一种用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺制造技术

本发明专利技术提供一种用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺，包括：上料时检测柔性线路板原料是否符合上料标准；激光聚能焊接设备将柔性线路板预热至设定的待焊接温度；对柔性线路板原料持续加热保持其温度稳定在待焊接温度；将电子元器件接入柔性线路板设有锡膏的导电焊盘内；对柔性线路板原料的非焊接区域加上掩膜板遮盖；发射激光光斑照射柔性线路板原料熔融锡膏，再经过出料区域冷却后从出料口送出，测试合格的柔性线路板产品卷起并密封打包贴好标签。本发明专利技术的有益效果：能够实现快速高效的即时焊接，对柔性线路板上电子元器件照射的时间极短，不易损伤电子元器件，焊接质量高且稳定，大幅度提升焊接效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接，尤其涉及一种用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺。

技术介绍

1、焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接通过下列三种途径达成接合的目的:

2、1、熔焊--加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

3、2、压焊--焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

4、3、钎焊--采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

5、线路板，又叫电路板，陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺，其特征在于，包括如下步骤，

2.如权利要求1所述的用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺，其特征在于：在所述步骤4中，当柔性线路板原料不存在不需要激光光斑照射的区域或者电子元器件时，直接执行步骤6。

3.如权利要求2所述的用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺，其特征在于：在所述步骤1中，所述激光聚能焊接设备按照顺序设有进料口、工作台预热区域、工作台恒温区域、工作台焊接区域、出料区域和出料口，所述激光聚能焊接设备内的驱动气缸能够驱动柔性线路板原料先后经过工作台预热区域、工作台恒温区域、工作台焊接区域和出料区域，最后从出料口出料。...

【技术特征摘要】

1.一种用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺，其特征在于，包括如下步骤，

2.如权利要求1所述的用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺，其特征在于：在所述步骤4中，当柔性线路板原料不存在不需要激光光斑照射的区域或者电子元器件时，直接执行步骤6。

3.如权利要求2所述的用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺，其特征在于：在所述步骤1中，所述激光聚能焊接设备按照顺序设有进料口、工作台预热区域、工作台恒温区域、工作台焊接区域、出料区域和出料口，所述激光聚能焊接设备内的驱动气缸能够驱动柔性线路板原料先后经过工作台预热区域、工作台恒温区域、工作台焊接区域和出料区域，最后从出料口出料。

4.如权利要求3所述的用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺，其特征在于：在所述步骤1中，当检测到柔性线路板原料的表面不干净或有缺损时，或柔性线路板原料的尺寸规格不符...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦志勇，郎力，郎欣林，
申请(专利权)人：江西创思丰泰技术有限公司，
类型：发明
国别省市：