【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种mems微制动器及其制造方法。
技术介绍
1、高分辨率摄像头已经成为以智能手机为主导的各种移动电子设备以及安防设备、车载系统等移动设备的标配，而随着应用对成像分辨率及其成像性能要求的不断提升，对摄像头模组的技术要求越来越高。
2、随着分辨率和对图像质量要求的提升，对摄像头模组具备平移制动承载芯片的双向微制动功能成为摄像抗抖动和实现更高画质的相位成像之必须。
3、之前以全硅基晶圆制作的双向平移制动微平台，虽制动精度、行程、响应速度等核心因素能够满足要求，但存在的问题是成本过高，大大阻碍了其应用的范围，并且抗冲击能力也有待进一步提高。
技术实现思路
1、为了解决上述产品性能的问题，本专利技术提供了一种mems微制动器及其制造方法。
2、本专利技术提供了一种mems微制动器，包括沿着单向轴x方向构制的固定基块和可平移基块，两者之间通过至少一个沿x轴向具有弹力的弹性连接件相连接，弹性金属导线连接在固定基块和可平移基块之间，对可平...
【技术保护点】
1.一种MEMS微制动器，其特征在于，包括沿着单向轴X方向构制的固定基块和可平移基块，两者之间通过至少一个沿X轴向具有弹力的弹性连接件相连接；
2.如权利要求1所述的MEMS微制动器，其特征在于，所述固定基块和可平移基块为硅或其化合物。
3.如权利要求2所述的MEMS微制动器，其特征在于，所述弹性连接件为金属或硅化合物。
4.如权利要求3所述的MEMS微制动器，其特征在于，包括连接在固定基块和可平移基块相靠近的两个侧边两端的两个所述弹性连接件，所述弹性连接件为折线型，在折叠方向上具有弹性。
5.如权利要求3所述的MEMS...
【技术特征摘要】
1.一种mems微制动器，其特征在于，包括沿着单向轴x方向构制的固定基块和可平移基块，两者之间通过至少一个沿x轴向具有弹力的弹性连接件相连接；
2.如权利要求1所述的mems微制动器，其特征在于，所述固定基块和可平移基块为硅或其化合物。
3.如权利要求2所述的mems微制动器，其特征在于，所述弹性连接件为金属或硅化合物。
4.如权利要求3所述的mems微制动器，其特征在于，包括连接在固定基块和可平移基块相靠近的两个侧边两端的两个所述弹性连接件，所述弹性连接件为折线型，在折叠方向上具有弹性。
5.如权利要求3所述的mems微制动器，其特征在于，包括连接在固定基块和可平移基块相靠近的两个侧边两端的两个所述弹性连接件，所述弹性连接件为u型，u型的两个开口分别连接固定基块和可平移基块，使得可平移基块能够相对固定基块沿x轴方向移动。
6.如权利要求3所述的mems微制动器，其特征在于，所述固定基块和可平移基块上具有多个圆形锚桩，所述弹性金属导线固定连接在固定基块上，并缠绕在圆形锚桩的部分圆周上，从而使得所述固定基块和可平移基块能够沿x轴方向移动，并产生靠近的回拉力。
7.如权利要求1所述的mems微制动器，其特征在于，所述固定基块上具有第一圆形锚桩，相应的可平移基块上具有第二圆形锚桩和第三圆形锚桩，所述弹性金属导线的两端固定连接在固...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄河，
申请(专利权)人：深圳瑞纳电子技术发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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