【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及半导体，尤其涉及一种晶圆检测方法及晶圆检测系统。
技术介绍
1、半导体晶圆检测装备是半导体生产、封装、测试等流程中重要的装备，是提升生产良品率的关键。
2、在一些应用场景中，需要在芯片生产过程中对晶圆缺陷进行在线检测，因此，半导体晶圆检测装备对半导体晶圆在线检测的速度需要与芯片生产过程匹配。另外，在线晶圆检测需要具有较高的灵敏度和精确度，以获取缺陷的位置和缺陷大小。
3、目前半导体晶圆在线检测装备对晶圆的检测存在检测速度慢，精度差的问题。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种晶圆检测方法及晶圆检测系统。
2、第一方面，本公开实施例提供一种晶圆检测方法，该方法包括：根据接收到的检测指令，控制运动台上的水平横移台以及转台进行加速运动，其中，在加速运动过程中，任一时刻水平横移台的移动速度和转台的转速的矢量和等于第一恒线速度，其中，所述运动台上载有被检测晶圆；响应于检测到所述加速运动满足预设条件，确定水平横移台的第一移动速度，以及所述转台的第一...
【技术保护点】
1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设条件包括以下一项或多项：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一恒线速度根据扫描相机的最大行频确定，其中，所述扫描相机用于在所述运动台运动的过程中采集所述被检测晶圆的图像；
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设条件包括以下一项或多项：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一恒线速度根据扫描相机的最大行频确定，其中，所述扫描相机用于在所述运动台运动的过程中采集所述被检测晶圆的图像；
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述回传运动信息包括以下中的一种或多种：
8.根据权利要求1至6中任意一项所述的方法，其特征在于，所述预设轨迹由计算机生成。
9.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法，其特征在于，所述预设轨迹为螺旋线轨迹。
10.一种晶圆检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：张彬彬，徐新阳，邓想全，
申请(专利权)人：深圳市新凯来工业机器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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