一种BGA元件返修夹具制造技术

本技术公开一种BGA元件返修夹具，包括：主体组件，包括设置的夹持板；调节组件，包括开设在夹持板下方的活动槽、活动连接在活动槽内的滑块、转动连接在滑块下方的转轴、连接在转轴另一端的支撑板、开设在支撑板上的活动孔、活动连接在活动孔内的第二锁紧杆、焊接在第二锁紧杆上方的托盘。本技术解决了现有的BGA元件返修夹具，可根据电路板大小以及形状调节夹持板的距离并对电路板进行夹持，但是在夹持规则形状电路板时，需要收起夹持不规则形状电路板的夹板，可将该夹板取下，或转动方向，取下夹板费时费力，而该夹板无法完全转出返修台，会影响BGA元件的返修操作，降低返修效率，同时误碰撞也会造成电路板损伤的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及bga元件，具体为一种bga元件返修夹具。

技术介绍

1、bga元件是一种表面贴装元件，用于电子设备的连接和固定。bga元件返修夹具是用于修复或更换bga元件的工具。bga返修夹具通常安装在返修台上，包括滑杆和夹持板，且夹持板可根据电路板大小调节。

2、但它在实际使用中仍存在以下弊端：

3、现有的bga元件返修夹具，可根据电路板大小以及形状调节夹持板的距离并对电路板进行夹持，但是在夹持规则形状电路板时，需要收起夹持不规则形状电路板的夹板，可将该夹板取下，或转动方向，取下夹板费时费力，而该夹板无法完全转出返修台，会影响bga元件的返修操作，降低返修效率，同时误碰撞也会造成电路板损伤。

4、因此，我们提供一种bga元件返修夹具，以解决上述问题。

技术实现思路

1、要解决的技术问题

2、本技术的目的在于提供一种bga元件返修夹具，以解决上述
技术介绍
中提出，现有的bga元件返修夹具，可根据电路板大小以及形状调节夹持板的距离并对电路板进行夹持，但是在夹持规则形状本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种BGA元件返修夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种BGA元件返修夹具，其特征在于，所述调节组件共有两组活动连接在夹持板(13)上，托盘(26)直径大于活动孔(24)宽度。

3.根据权利要求1所述的一种BGA元件返修夹具，其特征在于，所述主体组件还包括开设在夹持板(13)上的台阶(14)、螺接在夹持板(13)上的第一锁紧杆(15)。

4.根据权利要求1所述的一种BGA元件返修夹具，其特征在于，所述主体组件还包括贯穿夹持板(13)的滑杆(12)、连接在滑杆(12)两端的固定柱(11)。

5.根据权利要求4所述的一种BG...

【技术特征摘要】

1.一种bga元件返修夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种bga元件返修夹具，其特征在于，所述调节组件共有两组活动连接在夹持板(13)上，托盘(26)直径大于活动孔(24)宽度。

3.根据权利要求1所述的一种bga元件返修夹具，其特征在于，所述主体组件还包括开设在夹持板(13)上的台阶(14)、螺接在夹持板(13)上的第一锁紧杆(15)。

4.根据权利要求1所述的一种bga元件返修夹具，其特征在于，所述主体组件还包括贯穿夹持板(13)的滑杆(12)、连接在滑杆(12)两端的固定柱(11)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：花勇，黄平，
申请(专利权)人：深圳市智联科迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：