【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器,具体涉及一种压力传感器。
技术介绍
1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器,目前多通过mems(微机电系统)来实现,即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中,硅芯体的中部设置为设膜片状,两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化,数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力,即绝对压力;当膜片一侧引入大气压力时,所测压力即为相对于大气的压力,即表压;当膜片两侧分别引入其他压力时,所测压力为两侧压力之差,即差压。在另外的一些传感器中,还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。
2、这些压力传感器,如cn109506828a、cn115790957a、cn218781935u所示出的那样,通常包括塑料制的主壳体和上盖。壳体中形成安装空间以放置压力测量组件,壳体上一体连接有机械安装部以机械地安装于外部设备上,壳体上还一体地连接有接插端钮以与外部设备电连接
...【技术保护点】
1.一种压力传感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,弹性金属件为金属弹片,金属弹片的朝向电接触部的一端之近端部抵接于电接触部上,金属弹片的对应一端朝左上方向抬起形成一导向部。
3.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,弹性金属件为导电弹簧,导电弹簧的一端电性接触于金属插针的内侧一端,另一端电性接触于对应的电接触部上,端钮组件上固定有用于保持导电弹簧的弹簧保持座。
4.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,端钮与插接口之间形成过盈配合。
5.根据权利要求1所述的压力传感器,其
...【技术特征摘要】
1.一种压力传感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,弹性金属件为金属弹片,金属弹片的朝向电接触部的一端之近端部抵接于电接触部上,金属弹片的对应一端朝左上方向抬起形成一导向部。
3.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,弹性金属件为导电弹簧,导电弹簧的一端电性接触于金属插针的内侧一端,另一端电性接触于对应的电接触部上,端钮组件上固定有用于保持导电弹簧的弹簧保持座。
4.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,端钮与插接口之间形成过盈配合。
5.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,端钮的内端形成数个卡扣,卡扣扣合于壳体内壁上形成的数个扣合部上。
6.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,端钮包括纵向延伸的筒状的侧壁及封堵于侧壁内侧一端的底壁,金属插针一体地连接于底部上且其内端朝内穿设底壁,侧壁的外侧与插接口之...
【专利技术属性】
技术研发人员:王小平,曹万,王红明,张超军,贺方杰,梁世豪,
申请(专利权)人:武汉飞恩微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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