【技术实现步骤摘要】
本技术涉及smc片材切割设备，尤其涉及一种smc片材切割处理设备。
技术介绍
1、smc片材广泛运用于电气工业、汽车工业、通讯工程和防爆电器设备外壳等，在smc片材加工的过程中，通常需要运用裁切装置对其进行切割,现有的大多数smc片材裁切装置在使用时，不能对smc片材进行定点切割。
2、现有公告号为cn210113042u，名称为一种smc片材定点裁切装置，包括操作台，所述操作台正面的顶部开设有裁切口，所述裁切口的内部套接有裁切刀片，所述裁切刀片设置在传动机构的外部，所述操作台的正面开设有滑槽，所述滑槽的内部活动套接有滑块，所述滑块的正面固定连接有放置板，所述放置板的正面设置有片材，且放置板正面的一侧设置有固定机构，所述固定机构位于片材的上方，所述放置板的内部活动套接有定位板，该smc片材定点裁切装置，通过设置定位板，可以在smc片材裁切的过程中，根据其裁切的尺寸进行测量，从而能够对smc片材进行定点切割，提高了smc片材裁切时的精确度，同时设置传动机构，可以为裁切刀片的运转提供动能，确保了裁切刀片能够平稳的转动。
3、但是上述切割smc片材时，smc片材一端被输送，裁切时需要手动拉动smc片材展开，根据刻度板上的刻度确定伸展的长度，然后向下挤压裁切smc片材，因此每次裁切均需要拉动smc片材到达合适的裁切位置，拉伸smc片材缺少自动拉伸结构，每次手动拉伸smc片材，步骤重复影响了大批量裁切的便捷性。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种smc片材切割
2、本技术是这样实现的：
3、一种smc片材切割处理设备，包括支撑件和夹持件，支撑件包括滑框架，滑框架水平固定设置，且滑框架的顶面一侧竖直固定有多个压架，滑框架的内部另一侧水平开设有滑槽，且滑框架的另一端水平固定有夹持件，夹持件包括滑板，滑板水平滑动安装在滑框架的滑槽中，且滑板的上方竖直滑动安装有夹板，滑框架远离压架的一端水平固定有第二液压杆，且第二液压杆的输出端固定在滑板上，滑框架的内部位于多个压架靠近夹持件的一侧水平设置有切板，且切板的顶面上竖直设置有第一液压杆，第一液压杆竖直固定在压架的顶面上，且第一液压杆的输出端固定在切板的顶面上，滑框架的外部一侧水平固定有刻度板。
4、进一步的，压架的内部下侧水平转动连接有顶辊，且压架的内部上侧水平设置有压辊。
5、进一步的，压辊的顶面上竖直固定有滑杆，且滑杆竖直滑动插接在压架的顶面上。
6、进一步的，滑杆上竖直套设有第一弹簧，且第一弹簧的两端分别固定在滑杆的顶端和压架的顶面上。
7、进一步的，滑框架设置有多个压架的一侧水平转动连接有收卷杆，且收卷杆的另一端螺纹组装有压板。
8、进一步的，滑板的顶面上竖直固定有第三液压杆，且第三液压杆的输出端固定在夹板的顶面上。
9、进一步的，滑框架的一侧设置有限位件，限位件包括导杆架，导杆架水平固定在滑框架的一侧，且导杆架上水平滑动安装有孔板，且孔板的底端抵压在滑板的端部，导杆架上水平固定有螺杆，孔板的中部水平转动连接有螺筒，且螺筒与螺杆螺纹组装连接。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：使用中smc片材通过多个压架，然后smc片材端部被夹持件中的滑板和夹板挤压夹持，启动第二液压杆带动滑板水平滑动，滑动中根据刻度板的刻度，判断每次拉伸的位置控制smc片材的长度，然后启动第一液压杆，推动切板下移，推动切板分切smc片材，从而不需要人工拉伸，采用自动拉伸smc片材伸展长度，控制每次定长切割距离，有效提高了smc片材切割需求和便捷性。
