【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种用于晶圆取放片的工艺排程方法。
技术介绍
1、晶圆传片设备是半导体制造中的一款重要设备，其主要由双臂机械手完成相关工序任务。现有机械手工艺均采用后判断法，即机械手现有动作完成后，根据机械手双臂上的晶圆数量，以及下一工艺工位是否有晶圆作为判断条件，决定机械手的动作。
2、因此存在双臂机械臂某一手臂空置运行，而增长晶圆传片的工艺用时，导致影响晶圆出片率。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种用于晶圆取放片的工艺排程方法，能够有效减少晶圆传片的工艺用时，有效保证了晶圆制造设备的晶圆出片率，提高设备生产效率。
2、本专利技术提供一种用于晶圆取放片的工艺排程方法，包括：
3、获取晶圆传片工艺的工位信息，并根据所述工位信息对所述工位进行分类，获得第一类工位和第二类工位，其中，所述工位信息用于表征相邻两个所述工位是否同时存在晶圆；所述第一类工位为同时存在晶圆的相邻两个所述工位，所述第二类工位为不同时存在晶圆的相邻两个所述工位；
4、对晶圆传片工艺进行工艺建模，获得所述晶圆传片工艺的工艺模型；
5、根据所述工位信息，对所述工艺模型进行机械臂运行规则设定，获得工序流程；
6、确定所述工序流程为晶圆传片流程。
7、根据本专利技术提供的一个实施例，所述根据所述工位信息，对所述工艺模型进行机械手运行规则设定，获得工序流程的步骤，包括：
8、对所述第一类工位设定双臂机械臂的执
9、根据本专利技术提供的一个实施例，在所述对晶圆传片工艺进行工艺建模，获得所述晶圆传片工艺的工艺模型的步骤之前，还包括：
10、获取晶圆载体层的晶圆信息，并根据所述晶圆信息对所述晶圆载体层进行分类，获得第一类载体层和第二类载体层；其中，所述晶圆信息用于表征相邻两个所述晶圆载体层中是否同时存在晶圆；所述第一类载体层为同时存在晶圆的相邻两个所述晶圆载体层，所述第二类载体层为不同时存在晶圆的相邻两个所述晶圆载体层。
11、根据本专利技术提供的一个实施例，所述根据所述工位信息，对所述工艺模型进行机械臂运行规则设定，获得工序流程的步骤之后，还包括：
12、根据所述晶圆信息，对所述工艺模型进行工序顺序规则设定，获得多种不同顺序的工序流程。
13、根据本专利技术提供的一个实施例，所述确定所述工序流程为晶圆传片流程的步骤，包括：
14、对多种所述工序流程的工序用时进行比较，获得最短用时晶圆传片流程。
15、根据本专利技术提供的一个实施例，所述对晶圆传片工艺进行工艺建模，获得所述晶圆传片工艺的工艺模型的步骤，包括：
16、根据所述晶圆传片工艺的取放片工序，对所述取放片工序设定工序代号和工序时间；以及，根据所述晶圆传片工艺的工位数据，对所述工位数据设定工位代号和工位状态；
17、根据所述工序代号和所述工序时间以及所述工位代号和工位状态，对所述晶圆传片工艺进行工艺建模，获得所述工艺模型。
18、根据本专利技术提供的一个实施例，所述对多种所述工序流程的工序用时进行比较，获得所述最短用时晶圆传片流程的步骤之前，还包括：
19、获取所述取放片工序中的目标工序代号；
20、确定所述目标工序代号对应的所述工序时间为第一计算时间；
21、确定所述取放片工序中除目标工序代号外其余工序代号的所述工序时间的总和为第二计算时间；
22、对所述第一计算时间与第二计算时间进行比较，获得并行工序时间；
23、根据所述并行工序时间，获得所述工序流程的所述工序用时。
24、根据本专利技术提供的一个实施例，所述获取所述取放片工序中的目标工序代号的步骤，包括：
25、获取所述取放片工序中所有不占用机械臂的所述工序代号和所述工序时间，获得最大的所述工序时间；
26、确定最大的所述工序时间对应的所述工序代号为所述目标工序代号。
27、根据本专利技术提供的一个实施例，所述确定所述工序流程为晶圆传片流程的步骤之后，还包括：
28、根据所述晶圆传片流程，控制机械臂运作，以完成晶圆传片。
29、根据本专利技术提供的一个实施例，所述根据所述晶圆传片流程，控制机械臂运作，以完成晶圆传片的步骤，包括：
30、将所述最短用时晶圆传片流程传输至机械臂控制系统；
31、所述机械臂控制系统控制所述机械臂运作，并按所述最短用时晶圆传片流程执行任务动作，完成晶圆传片。
32、本专利技术提供的一种用于晶圆取放片的工艺排程方法，在对晶圆进行传片时，通过晶圆传片工艺的工位信息对工位进行分类，将工位分为第一类工位和第二类工位。随后建立晶圆传片工艺的工艺模型，并基于工位信息的分类控制采用不同的机械臂运行方式。保证晶圆传片过程中机械臂能够满载运行，而减少出现空置运行的现象，有效减少晶圆传片的工艺用时，有效保证了晶圆制造设备的晶圆出片率，提高设备生产效率。
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1.一种用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，所述根据所述工位信息，对所述工艺模型进行机械手运行规则设定，获得工序流程的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，在所述对晶圆传片工艺进行工艺建模，获得所述晶圆传片工艺的工艺模型的步骤之前，还包括：
4.根据权利要求3所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，所述根据所述工位信息，对所述工艺模型进行机械臂运行规则设定，获得工序流程的步骤之后，还包括：
5.根据权利要求4所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，所述确定所述工序流程为晶圆传片流程的步骤，包括：
6.根据权利要求5所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，所述对晶圆传片工艺进行工艺建模，获得所述晶圆传片工艺的工艺模型的步骤，包括：
7.根据权利要求6所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，所述对多种所述工序流程的工序用时进行比较，获得所述最短用时晶圆传片流程的
8.根据权利要求7所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，所述获取所述取放片工序中的目标工序代号的步骤，包括：
9.根据权利要求5至8任意一项所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，所述确定所述工序流程为晶圆传片流程的步骤之后，还包括：
10.根据权利要求9所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，所述根据所述晶圆传片流程，控制机械臂运作，以完成晶圆传片的步骤，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，所述根据所述工位信息，对所述工艺模型进行机械手运行规则设定，获得工序流程的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，在所述对晶圆传片工艺进行工艺建模，获得所述晶圆传片工艺的工艺模型的步骤之前，还包括：
4.根据权利要求3所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，所述根据所述工位信息，对所述工艺模型进行机械臂运行规则设定，获得工序流程的步骤之后，还包括：
5.根据权利要求4所述的用于晶圆取放片的工艺排程方法，其特征在于，所述确定所述工序流程为晶圆传片流程的步骤，包括：
6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁小影，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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