【技术实现步骤摘要】
本技术涉及smc片材切割设备,尤其涉及一种smc片材切割处理设备。
技术介绍
1、smc片材广泛运用于电气工业、汽车工业、通讯工程和防爆电器设备外壳等,在smc片材加工的过程中,通常需要运用裁切装置对其进行切割,现有的大多数smc片材裁切装置在使用时,不能对smc片材进行定点切割。
2、现有公告号为cn210113042u,名称为一种smc片材定点裁切装置,包括操作台,所述操作台正面的顶部开设有裁切口,所述裁切口的内部套接有裁切刀片,所述裁切刀片设置在传动机构的外部,所述操作台的正面开设有滑槽,所述滑槽的内部活动套接有滑块,所述滑块的正面固定连接有放置板,所述放置板的正面设置有片材,且放置板正面的一侧设置有固定机构,所述固定机构位于片材的上方,所述放置板的内部活动套接有定位板,该smc片材定点裁切装置,通过设置定位板,可以在smc片材裁切的过程中,根据其裁切的尺寸进行测量,从而能够对smc片材进行定点切割,提高了smc片材裁切时的精确度,同时设置传动机构,可以为裁切刀片的运转提供动能,确保了裁切刀片能够平稳的转动。
< ...【技术保护点】
1.一种SMC片材切割处理设备,其特征在于,包括支撑件(1)和夹持件(2),所述支撑件(1)包括滑框架(11),所述滑框架(11)水平固定设置,且滑框架(11)的顶面一侧竖直固定有多个压架(12),所述滑框架(11)的内部另一侧水平开设有滑槽,且滑框架(11)的另一端水平固定有夹持件(2),所述夹持件(2)包括滑板(21),所述滑板(21)水平滑动安装在滑框架(11)的滑槽中,且滑板(21)的上方竖直滑动安装有夹板(22),所述滑框架(11)远离压架(12)的一端水平固定有第二液压杆(17),且第二液压杆(17)的输出端固定在滑板(21)上,所述滑框架(11)的内部位
...【技术特征摘要】
1.一种smc片材切割处理设备,其特征在于,包括支撑件(1)和夹持件(2),所述支撑件(1)包括滑框架(11),所述滑框架(11)水平固定设置,且滑框架(11)的顶面一侧竖直固定有多个压架(12),所述滑框架(11)的内部另一侧水平开设有滑槽,且滑框架(11)的另一端水平固定有夹持件(2),所述夹持件(2)包括滑板(21),所述滑板(21)水平滑动安装在滑框架(11)的滑槽中,且滑板(21)的上方竖直滑动安装有夹板(22),所述滑框架(11)远离压架(12)的一端水平固定有第二液压杆(17),且第二液压杆(17)的输出端固定在滑板(21)上,所述滑框架(11)的内部位于多个压架(12)靠近夹持件(2)的一侧水平设置有切板(15),且切板(15)的顶面上竖直设置有第一液压杆(16),所述第一液压杆(16)竖直固定在压架(12)的顶面上,且第一液压杆(16)的输出端固定在切板(15)的顶面上,所述滑框架(11)的外部一侧水平固定有刻度板(18)。
2.根据权利要求1所述的一种smc片材切割处理设备,其特征在于,所述压架(12)的内部下侧水平转动连接有顶辊(14),且压架(12)的内部上侧水平设置有压辊(13)。
3.根据权利要求2所述的一种smc片材切割处理设备,其特征在于,所述压辊(13...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨海,王威,
申请(专利权)人:杰诺瑞新材料无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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