电子部件及其制造方法技术

提供电子部件及其制造方法。电子部件具备：本体，该本体具有第1平面和第2平面以及将上述第1平面与上述第2平面连接的棱线部；和导电性部件，该导电性部件在上述第1平面的至少局部和上述棱线部的至少局部连续设置，上述第1平面具有与上述导电性部件接触的第1接触面，上述棱线部具有与上述导电性部件接触的第2接触面，在与上述第1平面和上述第2平面分别正交且与上述导电性部件、上述第1接触面以及上述第2接触面交叉的剖面中，在将上述剖面中在上述第1接触面的中央部处上述导电性部件的在与上述第1平面正交的方向上的厚度设为第1厚度，并将上述剖面中在上述第1接触面的相对于上述第1接触面的中央部位于与上述棱线部相反一侧的端部处上述导电性部件的在与上述第1平面正交的方向的厚度设为第2厚度时，上述第1厚度为上述第2厚度的1.3倍以下，上述第2厚度为上述第1厚度的1.3倍以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及电子部件及其制造方法。

技术介绍

1、以往，作为电子部件，存在在日本特开2006-114626号公报(专利文献1)中记载的电子部件。该电子部件具备长方体状的本体和设置于本体的外表面的导电性部件。本体具有相互对置的底面和顶面、以及将底面与顶面连接并且相互对置的第1端面和第2端面。导电性部件跨底面和第1端面连续设置。导电性部件具有位于第1端面侧的第1部分和位于底面侧的第2部分。随着从底面侧趋向顶面侧，第1部分的靠顶面侧的端部厚度变薄。随着从第1端面侧趋向第2端面侧，第2部分的靠第2端面侧的端部厚度变薄。

2、专利文献1：日本特开2006-114626号公报

3、然而，在以往的电子部件中，导电性部件的第1部分的靠顶面侧的端部和导电性部件的第2部分的靠第2端面侧的端部双方端部，随着从底面侧趋向顶面侧或者从第1端面侧趋向第2端面侧而厚度变薄。在厚度薄的情况下，存在例如水蒸气等气体从导电性部件的上述双方的端部侵入从而导电性部件受到损伤等问题。

技术实现思路

1、因此，本公开提供能够抑制气本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其中，

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子部件，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件，其中，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：大塚大辅，间木祥文，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：