【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆，具体为一种防崩边的晶圆划片切割装置。
技术介绍
1、晶圆是半导体制造过程中使用的一种圆形薄片，通常由硅或其他半导体材料制成，而晶圆划片切割装置是半导体制造中关键的设备，用于将大尺寸的晶圆划分成多个小尺寸的芯片，以便进一步加工成集成电路。
2、专利公告号为cn115519687b的专利涉及一种防崩边的晶圆划片切割设备，包括底座，所述底座具有固定基座，以及安装在所述底座顶部的移动座，所述移动座的顶部滑动连接有升降调节框，所述底座靠近移动座的位置固定连接有放置架；承重臂，所述承重臂具有安装端，以及安装在所述承重臂外表面的冲洗管，所述冲洗管远离承重臂的位置与升降调节框滑动连接，所述承重臂远离升降调节框的位置转动连接有切割轮，该专利涉及晶圆
，该防崩边的晶圆划片切割设备，避免了晶圆切割位置堆积过多的杂质影响切割质量，安装筒在防护架上对晶圆进行保护，防止晶圆切割时边缘位置出现崩边或卷曲的情况，进而避免了晶圆切割时出现晃动的情况，进一步提高了晶圆加工时自身的利用率。
3、上述专利中，具有防止晶圆切割时...
【技术保护点】
1.一种防崩边的晶圆划片切割装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部设置有第一直线驱动机构（2），所述第一直线驱动机构（2）包括驱动装置和搭载架，所述驱动装置固定安装在底座（1）的顶部，所述搭载架固定安装在驱动装置的输出端上，所述搭载架的底部固定安装有第二直线驱动机构（3），所述第二直线驱动机构（3）的输出端设置有切割机构（4），所述切割机构（4）包括电机和划片刀，所述电机固定安装在第二直线驱动机构（3）的输出端，所述划片刀固定安装在电机的输出端上；
2.根据权利要求1所述的一种防崩边的晶圆划片切割装置，其特征在于：所述夹板（7）设置为弧形，...
【技术特征摘要】
1.一种防崩边的晶圆划片切割装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部设置有第一直线驱动机构（2），所述第一直线驱动机构（2）包括驱动装置和搭载架，所述驱动装置固定安装在底座（1）的顶部，所述搭载架固定安装在驱动装置的输出端上，所述搭载架的底部固定安装有第二直线驱动机构（3），所述第二直线驱动机构（3）的输出端设置有切割机构（4），所述切割机构（4）包括电机和划片刀，所述电机固定安装在第二直线驱动机构（3）的输出端，所述划片刀固定安装在电机的输出端上；
2.根据权利要求1所述的一种防崩边的晶圆划片切割装置，其特征在于：所述夹板（7）设置为弧形，所述橡胶板（8）与夹板（7）之间设置有一号涡卷弹簧，所述橡胶板（8）远离夹板（7）的一端开设有弧面一。
3.根据权利要求2所述的一种防崩边的晶圆划片切割装置，其特征在于：所述磨刀块（10）靠近装载座（5）的一面开设有弧面二，所述装载座（5）的内壁开设有弧面三，所述磨刀块（10）上开设有连接槽。
4.根据权利要求3所述的一种防崩边的晶圆划片切割装置，其特征在于：所述防护装置包括固定板（121）、伸缩杆（122）、一号弹簧（123）、c形板（124）、滑板（125）、抵块（126）和圆杆（127），所述固定板（121）固定安装在装载座（5）的顶部，所述伸缩杆（122）滑动贯穿在固定板（121）的内外壁，所述一号弹簧（123）设置在伸缩杆（122）与固定板（121）之间，所述c形板（124）固定安装在伸缩杆（122）远离固定板（121）的一端，所述滑板（125）滑动贯穿在c形板（124）靠近磨刀块（10）的一面，所述抵块（126）固定安装在滑板（12...
【专利技术属性】
技术研发人员：张堂，肖钰，牟宏山，高一枫，张新宇，
申请(专利权)人：无锡兴华衡辉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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