【技术实现步骤摘要】
本技术涉及转接线的,尤其是涉及集成pcb转接线。
技术介绍
1、集成pcb是一种在电子设备中常见的组件。它是一块由绝缘材料制成的基板,上面覆盖有导电元件和电子元器件,如电阻、电容、集成电路等。这些元件通过印刷技术固定在基板上,并且彼此之间通过铜箔层或其他导电层连接,从而形成一个完整的电路。集成pcb可以为电子设备提供支持、连接和电气连接,并且使得电路设计更加紧凑和可靠。它广泛应用于计算机、手机、家用电器、汽车电子设备等各种领域的产品中。目前,传统的集成pcb在需要转接时,传统的是用连接器接头做转接,但是在机箱内无法实现跳层次的转接和需要弯曲的环境中使用。
技术实现思路
1、为了实现跳层次转接和在需要弯曲的环境中使用,本技术针对现有技术的问题提供集成pcb转接线。
2、本技术提供的集成pcb转接线,采用如下的技术方案:
3、集成pcb转接线,包括两个外壳以及设置于两个外壳之间的多根导线,所述导线两端均设置有插针,所述插针贯穿于所述外壳。
4、优选的,所述外壳的一侧表面间隔设置多个容纳槽,所述导线的端部延伸至所述容纳槽内。
5、优选的,所述容纳槽与所述导线之间设置有树脂层。
6、优选的,所述导线为ul100720awg电线。
7、优选的,所述外壳为ulpa66材质。
8、优选的,所述外壳背离所述导线的一侧表面设置有多个定位块。
9、综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:
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【技术保护点】
1.集成PCB转接线,其特征在于:包括两个外壳(1)以及设置于两个外壳(1)之间的多根导线(2),所述导线(2)两端均设置有插针(3),所述插针(3)贯穿于所述外壳(1)。
2.根据权利要求1所述的集成PCB转接线,其特征在于:所述外壳(1)的一侧表面间隔设置多个容纳槽(12),所述导线(2)的端部延伸至所述容纳槽(12)内。
3.根据权利要求2所述的集成PCB转接线,其特征在于:所述容纳槽(12)与所述导线(2)之间设置有树脂层(4)。
4.根据权利要求1所述的集成PCB转接线,其特征在于:所述导线(2)为UL100720AWG电线。
5.根据权利要求1所述的集成PCB转接线,其特征在于:所述外壳(1)为ULPA66材质。
6.根据权利要求1所述的集成PCB转接线,其特征在于:所述外壳(1)背离所述导线(2)的一侧表面设置有多个定位块(11)。
【技术特征摘要】
1.集成pcb转接线,其特征在于:包括两个外壳(1)以及设置于两个外壳(1)之间的多根导线(2),所述导线(2)两端均设置有插针(3),所述插针(3)贯穿于所述外壳(1)。
2.根据权利要求1所述的集成pcb转接线,其特征在于:所述外壳(1)的一侧表面间隔设置多个容纳槽(12),所述导线(2)的端部延伸至所述容纳槽(12)内。
3.根据权利要求2所述的集成pcb转接线,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:李毅,王东,伍海纯,
申请(专利权)人:东莞市艾得格汽车配件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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