【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体而言，涉及一种多功能晶圆承载装置和晶圆承载设备。
技术介绍
1、现有技术中，晶圆切片完成后需要进行研磨抛光工艺，然后放入承载装置，由于晶圆需要切边实现识别定位，6寸的晶圆通常为平边切角，8寸的晶圆通常为v形或u形切角(notch)。现有的晶圆承载设备，其定位装置通常只能适用于6寸或8寸的定位，例如，针对6寸平边切角，通常利用滚轮自身来定位，保证所有的切角均朝下，针对8寸的notch切角，通常需要额外设计顶角锥来实现卡持定位，而顶角锥结构和滚轮平边结构无法兼容，因此难以实现6寸和8寸的兼容。
技术实现思路
1、本专利技术的目的包括，例如，提供了一种多功能晶圆承载装置和晶圆承载设备，其能够实现不同尺寸晶圆的不同定位切边形状的定位，从而实现不同尺寸晶圆的兼容定位。
2、本专利技术的实施例可以这样实现：
3、第一方面，本专利技术提供一种多功能晶圆承载装置，包括：
4、基座，所述基座的中部活动设置有能够上下升降的升降台；
5、...
【技术保护点】
1.一种多功能晶圆承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述第一滚轮组件(130)包括第一定位辊(131)、第一基台(132)和第一支耳(133)，所述第一基台(132)活动设置在所述基座(110)上，所述第一支耳(133)固定设置在所述第一基台(132)上，所述第一定位辊(131)可转动地连接于所述第一支耳(133)，用于滚动抵持于第一晶圆(300)的边缘，并对所述第一晶圆(300)的切边进行寻边，所述切换驱动组件(150)与所述第一基台(132)传动连接，用于驱动所述第一基台(132)相对所述基座(110
【技术特征摘要】
1.一种多功能晶圆承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述第一滚轮组件(130)包括第一定位辊(131)、第一基台(132)和第一支耳(133)，所述第一基台(132)活动设置在所述基座(110)上，所述第一支耳(133)固定设置在所述第一基台(132)上，所述第一定位辊(131)可转动地连接于所述第一支耳(133)，用于滚动抵持于第一晶圆(300)的边缘，并对所述第一晶圆(300)的切边进行寻边，所述切换驱动组件(150)与所述第一基台(132)传动连接，用于驱动所述第一基台(132)相对所述基座(110)运动。
3.根据权利要求2所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述第二滚轮组件(140)包括第二定位辊(141)、第二基台(142)、第二支耳(143)、第三支耳(144)、从动辊(145)和顶角锥(146)，所述第二基台(142)活动设置在所述基座(110)上，所述第二支耳(143)和所述第三支耳(144)间隔设置在所述第二基台(142)上，所述第二定位辊(141)可转动地连接于所述第二支耳(143)，所述从动辊(145)可转动地连接于所述第三支耳(144)，且所述第二定位辊(141)和所述从动辊(145)相平行，用于共同滚动抵持在所述第二晶圆(400)的边缘，所述顶角锥(146)设置在所述第二基台(142)上，并位于所述第二定位辊(141)和所述从动辊(145)之间，用于对位嵌合至所述第二晶圆(400)的切角处，所述切换驱动组件(150)与所述第二基台(142)传动连接，用于驱动所述第二基台(142)相对所述基座(110)运动。
4.根据权利要求3所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述第二定位辊(141)和所述从动辊(145)相对于所述第二基台(142)的高度相同，所述顶角锥(146)相对于所述第二基台(142)的高度低于所述第二定位辊(141)相对于所述第二基台(142)的高度，所述顶角锥(146)的顶部形成有平滑弧面(148)，所述平滑弧面(148)用于滑动抵持在所述第二晶圆(400)的边缘，并用于对位嵌合至所述第二晶圆(400)的切角处。
5.根据权利要求3所述的多功能晶圆承载装置，其特征在于，所述切换驱动组件(150)包括第一驱动件(151)、第一推杆(152)、第二驱动件(153)和第二推杆(154)，所述基座(110)上设置有驱动滑轨(114)，所述驱动滑轨(114)延伸至所述升降台(160)，所述第一基台(132)和所述第二基台(142)均滑动设置在所述驱动滑轨(114)上，所述第一驱动件(151)和所述第二驱动件(153)分设于所述驱动滑轨(114)的两端，所述第一推杆(152)的一端连...
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