一种TiO2基柔性热电薄膜的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种TiO<subgt;2</subgt;基柔性热电薄膜的制备方法，包括以下步骤：S1.将高纯TiO<subgt;2</subgt;粉末与高纯Ti粉混合后进行球磨，得热电粉末；S2.将粘结剂溶解于溶剂中，加入热电粉末，超声分散，搅拌均匀，得热电浆料；S3.采用丝网印刷工艺将热电浆料刷制到柔性基底上，干燥，冷压，即得所述TiO<subgt;2</subgt;基柔性热电薄膜。本发明专利技术的制备方法具有无需高精密设备、操作简单、制膜速度快、成本低、适宜于工业化大规模生产等优势，制得的薄膜厚度可控，具有较高的Seebeck系数和ZT值，热电性能优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于热电材料，具体涉及一种tio2基柔性热电薄膜的制备方法。

技术介绍

1、热电材料是一种可实现热能和电能之间直接相互转换的功能材料，由其制造的热电器件具有体积小、无污染、无运动部件、免维护、无噪声等优点，有助于缓解能源危机问题。近年来，传统的热电材料如bi2te3基体系、pbte基体系和cosb3基体系的研究取得了一些突破进展，推动了热电材料的产业化发展。但这些传统的合金热电材料大都存在稳定性差、有毒、价格昂贵等问题。

2、相比块体热电材料，柔性薄膜热电材料具有较好的柔韧性，能很好贴合各种几何表面。由其制造而成的热电器件具有高填充率、短臂长、轻质便携、更易与微电子元器件集成等优点。常见的柔性热电材料主要包括聚合物基柔性热电材料、碳基柔性热电材料和无机半导体类柔性热电材料三种。聚合物基柔性热电材料和碳基柔性热电材料本征具有较好的柔性，但由于seebeck系数普遍不高，导致其热电性能相对较低。无机半导体类柔性热电材料主要包括无机薄膜和块体材料，与聚合物基和碳基柔性热电材料相比，无机半导体类柔性热电材料的zt值更高、热电性能更好。但是，这本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种TiO2基柔性热电薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的TiO2基柔性热电薄膜的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述高纯TiO2粉末为锐钛矿型TiO2，纯度为99.8％以上，粒度为25nm；所述高纯Ti粉纯度为99.99％以上，粒度为300目；所述高纯TiO2粉末与所述高纯Ti粉的摩尔比为1:0～0.15。

3.根据权利要求1所述的TiO2基柔性热电薄膜的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述球磨的球料比为50:1，球磨时间为8h，转速为800r/min。

4.根据权利要求1所述的TiO2基柔性热电薄膜的制备方法...

【技术特征摘要】

1.一种tio2基柔性热电薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的tio2基柔性热电薄膜的制备方法，其特征在于，步骤s1中，所述高纯tio2粉末为锐钛矿型tio2，纯度为99.8％以上，粒度为25nm；所述高纯ti粉纯度为99.99％以上，粒度为300目；所述高纯tio2粉末与所述高纯ti粉的摩尔比为1:0～0.15。

3.根据权利要求1所述的tio2基柔性热电薄膜的制备方法，其特征在于，步骤s1中，所述球磨的球料比为50:1，球磨时间为8h，转速为800r/min。

4.根据权利要求1所述的tio2基柔性热电薄膜的制备方法，其特征在于，步骤s2中，所述粘结剂为聚乙烯吡咯烷酮。

5.根据权利要求1所述的tio2基柔性热电薄膜的制备方法，其特征在于，步骤s2...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾巍，刘海强，
申请(专利权)人：湖北冰芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：