【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术是有关于一种电连接器，特别是关于一种具有金属上盖及金属 外座的电连接器。
技术介绍
晶片(如CPU)的底面形成有数个间隔排列的接点，而连接该型式晶片的电连接器是利用一下压力将晶片固定于一座体上，借以使晶片的接点与排列于座 体的端子槽内的端子弹性接触而确保电连接。请参阅图l、图2、及图3，为一种连接晶片的电连接器，其是设有一金属 外座IO、 一塑胶内座20、 一金属上盖30、及一摇杆25，其中该金属外座10设有一底面11及两侧壁12，该底面11的中央内形成一透 空区13，另其后端设有第一枢接部14，而前端设有呈孔状的第二枢接部15， 另外，其一侧设有定位片16。该塑伊交内座20是套合于该金属外座10内，其上端的周缘设有向上的凸缘 21而围成一放置一晶片37的放置区22，该放置区内间隔排列设有多个端子槽 23，该每一端子槽23内设有一端子(图未示)，而端子设有一具弹性的接触部 凸出至该放置区22。该金属上盖30是设有一盖面31及两侧壁32，其前端两侧各设有一呈弯 弧状的柩接部33且中间设有一抵止片34，该枢接部33枢接于底座的金属外 座10前端...
【技术保护点】
一种电连接器，包括有： 一金属外座，其设有一底面，该底面中间设有一透空区，其一端设有一第一枢接部； 一塑胶内座，其是设于该金属外座上，其上设有多个端子槽；及 一金属上盖，其设有一顶面，该顶面中间设有一透空区，其一端设一枢接 部，该枢接部与该金属外座的第一枢接部枢接，使金属上盖可与金属外座作枢转； 其特征在于：该金属外座和金属上盖两者至少其中之一设有至少一断开构造，使其透空区成一非封闭区而与外界相通。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括有一金属外座，其设有一底面，该底面中间设有一透空区，其一端设有一第一枢接部；一塑胶内座，其是设于该金属外座上，其上设有多个端子槽；及一金属上盖，其设有一顶面，该顶面中间设有一透空区，其一端设一枢接部，该枢接部与该金属外座的第一枢接部枢接，使金属上盖可与金属外座作枢转；其特征在于该金属外座和金属上盖两者至少其中之一设有至少一断开构造，使其透空区成一非封闭区而与外界相通。2. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于该金属外座的两侧皆设有向 上的两侧面，该金属上盖的两侧皆设有向下的两侧面。3. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于还设有一摇杆，该金属上盖 的另一端设有一凸片，该金属外座的另一端设有一第二枢接部，该摇杆设 有相互呈垂直的第一杆及第二杆，该第二杆枢接于金属外座的第二枢接部 且其弯曲形成一凸杆，该金属上盖盖合于金属外座上时该凸片被...
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