【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片包装管加工，具体为一种芯片包装管加工用挤出机。
技术介绍
1、芯片包装管的材质通常为pvc，其作用是用于盛放封装完成的ic芯片，其制作工艺为：把pvc树脂、稳定剂、润滑剂、着色剂、填充剂进行混炼，在加热的同时，通过挤出机的挤出进入机头模具，从而挤压出柔软的管状制品。
2、现有专利（公告号为：cn113977900a）公开了一种智能pvc管挤出机；挤料箱的内部为空腔结构，挤料箱的一侧开设有出料孔，隔板设置在挤料箱的内部，并将挤料箱分隔为挤料腔和出料腔，进料箱与挤料箱固定连接，并位于挤料箱的上方，进料箱相对的两侧分别开设有滑槽，进料箱和挤料箱之间开设有落料孔，进料管与进料箱连通，并位于进料箱的上方，固定箱与进料箱连通，并位于进料箱的一侧，通过以上结构设置，使得本装置在使用时，能够将原料中的杂质进行过滤，从而防止在加工的过程中对机器造成堵塞，防止了成品中存在杂质，影响产品质，上述专利技术虽然能够将原料中的杂质进行过滤，但其在实际使用过程中依然存在一定的缺陷。
3、由于塑料管在挤出的时候，其温度虽已降至熔点以下，但pvc管仍处于高温状态，刚被挤出的pvc管在还未到达冷却装置之前，完全由自然散热来完成降温，其降温效率不佳，导致pvc管无法快速定型，上述专利技术中通过扇叶转动来对其进行降温冷却，但因高温原因，单单的扇叶转动的散热效果并不理想，因此提出了一种芯片包装管加工用挤出机。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片包装管加工
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片包装管加工用挤出机，包括底座和支撑套环，所述底座的顶部外表面固定连接有挤出筒，所述挤出筒的后侧外表面固定安装有电机架，所述电机架的外表面固定安装有驱动电机，所述底座的顶部靠左侧外表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的外表面转动贯穿有传动轴，所述驱动电机的输出端与传动轴的外表面均固定套设有第一传动轮，两个所述第一传动轮的外表面间绕设有第一传动皮带，所述传动轴远离第一传动轮的外表面固定连接有偏心轮，所述支撑套环的内部设置有呈螺旋设置的冷却管，所述底座的顶部外表面位于支撑套环的左侧固定连接有冷却箱，所述冷却箱的内部设置有冷却液，所述冷却管的进液端与冷却箱的底端朝前侧内表面固定连通，所述冷却管的出液端与冷却箱的顶部内表面固定连通，所述冷却箱的顶部外表面固定连通有施压筒，所述施压筒的内表面活动设置有活塞，所述活塞的顶部外表面固定连接有拉杆，所述拉杆的顶部外表面与偏心轮的外表面活动贴合，所述施压筒的顶部外表面固定连接有支撑弹簧，所述拉杆的外表面固定套设有连接盘，所述支撑弹簧的顶部外表面与连接盘的底部外表面固定连接，所述支撑套环的顶部外表面和底部外表面均固定连通有安装箱，底部所述安装箱与底座的顶部外表面固定连接，两个所述安装箱远离支撑套环的一侧内表面均安装有风机。
3、作为本专利技术的进一步说明，所述挤出筒的顶部外表面固定连通有进料斗，所述进料斗的内表面转动连接有分流轴，所述分流轴转动贯穿进料斗的后侧外表面，所述驱动电机的输出端和分流轴的外表面均固定套设有第二传动轮，两个所述第二传动轮的外表面间均绕设有第二传动皮带，所述分流轴的外表面固定套设有挤压轮，所述进料斗的靠左侧外表面固定连接有两个活动杆，两个所述活动杆的外表面均活动套设有l形杆，所述l形杆的延伸端分别位于进料斗的后侧外表面和左侧外表面，所述l形杆靠近进料斗左侧的外表面固定连接有敲击锤，所述l形杆位于进料斗后侧外表面的一端固定连接有贴合板，所述挤压轮与贴合板的外表面活动贴合，所述进料斗的左侧外表面固定连接有两个复位弹簧，两个所述复位弹簧的另一端分别与l形杆的外表面固定连接，两个所述复位弹簧分别套设在两个活动杆的外表面。
4、作为本专利技术的进一步说明，所述分流轴的外表面位于进料斗的内部固定连接有若干个分流叶片，若干个所述分流叶片呈圆周整列设置。
5、作为本专利技术的进一步说明，所述挤出筒的内表面转动连接有输送轴，所述输送轴的外表面固定套设有绞龙叶片，所述挤出筒的外表面中间段固定套设有保温筒，所述保温筒的内部设置有若干个加热块，所述保温筒的内表面安装有温度传感器。
6、作为本专利技术的进一步说明，所述挤出筒的出料端设置有成型模具，所述成型模具与挤出筒相对的外表面均设置有法兰盘。
7、作为本专利技术的进一步说明，所述施压筒的底部外表面固定连通有出气管，所述施压筒的前侧外表面固定连通有进气管，所述进气管和出气管的内部均安装有第一单向阀，所述出气管内部的第一单向阀的导通方向为施压筒的内部朝向冷却箱的内部，所述进气管内部的第一单向阀的导通方向为外部朝向施压筒的内部。
