本发明专利技术公开了一种支持多控制的超低温加热电路，包括依次连接的控制器、第一温度检测单元、逻辑控制单元、受控电源、加热器件和被加热器件。本电路通过控制器、第一温度检测单元和逻辑控制单元、受控电源、第二温度检测单元和加热器件，实现在低温情况下对被加热器件的加热，并自动实现断电操作，且加热器件采用金属加热膜、加热电阻或陶瓷加热片，解决了现有技术中采用高温舱体和PCB板加热水室加热，占用空间较大的问题，同时也解决了PCB板铜箔走线或电热丝饶设在PCB板内部走线，降低PCB板的可靠性的风险且返修困难的问题；不受限于控制器，在控制器没有工作或出现异常的情况下，也能实现加热以及断电操作，进而实现多控制。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于控制电路领域，具体涉及一种支持多控制的超低温加热电路。
技术介绍
1、部分高寒地区的最低温度往往低于-40℃，电子元器件在超低温条件下容易失效，也经常导致低等级的芯片无法正常工作，而高等级的军用芯片价格过高。
2、现有的技术方案且存在的缺陷如下：1、高温舱体加热，空间尺寸需求过大，不适用于传统加热，是给整板加热，并非给重点器件加热，结构复杂，占用空间过大；2、pcb板加热水室，无法通用给板卡，同时也是给整板加热，并非给重点器件加热，结构复杂，占用空间过大；3、利用pcb板铜箔走线或电热丝饶设在pcb板内部走线，占用pcb板面积过大，不适用于高密度板卡，不利于pcb板上其他器件布局打孔，同时埋置在内的话存在降低pcb板的可靠性的风险且返修困难；4、以辐射和传导进行加热，但仅针对温度控制，且控制方式受制于控制器，当嵌入式控制器无法启动时则无法有效控制。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于针对解决
技术介绍
中提出的问题，提出一种支持多控制的超低温加热电路。
>2、为实现上述目的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种支持多控制的超低温加热电路，其特征在于：所述支持多控制的超低温加热电路包括依次连接的控制器(1)、第一温度检测单元(2)、逻辑控制单元(3)、受控电源(4)、加热器件(6)和被加热器件(7)，以及第二温度检测单元(5)，所述第二温度检测单元(5)与控制器(1)连接，且用于检测加热器件(6)和被加热器件(7)的温度，其中：
2.如权利要求1所述的支持多控制的超低温加热电路，其特征在于：当第二温度检测单元(5)检测到加热器件(6)的温度达到设定值D，或检测到被加热器件(7)的温度达到设定值C时，并第二温度检测单元(5)将信号发送至控制器(1)，控制器(1)发出低状态的控制...
【技术特征摘要】
1.一种支持多控制的超低温加热电路，其特征在于：所述支持多控制的超低温加热电路包括依次连接的控制器(1)、第一温度检测单元(2)、逻辑控制单元(3)、受控电源(4)、加热器件(6)和被加热器件(7)，以及第二温度检测单元(5)，所述第二温度检测单元(5)与控制器(1)连接，且用于检测加热器件(6)和被加热器件(7)的温度，其中：
2.如权利要求1所述的支持多控制的超低温加热电路，其特征在于：当第二温度检测单元(5)检测到加热器件(6)的温度达到设定值d，或检测到被加热器件(7)的温度达到设定值c时，并第二温度检测单元(5)将信号发送至控制器(1)，控制器(1)发出低状态的控制信号ctrl3至逻辑控制单元(3)，然后所述逻辑控制单元(3)发出低状态的控制信号ctrl4至受控电源(4)，使得加热器件(6)停止加热。
3.如权利要求1所述的支持多控制的超低温加热电路，其特征在于：所述控制器(1)还设有计时器，在计时器累计的时长达到设定值b时，控制器(1)发出低状态的控制信号ctrl3至逻辑控制单元(3)，进而使得加热器件(6)停止加热。
4.如权利要求1所述的支持多控制的超低温加热电路，其特征在于：当被加热器件(7)为cpu时，所述控制器(1)还判断是否能够接收到来自cpu的心跳信号，如果接收到，则控制器(1)发出低状态的控制信号ctrl3至逻辑控制单元(3)，进而使得加热器件(6)停止加热。
5.如权利要求1所述的支持多控制的超低温加热电路，其特征在于：在所述控制器(1)没有正常工作时，当第一检测单元(2)检测到环境温度达到设定值a时，第一温度检测单元(2)发出低状态的控制信号ctrl2至逻辑控制单元(3)，然后所述逻辑控制单元(3)发送低状态的控制信号ctrl4至所述受控电源(4)，关断受控...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚金慧，阮翔，韦毓俊，张晴，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十二研究所，
类型：发明
国别省市：
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