电子装置、电子装置的制造方法、半导体装置、半导体装置的制造方法、存储装置制造方法及图纸

技术编号:42628680 阅读:37 留言:0更新日期:2024-09-06 01:30
提供一种可以实现微型化或高集成化的电子装置或半导体装置。电子装置包括第一导电体、第二导电体、第一绝缘体、第二绝缘体以及连接电极。第一绝缘体设置在第一导电体上并包括与第一导电体重叠的第一开口。第二导电体设置在第一绝缘体上并包括与第一导电体重叠的第二开口。第二绝缘体设置在第二导电体上并包括与第一导电体重叠的第三开口。第二开口具有宽度比第三开口小的部分。连接电极位于第一开口的内部、第二开口的内部及第三开口的内部并与第一导电体的顶面接触。连接电极具有与第二导电体的顶面的一部分及侧面的一部分接触的区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术的一个方式涉及一种电子装置、晶体管、半导体装置、存储装置以及电子设备。此外,本专利技术的一个方式涉及一种电子装置及半导体装置的制造方法。此外,本专利技术的一个方式涉及一种半导体晶片及模块。注意,在本说明书等中,半导体装置是指能够通过利用半导体特性而工作的所有装置。除了晶体管等的半导体元件之外,半导体电路、运算装置、存储装置也是半导体装置的一个方式。显示装置(液晶显示装置、发光显示装置等)、投影装置、照明装置、电光装置、蓄电装置、存储装置、半导体电路、摄像装置、电子设备等有时包括半导体装置。注意,本专利技术的一个方式不局限于上述。本说明书等所公开的专利技术的一个方式涉及一种物体、方法或制造方法。另外,本专利技术的一个方式涉及一种工序(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或者组合物(composition ofmatter)。


技术介绍

1、近年来,已对半导体装置进行开发,已对cpu、存储器等进行开发。cpu是包括将半导体晶片加工来形成芯片而成的半导体集成电路且形成有作为连接端子的电极的半导体装置。此外,半导体集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,

3.根据权利要求1或2所述的电子装置,

4.根据权利要求3所述的电子装置,

5.根据权利要求3所述的电子装置,

6.根据权利要求3所述的电子装置,

7.一种电子装置的制造方法,包括如下步骤:

8.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法,

9.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法,

10.一种半导体装置,包括:

11.根据权利要求10所述的半导体装置,

12.根据权利要求10或11所述的半导体装置...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子装置,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,

3.根据权利要求1或2所述的电子装置,

4.根据权利要求3所述的电子装置,

5.根据权利要求3所述的电子装置,

6.根据权利要求3所述的电子装置,

7.一种电子装置的制造方法,包括如下步骤:

8.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法,

9.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法,

10.一种半导体装置,包括:

11.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:山崎舜平大贯达也加藤清国武宽司方堂凉太
申请(专利权)人:株式会社半导体能源研究所
类型:发明
国别省市:

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