【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及芯片，具体涉及一种芯片布局优化方法、装置及相关设备。
技术介绍
1、大规模芯片设计中，通常将需要设计的芯片整体，按照执行逻辑分成多个模块，进而进行模块级设计，最后将各模块进行合并整合。其中，设计人员根据各模块的功能需求和规范进行综合，并且，根据各模块的特性和布局布线规范进行设计。可见，芯片设计的各模块从综合到自动布局布线均是独立完成的，导致芯片最终的布局设计下，对应的布线复杂且繁琐。在此背景下，如何提供技术方案，以实现芯片布局优化，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供一种芯片布局优化方法、装置及相关设备，以实现芯片布局优化。
2、第一方面，本申请实施例提供一种芯片布局优化方法，包括：
3、根据芯片数据库中记录的逻辑信息，确定模块的待优化时序单元，以及对应所述待优化时序单元的基准时序单元；其中，所述基准时序单元为所述待优化时序单元的上一级时序单元和下一级时序单元；
4、根据所述基准时序单元的...
【技术保护点】
1.一种芯片布局优化方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述根据所述基准时序单元的物理位置，确定与所述待优化时序单元对应的位置优化范围，具体为：根据所述基准时序单元中的上一级时序单元和下一级时序单元的物理位置对应的水平坐标和竖直坐标，合围构成所述位置优化范围。
3.根据权利要求2所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述根据所述待优化时序单元的物理位置，判断所述待优化时序单元是否位于所述位置优化范围，包括：
4.根据权利要求2所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述根据所述位置优化范围，调整...
【技术特征摘要】
1.一种芯片布局优化方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述根据所述基准时序单元的物理位置，确定与所述待优化时序单元对应的位置优化范围，具体为：根据所述基准时序单元中的上一级时序单元和下一级时序单元的物理位置对应的水平坐标和竖直坐标，合围构成所述位置优化范围。
3.根据权利要求2所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述根据所述待优化时序单元的物理位置，判断所述待优化时序单元是否位于所述位置优化范围，包括：
4.根据权利要求2所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述根据所述位置优化范围，调整所述待优化时序单元的物理位置之前，还包括：
5.根据权利要求4所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述待优化时序单元所在模块的物理位置包括第一物理位置和第二物理位置；
6.根据权利要求5所述的芯片布局优化方法，其特征在于，若所述待优化时序单元所在模块与所述位置优化范围重叠，所述根据所述位置优化范围，调整所述待优化时序单元的物理位置，具体为：根据所述基准时序单元中的下一级时序单元的物理位置，调整所述待优化时序单元的物理位置。
7.根据权利要求6所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述根据所述基准时序单元中的下一级时序单元的物理位置，调整所述待优化时序单元的物理位置，包括：
8.根据权利要求5所述的芯片布局优化方法，其特征在于，若所述待优化时序单元所在模块与所述位置优化范围不重叠，所述根据所述位置优化范围，调整所述待优化时序单元的物理位置，具体为：根据所述基准时序单元中的上一级时序单元和下一级时序单元的物理位置，调整所述待优化时序单元的物理位置。
9.根据权利要求8所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述根据所述基准时序单元中的上一级时序单元和所述基准时序单元中的下一级时序单元的物理位置，调整所述待优化时序单元的物理位置，包括：
10.根据权利要求9所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述根据所述物理位置中值，确定其与所述待优化时序单元的物理位置对应的第二物理位置差之前，还包括：
11.根据权利要求10所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述根据所述物理位置中值，确定目标模块，包括：
12.根据权利要求11所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述上一级时序单元所在模块的物理位置包括第三物理位置和第四物理位置；
13.根据权利要求11所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述下一级时序单元所在模块的物理位置包括第五物理位置和第六物理位置；
14.根据权利要求1所述的芯片布局优化方法，其特征在于，所述根据所述基准时序单元的物理位置，确定与所述待优化...
【专利技术属性】
技术研发人员：王慧莉，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。