半桥结构和全桥功率模块制造技术

本申请涉及一种半桥结构和全桥功率模块。所述半桥结构包括：基板；功率开关器件，位于基板上；端子，与功率开关器件连接，包括多个直流功率端子、交流功率端子和多个信号端子，其中，多个直流功率端子的至少部分位于基板上且靠近基板的第一侧，多个直流功率端子的剩余部分沿远离第一侧的方向向外延伸；交流功率端子、部分信号端子的至少部分位于基板上且分别靠近基板的第二侧，交流功率端子、部分信号端子的剩余部分沿远离第二侧的方向向外延伸；剩余信号端子的至少部分位于基板上且分别靠近基板的第三侧，剩余信号端子的剩余部分沿远离第三侧的方向向外延伸。本申请实现了高功率密度以及较小的杂散电感。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及集成电路，特别是涉及一种半桥结构和全桥功率模块。

技术介绍

1、随着新能源汽车的发展，电驱系统向高集成度、高速、高效率方向发展，因此其结构更加紧凑，系统集成度更高，同时为满足更高的发电及驱动效率，对功率模块的性能、尺寸要求更高。

2、常规的功率模块结构上分为全桥功率模块以及半桥功率模块，相较于半桥模块，全桥模块可以独立完成三相交流电的转换，而半桥模块需要三块同时工作才能满足功能要求，整体上全桥模块占用体积更小，功率密度更高。全桥功率模块业界现有的封装结构主要是塑料框架封装结构，该封装结构缺点在于各个端子处间距过近、杂散电感较大。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种半桥结构和全桥功率模块，实现了高功率密度以及较小的杂散电感。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种半桥结构，包括：

3、基板；

4、功率开关器件，位于所述基板上；

5、端子，与所述功率开关器件连接，包括多个直流功率端子、交流功率端子和多个信号端子，其中，多个所述直流功率端子的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半桥结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半桥结构，其特征在于，所述端子包括直流正极功率端子和直流负极功率端子，所述直流正极功率端子的至少部分和所述直流负极功率端子的至少部分分别在所述基板上间隔排布，且分别靠近所述基板的第一侧，所述直流正极功率端子的剩余部分和所述直流负极功率端子的剩余部分分别沿远离所述第一侧的方向向外延伸。

3.根据权利要求2所述的半桥结构，其特征在于，所述功率开关器件包括上桥功率开关器件和下桥功率开关器件；其中，

4.根据权利要求3所述的半桥结构，其特征在于，所述半桥结构还包括上桥条带和下桥条带；其中，

<...

【技术特征摘要】

1.一种半桥结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半桥结构，其特征在于，所述端子包括直流正极功率端子和直流负极功率端子，所述直流正极功率端子的至少部分和所述直流负极功率端子的至少部分分别在所述基板上间隔排布，且分别靠近所述基板的第一侧，所述直流正极功率端子的剩余部分和所述直流负极功率端子的剩余部分分别沿远离所述第一侧的方向向外延伸。

3.根据权利要求2所述的半桥结构，其特征在于，所述功率开关器件包括上桥功率开关器件和下桥功率开关器件；其中，

4.根据权利要求3所述的半桥结构，其特征在于，所述半桥结构还包括上桥条带和下桥条带；其中，

5.根据权利要求3所述的半桥结构，其特征在于，多个所述信号端子包括上桥源极信号端子、上...

【专利技术属性】
技术研发人员：暴杰，赵伟岐，许重斌，王璐阳，
申请(专利权)人：中国第一汽车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：