8、作为本专利技术的进一步说明，所述冷却管位于出液端处安装有第二单向阀，所述第二单向阀的导通方向为冷却管的内部朝向冷却箱的内部。
9、作为本专利技术的进一步说明，所述冷却箱的内部设置有制冷管，所述制冷管的另一端与外界制冷器的输出端固定连通。
10、作为本专利技术的进一步说明，两个所述安装箱相背的外表面均开设有若干个通孔，所述底座位于底部安装箱处的中心端为空心状。
11、作为本专利技术的进一步说明，所述敲击锤的头部为半圆球形，所述敲击锤的外表面固定套设有橡胶垫。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
13、1、本专利技术提出的一种芯片包装管加工用挤出机中，驱动电机工作时，带动其输出端的第一传动轮转动，在第一传动皮带的作用下使得另一个第一传动轮转动，从而使得传动轴带动偏心轮转动，偏心轮转动时对拉杆进行挤压，配合支撑弹簧，使得活塞在施压筒的内部移动，对冷却箱进行施压，使得冷却液进入冷却管内，并处于流通的状态，使得冷却管内的冷却液不断的将热量带走，并通过风机将风流吹向挤出后的芯片包装管，提高了冷却效果，使得挤出后的芯片包装管能够较为快速的定型。
14、2、本专利技术提出的一种芯片包装管加工用挤出机中，驱动电机工作时，带动其输出端的第二传动轮转动，在第二传动皮带的作用下使得另一个第二传动轮转动，从而使得扰流轴带动挤压轮转动，挤压轮对贴合板进行挤压，使得复位弹簧发生对应的形变，贴合板带动l形杆使得敲击锤对进料斗的表面进行敲击，产生振动，降低进料斗内部发生堵塞的可能性。
15、3、本专利技术提出的一种芯片包装管加工用挤出机中，塑料颗粒进入进料斗后，落入分流叶片上，在分流轴转动时，带动其上的分流叶片转动，分流叶片转动时使得相邻两个朝下方的分流叶片间的塑料颗粒落入挤出筒内，从而能够使得塑料颗粒间隙等量的进入挤出筒的内部，进一步避免的进料斗的内部发生堵塞的可能性。
16、4、本专利技术提出的一种芯片包装管加工用挤出机中，当需要制造不同型号的芯片包装管时，将法兰盘表面的螺栓拧下，对成型模具进行更换，再将两个法兰盘相对应，对成型模具进行更换。
17、5、本专利技术提出的一种芯片包装管加工用挤出机中，通过一个驱动电机作为整个装置的驱动，节约本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片包装管加工用挤出机，包括底座（1）和支撑套环（8），其特征在于：所述底座（1）的顶部外表面固定连接有挤出筒（2），所述挤出筒（2）的后侧外表面固定安装有电机架，所述电机架的外表面固定安装有驱动电机（3），所述底座（1）的顶部靠左侧外表面固定连接有支撑杆（4），所述支撑杆（4）的外表面转动贯穿有传动轴（5），所述驱动电机（3）的输出端与传动轴（5）的外表面均固定套设有第一传动轮（35），两个所述第一传动轮（35）的外表面间绕设有第一传动皮带（25），所述传动轴（5）远离第一传动轮（35）的外表面固定连接有偏心轮（6），所述支撑套环（8）的内部设置有呈螺旋设置的冷却管（9），所述底座（1）的顶部外表面位于支撑套环（8）的左侧固定连接有冷却箱（7），所述冷却箱（7）的内部设置有冷却液，所述冷却管（9）的进液端与冷却箱（7）的底端朝前侧内表面固定连通，所述冷却管（9）的出液端与冷却箱（7）的顶部内表面固定连通，所述冷却箱（7）的顶部外表面固定连通有施压筒（12），所述施压筒（12）的内表面活动设置有活塞（13），所述活塞（13）的顶部外表面固定连接有拉杆（14），所述拉杆（1
2.根据权利要求1所述的一种芯片包装管加工用挤出机，其特征在于：所述挤出筒（2）的顶部外表面固定连通有进料斗（16），所述进料斗（16）的内表面转动连接有分流轴（17），所述分流轴（17）转动贯穿进料斗（16）的后侧外表面，所述驱动电机（3）的输出端和分流轴（17）的外表面均固定套设有第二传动轮（18），两个所述第二传动轮（18）的外表面间均绕设有第二传动皮带（26），所述分流轴（17）的外表面固定套设有挤压轮（19），所述进料斗（16）的靠左侧外表面固定连接有两个活动杆（20），两个所述活动杆（20）的外表面均活动套设有L形杆（21），所述L形杆（21）的延伸端分别位于进料斗（16）的后侧外表面和左侧外表面，所述L形杆（21）靠近进料斗（16）左侧的外表面固定连接有敲击锤（23），所述L形杆（21）位于进料斗（16）后侧外表面的一端固定连接有贴合板（22），所述挤压轮（19）与贴合板（22）的外表面活动贴合，所述进料斗（16）的左侧外表面固定连接有两个复位弹簧（34），两个所述复位弹簧（34）的另一端分别与L形杆（21）的外表面固定连接，两个所述复位弹簧（34）分别套设在两个活动杆（20）的外表面。