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1.一种SMC片材切割处理设备，其特征在于，包括支撑件（1）和夹持件（2），所述支撑件（1）包括滑框架（11），所述滑框架（11）水平固定设置，且滑框架（11）的顶面一侧竖直固定有多个压架（12），所述滑框架（11）的内部另一侧水平开设有滑槽，且滑框架（11）的另一端水平固定有夹持件（2），所述夹持件（2）包括滑板（21），所述滑板（21）水平滑动安装在滑框架（11）的滑槽中，且滑板（21）的上方竖直滑动安装有夹板（22），所述滑框架（11）远离压架（12）的一端水平固定有第二液压杆（17），且第二液压杆（17）的输出端固定在滑板（21）上，所述滑框架（11）的内部位于多个压架（12）靠近夹持件（2）的一侧水平设置有切板（15），且切板（15）的顶面上竖直设置有第一液压杆（16），所述第一液压杆（16）竖直固定在压架（12）的顶面上，且第一液压杆（16）的输出端固定在切板（15）的顶面上，所述滑框架（11）的外部一侧水平固定有刻度板（18）。
2.根据权利要求1所述的一种SMC片材切割处理设备，其特征在于，所述压架（12）的内部下侧水平转动连接有顶辊（14），且压架（
3.根据权利要求2所述的一种SMC片材切割处理设备，其特征在于，所述压辊（13）的顶面上竖直固定有滑杆（131），且滑杆（131）竖直滑动插接在压架（12）的顶面上。
4.根据权利要求3所述的一种SMC片材切割处理设备，其特征在于，所述滑杆（131）上竖直套设有第一弹簧（132），且第一弹簧（132）的两端分别固定在滑杆（131）的顶端和压架（12）的顶面上。
5.根据权利要求1所述的一种SMC片材切割处理设备，其特征在于，所述滑框架（11）设置有多个压架（12）的一侧水平转动连接有收卷杆（19），且收卷杆（19）的另一端螺纹组装有压板（191）。
6.根据权利要求1所述的一种SMC片材切割处理设备，其特征在于，所述滑板（21）的顶面上竖直固定有第三液压杆（23），且第三液压杆（23）的输出端固定在夹板（22）的顶面上。
7.根据权利要求1所述的一种SMC片材切割处理设备，其特征在于，所述滑框架（11）的一侧设置有限位件（3），所述限位件（3）包括导杆架（31），所述导杆架（31）水平固定在滑框架（11）的一侧，且导杆架（31）上水平滑动安装有孔板（32），且孔板（32）的底端抵压在滑板（21）的端部，所述导杆架（31）上水平固定有螺杆（33），所述孔板（32）的中部水平转动连接有螺筒（34），且螺筒（34）与螺杆（33）螺纹组装连接。
...【技术特征摘要】
1.一种smc片材切割处理设备，其特征在于，包括支撑件（1）和夹持件（2），所述支撑件（1）包括滑框架（11），所述滑框架（11）水平固定设置，且滑框架（11）的顶面一侧竖直固定有多个压架（12），所述滑框架（11）的内部另一侧水平开设有滑槽，且滑框架（11）的另一端水平固定有夹持件（2），所述夹持件（2）包括滑板（21），所述滑板（21）水平滑动安装在滑框架（11）的滑槽中，且滑板（21）的上方竖直滑动安装有夹板（22），所述滑框架（11）远离压架（12）的一端水平固定有第二液压杆（17），且第二液压杆（17）的输出端固定在滑板（21）上，所述滑框架（11）的内部位于多个压架（12）靠近夹持件（2）的一侧水平设置有切板（15），且切板（15）的顶面上竖直设置有第一液压杆（16），所述第一液压杆（16）竖直固定在压架（12）的顶面上，且第一液压杆（16）的输出端固定在切板（15）的顶面上，所述滑框架（11）的外部一侧水平固定有刻度板（18）。
2.根据权利要求1所述的一种smc片材切割处理设备，其特征在于，所述压架（12）的内部下侧水平转动连接有顶辊（14），且压架（12）的内部上侧水平设置有压辊（13）。
3.根据权利要求2所述的一种smc片材切割处理设备，其特征在于，所述压辊（13...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨海，王威，
申请(专利权)人：杰诺瑞新材料无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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