【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体是具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构。
技术介绍
1、在半导体行业中，晶圆清洗花篮是一种重要的工具，主要用于晶圆的承载和传输，传统的晶圆清洗花篮是将晶圆竖直放置并通过卡槽固定，为了防止质量较轻的晶圆在清洗过程中，因浮力等意外因素从清洗花篮中滑出，通常在晶圆的上方位置还设置有压条，而在向清洗花篮中取放晶圆时，压条容易划伤晶圆的工艺面造成晶圆损耗，亟需提出一种方案解决上述的技术缺陷；
2、如公开号为cn219350172u的现有技术，该方案中由于压条安装件设置在沿晶圆排列方向延伸的侧部，放置在容置空间中的晶圆的工艺面与该压条安装件的方向垂直，所以工作人员自容置空间中取放晶圆的过程中，晶圆无需经过压条安装件的位置，确保压条安装件不会接触晶圆工艺面，避免了压条安装件划伤晶圆工艺面问题的发生；
3、但是，上述清洗花篮内的晶圆通过清洗剂清洗完毕后，需要将该清洗花篮吊运至净水池内，通过其内部的净水去除晶圆表面残余的清洗剂，由于晶圆在清洗花篮内处于固定状态，晶圆底部边缘处与清洗花篮的内壁处于接触...
【技术保护点】
1.具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构，包括花篮(4)，其特征在于，所述花篮(4)的内部设置有对晶圆限位的限位件(6)，所述花篮(4)的下方设置对晶圆位置调节的调节机构(3)，所述调节机构(3)包括开设在花篮(4)两侧的滑槽(10)，所述滑槽(10)内滑动设置有滑块(31)，所述滑块(31)的顶部固定连接有提拉板(9)，两个所述提拉板(9)的顶壁上固定连接有把手(2)，所述提拉板(9)的底部固定安装有拉杆(32)，所述拉杆(32)的底部转动设置有滚轮(33)；
2.根据权利要求1所述的具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构，其特征在于，所述L形转动架(...
【技术特征摘要】
1.具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构，包括花篮(4)，其特征在于，所述花篮(4)的内部设置有对晶圆限位的限位件(6)，所述花篮(4)的下方设置对晶圆位置调节的调节机构(3)，所述调节机构(3)包括开设在花篮(4)两侧的滑槽(10)，所述滑槽(10)内滑动设置有滑块(31)，所述滑块(31)的顶部固定连接有提拉板(9)，两个所述提拉板(9)的顶壁上固定连接有把手(2)，所述提拉板(9)的底部固定安装有拉杆(32)，所述拉杆(32)的底部转动设置有滚轮(33)；
2.根据权利要求1所述的具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构，其特征在于，所述l形转动架(38)的底部开设有限位槽，所述推拉架(37)远离传动辊(35)的一端固定连接有拨杆(36)，所述拨杆(36)与限位槽活动连接。
3.根据权利要求1所述的具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构，其特征在于，所述推拉架(37)横向设置在花篮(4)上，且推拉架(37)的一端位于花篮(4)内，所述传动辊(35)位于晶圆的底部，两个所述传动辊(35)相对于花篮(4)的中部对称设置。
4.根据权利要求1所述的具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构，其特征在于，所述l形转动架(38)的上方从远离花篮(4)的一侧至靠近花篮(4)的一侧倾斜向上设置。...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建蔚，廖爱娟，陈荔芬，
申请(专利权)人：兴宇宏半导体科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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