【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板加工，特别涉及一种印刷电路板贴装的资源分配方法、装置及设备。
技术介绍
1、现有研究仅关注在已知贴片机的数量的前提下各种资源在贴片机上的分配，实际生产中，贴装印刷电路板(printed circuit board，pcb)的最优(最少)贴片机数量一般不可知，因此针对特定产品类型，需要根据其产品需求，设计简单高效算法求解最少的贴片机数量。
2、现有技术中，无法同时考虑贴装pcb所需贴片机的最少数量和元器件贴装的优先级，难以贴合生产实践，不适应生产要求。面对大规模贴装问题无法在短时间内获取高质量的分配结果，pcb贴装生产线的优化调度周期较长。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种印刷电路板贴装的资源分配方法、装置及设备，用以解决现有技术中面对大规模贴装问题无法在短时间内获取高质量的分配结果，pcb贴装生产线的优化调度周期较长的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
3、第一方面，本专利技术的实施例提供一种...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，在确定所述第一匹配关系之前，还包括：
3.根据权利要求1所述的印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，每台贴片机可容纳料盒的最大数量，包括：
4.根据权利要求3所述的印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，所述贴装目标PCB所需要的贴片机的最小数量根据以下方式确定：
5.根据权利要求3所述的印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，所述根据第三函数为：
6.根据权利要求5所述的印刷电...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，在确定所述第一匹配关系之前，还包括：
3.根据权利要求1所述的印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，每台贴片机可容纳料盒的最大数量，包括：
4.根据权利要求3所述的印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，所述贴装目标pcb所需要的贴片机的最小数量根据以下方式确定：
5.根据权利要求3所述的印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，所述根据第三函数为：
6.根据权利要求5所述的印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，所述根据第一函数包括：
7.根据权利要求6所述的印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，所述根据第二函数为：
8.根据权利要求1所述的印刷电路板贴装的资源分配方法，其特征在于，所述第一函数的约束条件为：
9.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：项溪，宫琳，何新明，刘长春，刘欣，刘敏霞，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：发明
国别省市：
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