【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种转运装置，具体公开一种具有定位结构的集成电路芯片转运装置。
技术介绍
1、集成电路芯片在运输时通常会放置在专门的放置盒中，以防止芯片在运输过程中因抖动等原因对芯片造成损坏。现有的芯片放置盒通常由托盘和盖合在托盘上的盖板组成，托盘上设置有若干用于放置芯片的放置区域，芯片被放置在放置区域中；盖板上设置有若干个位置与放置区域一一对应的定位凸起端子，当盖板盖合在托盘上后，定位凸起端子从上方压紧芯片，防止芯片在运输过程中抖动，如申请号为cn202121614270.3的专利技术所示。
2、在该技术中，为了防止定位凸起端子压坏芯片，所以定位凸起端子通常采用有弹性的橡胶等材料，利用材料的弹性使定位凸起端子能够压紧芯片的同时又不会损伤芯片。
3、然而，在使用时，申请人发现，由于定位凸起端子为有弹性的橡胶等材料，受挤压后芯片容易短时间黏附在定位凸起端子上，当打开盖板时，芯片很容易跟随定位凸起端子一起被带离托盘而散落，这样也有可能会导致芯片损伤。
技术实现思路
1、本技术的目的在于解决上述问题，提供了一种具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其能够更好的固定集成电路芯片，防止集成电路芯片散落。
2、本技术的目的通过下述技术方案实现：一种具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其包括箱体，设置在所述箱体内且上下依次堆叠的至少两层放置结构；所述放置结构包括托盘，设置在所述托盘上表面的凸台，以及盖在所述凸台上的托盘盖。
3、所述凸台上表面设置有若干个用
4、进一步的，该具有定位结构的集成电路芯片转运装置还包括盖在最上层所述放置结构上的上盖，所述上盖的下表面设置有若干个与所述放置腔一一对应的压紧件；所述上盖上的压紧件穿过最上层所述放置结构的开口，并压紧放置在该层放置结构内的集成电路芯片。
5、所述压紧件为中空的橡胶柱。
6、所述放置腔呈阵列分布在所述凸台的上表面。
7、所述箱体的底部设置有若干个用于容纳所述压紧件的凹槽。
8、所述托盘上表面设置有两根定位柱，其下表面设置有两个位置与所述定位柱对应的定位孔；下层所述放置结构的定位柱插入到上层所述放置结构的定位孔中。
9、所述托盘的两端分别设置有卡块，所述箱体的相对两侧壁上设置有上下延伸的卡槽，两块所述卡块分别卡入两根所述卡槽内。
10、所述箱体上没有设置所述卡槽的两侧壁上分别设置有上下延伸的开槽。
11、与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：
12、(1)本技术通过设置托盘盖，托盘盖上设置有开口，而托盘下表面设置有压紧件，当两个放置结构上下堆叠时，上层放置结构上的压紧件能穿过下层放置结构上的开口，并压紧放置在下层放置结构内的集成电路芯片，防止集成电路芯片在运输过程中晃动；通过上述的结构设置，需要取出集成电路芯片时，先取下上层的放置结构，由于集成电路芯片被托盘盖阻挡，所以取下上层放置结构时，集成电路芯片不会跟随上层的放置结构一起脱离下层的放置结构而散落，最后打开托盘盖即可取出集成电路芯片。
13、(2)本技术的托盘上表面设置有两根定位柱，其下表面设置有两个位置与定位柱对应的定位孔，通过定位柱和定位孔可以使上下两层放置结构在堆叠时更好的定位。
14、(3)本技术的托盘的两端分别设置有卡块，而箱体的相对两侧壁上设置有卡槽，通过卡块和卡槽的配合使放置结构在箱体内更加稳定。
15、(4)本技术在箱体上设置有开槽，从开槽位置可方便的将放置结构从箱体内取出。
16、本申请的一部分附加特性可以在下面的描述中进行说明。通过对以下描述和相应附图的检查或者对实施例的生产或操作的了解，本申请的一部分附加特性对于本领域技术人员是明显的。本申请披露的特性可以通过对以下描述的具体实施例的各种方法、手段和组合的实践或使用得以实现和达到。
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1.一种具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其包括箱体(100)，设置在所述箱体(100)内且上下依次堆叠的至少两层放置结构(200)；其特征在于，所述放置结构(200)包括托盘(210)，设置在所述托盘(210)上表面的凸台(211)，以及盖在所述凸台(211)上的托盘盖(220)；
2.根据权利要求1所述的具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其特征在于，还包括盖在最上层所述放置结构(200)上的上盖(230)，所述上盖(230)的下表面设置有若干个与所述放置腔(212)一一对应的压紧件(215)；所述上盖(230)上的压紧件(215)穿过最上层所述放置结构(200)的开口(221)，并压紧放置在该层放置结构(200)内的集成电路芯片(300)。
3.根据权利要求1或2所述的具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其特征在于，所述压紧件(215)为中空的橡胶柱。
4.根据权利要求1或2所述的具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其特征在于，所述放置腔(212)呈阵列分布在所述凸台(211)的上表面。
5.根据权利要求1或2所述的具有定位
6.根据权利要求1或2所述的具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其特征在于，所述托盘(210)上表面设置有两根定位柱(214)，其下表面设置有两个位置与所述定位柱(214)对应的定位孔(216)；下层所述放置结构(200)的定位柱(214)插入到上层所述放置结构(200)的定位孔(216)中。
7.根据权利要求1或2所述的具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其特征在于，所述托盘(210)的两端分别设置有卡块(213)，所述箱体(100)的相对两侧壁上设置有上下延伸的卡槽(110)，两块所述卡块(213)分别卡入两根所述卡槽(110)内。
8.根据权利要求7所述的具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其特征在于，所述箱体(100)上没有设置所述卡槽(110)的两侧壁上分别设置有上下延伸的开槽(120)。
...【技术特征摘要】
1.一种具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其包括箱体(100)，设置在所述箱体(100)内且上下依次堆叠的至少两层放置结构(200)；其特征在于，所述放置结构(200)包括托盘(210)，设置在所述托盘(210)上表面的凸台(211)，以及盖在所述凸台(211)上的托盘盖(220)；
2.根据权利要求1所述的具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其特征在于，还包括盖在最上层所述放置结构(200)上的上盖(230)，所述上盖(230)的下表面设置有若干个与所述放置腔(212)一一对应的压紧件(215)；所述上盖(230)上的压紧件(215)穿过最上层所述放置结构(200)的开口(221)，并压紧放置在该层放置结构(200)内的集成电路芯片(300)。
3.根据权利要求1或2所述的具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其特征在于，所述压紧件(215)为中空的橡胶柱。
4.根据权利要求1或2所述的具有定位结构的集成电路芯片转运装置，其特征在于，所述放置腔(212)呈阵列分布在所述凸台(...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭弘扬，
申请(专利权)人：都芯半导体科技成都有限公司，
类型：新型
国别省市：
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