【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路,具体涉及一种集成电路模块的安装装置。
技术介绍
1、在工业生产中,集成电路技术的应用一方面促进了各类设备硬件结构的一体化、微型化;另一方面,也推动了各类设备的控制过程的智能化。
2、在各类设备中,集成电路技术以各种集成电路模块的形式存在,如cpu模块、io模块、存储模块等。从具体的结构上看,这些集成电路模块由电路板及壳体组成。电路板上具有金属布线,及通过各金属布线连接以实现相应功能的各类电子元件;壳体则用于作为电路板的载体,并对电路板进行封装。
3、在具体应用时,则通过壳体上的安装结构将各集成电路模块安装固定于设备的相应位置,然后进行通电即可。如对于io模块,在其壳体上设有导轨,通过所述导轨与设备上卡槽的配合实现io模块的安装固定。但是技术人员发现,现有技术中,各类集成电路模块的安装结构仅实现了模块安装,但无法确认具体的集成电路模块是否安装到了目标位置,进而在实际应用时常存在模块位移导致的电信号中断等情况,从而影响集成电路模块的正常运行。
技术实现思路
>1、本技术目本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路模块的安装装置,其特征在于,包括:壳体、及基于所述壳体设置的驱动杆、传动轮、从动杆及弹性件;
2.根据权利要求1所述的集成电路模块的安装装置,其特征在于,所述非工作面为若干个,所述第二导向孔开设于安装后从外部可见的一非工作面上。
3.根据权利要求2所述的集成电路模块的安装装置,其特征在于,当所述壳体安装到目标位置时,所述从动杆上位于所述壳体外部的一端与所述壳体平齐。
4.根据权利要求1所述的集成电路模块的安装装置,其特征在于,包括位移传感器;所述位移传感器设于所述壳体上,并与所述从动杆相应以监测所述从动杆的位移量。<
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路模块的安装装置,其特征在于,包括:壳体、及基于所述壳体设置的驱动杆、传动轮、从动杆及弹性件;
2.根据权利要求1所述的集成电路模块的安装装置,其特征在于,所述非工作面为若干个,所述第二导向孔开设于安装后从外部可见的一非工作面上。
3.根据权利要求2所述的集成电路模块的安装装置,其特征在于,当所述壳体安装到目标位置时,所述从动杆上位于所述壳体外部的一端与所述壳体平齐。
4.根据权利要求1所述的集成电路模块的安装装置,其特征在于,包括位移传感器;所述位移传感器设于所述壳体上,并与所述从动杆相应以监测所述从动杆的位移量。
5.根据权利要求4所述的集成电路模块的安装装置,其特征在于,包括信号灯...
【专利技术属性】
技术研发人员:董亮亮,夏红雨,
申请(专利权)人:南京实点电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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