【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导热塑料、其生产以及其用途。
技术介绍
1、导热塑料在汽车和电子工业中广泛用于热管理。重要的使用形式包括例如导热粘合剂、导热垫、间隙填充物、密封化合物和糊剂。
2、塑料通常表现出低热导率。塑料的典型热导率在约0.2至0.3w/mk的范围内。
3、现有技术公开了加入以增加塑料的热导率的各种导热填料。然而，这些导热填料具有严重的缺点。陶瓷填料(例如氧化铝)具有非常高的密度，并且因此非常显著地增加部件的重量。它们也是相对昂贵的。金属填料(例如铝粉或银粉)是导电的，这对于许多应用是不可接受的。许多金属和合金也是相对昂贵的。
4、许多另外的高度导热的填料(例如碳纳米管、氮化硼和氮化铝)由于它们相对高的成本，仅可以有限程度、少量或在特定应用中使用。
5、现有技术公开了包含硅颗粒作为导热填料的各种导热塑料组合物。这些是相对轻且成本有效的。硅作为半导体也具有非常低的导电性。然而，现有技术的硅颗粒不适合用于电动车辆和电子部件。
6、si颗粒通常通过研磨方法获得。这样的缺点是这样...
【技术保护点】
1.导热塑料组合物(Y)，包含：
2.根据权利要求1所述的导热塑料组合物(Y)，其特征在于，所述塑料组合物(S)选自非硅酮基弹性体、热塑性和热固性聚合物和共聚物。
3.根据权利要求1或2所述的导热塑料组合物(Y)，其特征在于所述塑料组合物(S)选自以下项：
4.根据权利要求1或2所述的导热塑料组合物(Y)，其特征在于所述塑料组合物(S)选自聚氨酯、聚丙烯酸酯、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚脲、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA、VAE)、硅烷改性的聚合物(SMP)、聚乙烯、聚丙烯和聚苯乙烯，以及它们的混合物和共聚物。
5.根据权利...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.导热塑料组合物(y)，包含：
2.根据权利要求1所述的导热塑料组合物(y)，其特征在于，所述塑料组合物(s)选自非硅酮基弹性体、热塑性和热固性聚合物和共聚物。
3.根据权利要求1或2所述的导热塑料组合物(y)，其特征在于所述塑料组合物(s)选自以下项：
4.根据权利要求1或2所述的导热塑料组合物(y)，其特征在于所述塑料组合物(s)选自聚氨酯、聚丙烯酸酯、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚脲、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(eva、vae)、硅烷改性的聚合物(smp)、聚乙烯、聚丙烯和聚苯乙烯，以及它们的混合物和共聚物。
5.根据权利要求1或2所述的导热塑料组合物(y)，其特征在于所述塑料组合物(s)选自聚氨酯、聚丙烯酸酯、环氧树脂、丙烯酸树脂和硅烷改性的聚合物(smp)以及它们的混合物和共聚物。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热塑料组合物(y)，其特征在于，所述塑料组合物(s)包含按体积计至少25％的金属硅颗粒作为导热填料(z)。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的导热塑料组合物(...
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