的切角处。

5.根据权利要求3所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述切换驱动组件(150)包括第一驱动件(151)、第一推杆(152)、第二驱动件(153)和第二推杆(154)，所述基座(110)上设置有驱动滑轨(114)，所述驱动滑轨(114)延伸至所述升降台(160)，所述第一基台(132)和所述第二基台(142)均滑动设置在所述驱动滑轨(114)上，所述第一驱动件(151)和所述第二驱动件(153)分设于所述驱动滑轨(114)的两端，所述第一推杆(152)的一端连接于所述第一驱动件(151)，另一端抵持于所述第一基台(132)，用于推动所述第一基台(132)沿所述驱动滑轨(114)朝向所述第二驱动件(153)运动，并滑动至所述升降台(160)；所述第二推杆(154)的一端线径与所述第二驱动件(153)，另一端抵持于所述第二基台(142)，用于推动所述第二基台(142)沿所述驱动滑轨(114)朝向所述第一驱动件(151)运动，并滑动至所述升降台(160)。

6.根据权利要求5所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述基座(110)的侧壁设置有控制模块(170)，所述控制模块(170)具有切换按钮(171)和升降按钮(172)，所述升降台(160)的底部设置有顶升驱动件(161)，所述顶升驱动件(161)用于带动所述升降台(160)上升或下降，所述控制模块(170)同时与所述第一驱动件(151)、所述第二驱动件(153)以及所述顶升驱动件(161)通信连接，用于择一控制所述第一驱动件(151)、所述第二驱动件(153)以及所述顶升驱动件(161)动作。

7.根据权利要求1所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述多功能晶圆承载装置还包括光源(180)和CCD检测器(181)，所述光源(180)和所述CCD检测器(181)设置在所述晶圆支架(120)的上方，所述光源(180)用于向所述第一晶圆(300)或所述第二晶圆(400)的边缘打光，所述CCD检测器(181)用于检查所述第一晶圆(300)或所述第二晶圆(400)的边缘崩边，并标记崩边的所述第一晶圆(300)或所述第二晶圆(400)。

8.根据权利要求7所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述基座(110)上还设置有控制盒(190)和多个支撑架(191)，每个所述支撑架(191)的顶端用于抵持在所述第一晶圆(300)或所述第二晶圆(400)的边缘，且每个所述支撑架(191)的顶端还设置有...

【技术特征摘要】

1.一种多功能晶圆承载装置，其特征在于，包括：

3.根据权利要求2所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述第二滚轮组件(140)包括第二定位辊(141)、第二基台(142)、第二支耳(143)、第三支耳(144)、从动辊(145)和顶角锥(146)，所述第二基台(142)活动设置在所述基座(110)上，所述第二支耳(143)和所述第三支耳(144)间隔设置在所述第二基台(142)上，所述第二定位辊(141)可转动地连接于所述第二支耳(143)，所述从动辊(145)可转动地连接于所述第三支耳(144)，且所述第二定位辊(141)和所述从动辊(145)相平行，用于共同滚动抵持在所述第二晶圆(400)的边缘，所述顶角锥(146)设置在所述第二基台(142)上，并位于所述第二定位辊(141)和所述从动辊(145)之间，用于对位嵌合至所述第二晶圆(400)的切角处，所述切换驱动组件(150)与所述第二基台(142)传动连接，用于驱动所述第二基台(142)相对所述基座(110)运动。

【专利技术属性】
技术研发人员：田涵文，章姣，林义复，
申请(专利权)人：通威微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人