3.根据权利要求2所述的一种芯片包装管加工用挤出机，其特征在于：所述分流轴（17）的外表面位于进料斗（16）的内部固定连接有若干个分流叶片（24），若干个所述分流叶片（24）呈圆周整列设置。
4.根据权利要求1所述的一种芯片包装管加工用挤出机，其特征在于：所述挤出筒（2）的内表面转动连接有输送轴（32），所述输送轴（32）的外表面固定套设有绞龙叶片（33），所述挤出筒（2）的外表面中间段固定套设有保温筒，所述保温筒的内部设置有若干个加热块（31），所述保温筒的内表面安装有温度传感器。
5.根据权利要求1所述的一种芯片包装管加工用挤出机，其特征在于：所述挤出筒（2）的出料端设置有成型模具（29），所述成型模具（29）与挤出筒（2）相对的外表面均设置有法兰盘（30）。
6.根据权利要求1所述的一种芯片包装管加工用挤出机，其特征在于：所述施压筒（12）的底部外表面固定连通有出气管，所述施压筒（12）的前侧外表面固定连通有进气管（27），所述进气管（27）和出气管的内部均安装有第一单向阀，所述出气管内部的第一单向阀的流通方向为施压筒（12）的内部朝向冷却箱（7）的内部，所述进气管（27）内部的第一单向阀的流通方向为外部朝向施压筒（12）的内部。
7.根据权利要求1所述的一种芯片包装管加工用挤出机，其特征在于：所述冷却管（9）位于出液端处安装有第二单向阀，所述第二单向阀的导通方向为冷却管（9）的内部朝向冷却箱（7）的内部。
8.根据权利要求1所述的一种芯片包装管加工用挤出机，其特征在于：所述冷却箱（7）的内部设置有制冷管，所述制冷管的另一端与外界制冷器的输出端固定连通。
9.根据权利要求1所述的一种芯片包装管加工用挤出机，其特征在于：两个所述安装箱（10）相背...
【技术特征摘要】
1.一种芯片包装管加工用挤出机，包括底座（1）和支撑套环（8），其特征在于：所述底座（1）的顶部外表面固定连接有挤出筒（2），所述挤出筒（2）的后侧外表面固定安装有电机架，所述电机架的外表面固定安装有驱动电机（3），所述底座（1）的顶部靠左侧外表面固定连接有支撑杆（4），所述支撑杆（4）的外表面转动贯穿有传动轴（5），所述驱动电机（3）的输出端与传动轴（5）的外表面均固定套设有第一传动轮（35），两个所述第一传动轮（35）的外表面间绕设有第一传动皮带（25），所述传动轴（5）远离第一传动轮（35）的外表面固定连接有偏心轮（6），所述支撑套环（8）的内部设置有呈螺旋设置的冷却管（9），所述底座（1）的顶部外表面位于支撑套环（8）的左侧固定连接有冷却箱（7），所述冷却箱（7）的内部设置有冷却液，所述冷却管（9）的进液端与冷却箱（7）的底端朝前侧内表面固定连通，所述冷却管（9）的出液端与冷却箱（7）的顶部内表面固定连通，所述冷却箱（7）的顶部外表面固定连通有施压筒（12），所述施压筒（12）的内表面活动设置有活塞（13），所述活塞（13）的顶部外表面固定连接有拉杆（14），所述拉杆（14）的顶部外表面与偏心轮（6）的外表面活动贴合，所述施压筒（12）的顶部外表面固定连接有支撑弹簧（15），所述拉杆（14）的外表面固定套设有连接盘，所述支撑弹簧（15）的顶部外表面与连接盘的底部外表面固定连接，所述支撑套环（8）的顶部外表面和底部外表面均固定连通有安装箱（10），底部所述安装箱（10）与底座（1）的顶部外表面固定连接，两个所述安装箱（10）远离支撑套环（8）的一侧内表面均安装有风机（11）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片包装管加工用挤出机，其特征在于：所述挤出筒（2）的顶部外表面固定连通有进料斗（16），所述进料斗（16）的内表面转动连接有分流轴（17），所述分流轴（17）转动贯穿进料斗（16）的后侧外表面，所述驱动电机（3）的输出端和分流轴（17）的外表面均固定套设有第二传动轮（18），两个所述第二传动轮（18）的外表面间均绕设有第二传动皮带（26），所述分流轴（17）的外表面固定套设有挤压轮（19），所述进料斗（16）的靠左侧外表面固定连接有两个活动杆（20），两个所述活动杆（20）的外表面均活动套设有l形杆（21），所述l形杆（21）的延伸端分别位于进料斗（16）的后侧外表面和左侧外表面，所述l形杆（21）靠近进料斗（16）左侧的外表面固定连接有敲击锤（23），所述l形杆（2...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱从义，徐进，周伟，刘杰，钟亚威，
申请(专利权)人：盐城威蓝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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