塑料地砖及其表层的制造方法技术

本发明专利技术是一种塑料地砖及其表层的制造方法，其由不含氯的塑料材质的底部层、印刷层，以及耐磨层等依序贴合组成具环保概念的塑料地砖。主要是在所述的底部层、印刷层以及耐磨层其彼此贴合的表面，在贴合前先施予表面处理程序，使其贴合面具有提升附着度的毛细孔，用来增加所述的塑料地砖贴合成型的结构强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种塑料地砖，特指一种应用不含氯的塑料材质，而具有环保概 念的塑料地砖制造方法。
技术介绍
一般传统的地砖大多为磁砖，由于磁砖的施工不仅费时、成本高，且非一般民众能自行施工(DIY),因此随着时代的进步，市面上便有一种消费者可自行 施工的塑料i也石争。一般塑料地砖的材质大多是聚氯乙烯(PVC)，但是，由于聚氯乙烯(PVC) 含有氯成分，所以被世界卫生组织(WHO)认定为第三类的致癌物质，并在动物 实验中被证实可能导致肝、血管肿瘤等癌症发生；其次聚氯乙烯(PVC)塑料不 易回收，加上燃烧可能产生二恶英，因此环保界也开始出现禁用聚氯乙烯(PVC) 塑料的声浪。基于上述原因，目前塑料地砖业界也致力于不含氯的塑料地砖产品 的开发。请参阅图l所示，其是中国台湾专利公告第580036号环保地砖专利案(以下 简称现有案)，所述的现有案是一种以不含氯材质所制成的塑料地砖，其包括上 层的印刷层1以及下层的垫底层，两者互相贴合，其特征在于印刷层l又包括 一上透明层11以及一下透明层12,彼此互相贴合，且在下透明层12的底面13 印刷有图案。上述现有案虽在专利范围以及技术说明书中主张印刷层以及垫底层两前产业界并无不含氯的塑料材质的塑料地砖产品问世。主要原因是非聚氯乙烯 (PVC)的塑料材质，如聚丙烯(PP)等塑料其塑料分子是属于非极性，且表面 的毛细孔几乎小到没有，故无法以热熔或胶粘方式稳固结合。换言之，由于目前 以所谓非聚氯乙烯塑材制成的塑料地砖普遍存在着上层的印刷层以及下层的底部 层间结合的结构强度不佳的情形，形成品质上的一大缺点，而无法确实大幅推广，因此如何加强非PVC塑材制成的塑料地砖其结构强度，便成为业者亟思改善的方向。有鉴于此，本专利技术人乃针对前述现有技术问题深入探讨，并凭借多年从 事相关产业的研发与制造经验，积极寻求解决之道，经过长期努力的研究与发展， 终于成功的开发出本专利技术，以改善现有技术的 问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于解决上述的问题而提供一种塑料地砖及其表层的制 造方法，其是由不含氯成分的塑料材质制成的塑料地砖，具有耐用、稳固的结构 强度，而能确实达到健康的环保概念。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案包括一种塑料地砖表层的制造方法，所述的塑料地砖表层包括相贴合的印刷层与 透明的耐磨层，所述的印刷层以及耐磨层都为不含氯的塑料材质，其特征在于所述的印刷层以及耐磨层贴合的表面，在贴合前先施予一表面处理程序，使 其贴合面具有毛细孔，用来增加所述的印刷层以及耐磨层贴合的结构强度。所述的表面处理程序是一种电晕处理，是利用电晕处理机(CORONA ) : Corona 电晕处理是一种电击处理，它造成被印体的表面具有更高的附着性。电晕处理机 的产生是利用高电压高周波，分别为接地与诱电空气喷嘴产生电击，它们之间没 有电流通过，直至电压高达3000 ~ 5000伏特/平方厘米。之后，电击分子从空气 喷嘴喷出，带着高能量的游离电子加速冲向正极，电晕处理就是由这密集且高能 量喷出离子所产生的作用。将高压电打在印刷层以及耐磨层欲贴合的两面，使其 表面产生毛细孔。所述的耐磨层外表面经过表面处理程序产生毛细孔后，再涂布一树脂层紫外 线硬化树脂，用来增加其表面的耐磨度。 所述的印刷层是透明的或非透明的。 为实现上述目的，本专利技术釆用的技术方案还包括一种塑料地砖的制造方法，所述的塑料地砖包括相贴合的底部层、印刷层以 及耐磨层，所述的底部层、印刷层以及耐磨层都为不含氯的塑料材质，其特征在 于4所述的底部层、印刷层以及耐磨层彼此相贴合的表面，在贴合前先施予一表 面处理程序，使其贴合面具有毛细孔，用来增加所述的塑料地砖贴合成型的结构 强度。所述的表面处理程序是一种电晕处理，其利用机器将高压电打在所述的底部 层、印刷层以及耐磨层彼此欲贴合的两面，使其表面产生毛细孔。所述的耐磨层外表面经过表面处理程序而产生毛细孔后，再涂布一树脂层， 用来增加其表面的耐磨度。本专利技术所述不含氯的塑料，例如是聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯等等所述的印 刷层是透明的或非透明的。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是可确实将不含氯成份的塑料 材质制成具有稳固品质的塑料地砖，令塑料地砖能确实具有环保元素，而更能符 合新时代健康概念的趋势潮流，进而提升其产业竟争性。附图说明图l是现有塑料地砖成型的示意图2是本专利技术塑料地砖外层的分解示意图3是本专利技术塑料地砖外层的结合示意图4是本专利技术塑料地砖外层的另一应用实施例的分解示意图5是本专利技术塑料地砖外层的另 一应用实施例的结合示意图6是本专利技术塑料地砖的分解示意图7是本专利技术塑料地砖的结合示意图8是本专利技术塑料地砖的另一实施例的结合示意图。附图标记说明塑料地砖2;底部层20;贴合面21;印刷层30;贴合面31、 32;耐磨层40;贴合面41;毛细孔50;树脂层60。具体实施例方式兹为使其能进一步了解本专利技术的结构设计以及技术，谨配合图式再予说明在后参阅图2~图8所示，本专利技术其技术应用的标 的包含由底部层20、印刷层30以及耐磨层40贴合组成的塑料地砖2，以及由印5刷层30以及耐磨层40贴合构成的塑料地砖2具有各式花紋、图样的表层。而不 论是塑料地砖2或其表层，所迷的底部层20、印刷层30,以及耐磨层40都是由 不含氯成份的塑料材质制成，如聚丙烯(PP)、聚乙烯、聚苯乙烯等等，而本发 明实际应用实施例，即以聚丙烯(PP)作为塑料地砖2的材质，其中所述的底部层20，是位于塑料地砖2最下层，其背面即是与欲粘贴的地面结合。所述的印刷层30可为透明或非透明，其上可依设计的需求印刷有各式花紋或 图样。所述的耐磨层40，是位于塑料地砖2最上层，且呈现透明的态样。 兹再进一步将本专利技术主要技术的内容详述在后；本专利技术以聚丙烯(PP)塑料材料制造成型塑料地砖2时，是可先贴合完成其 表层，即先将所述的印刷层30以及耐磨层40贴合后，再与所述的底部层20贴合。 如图2、图3所示，其技术特征为所述的印刷层30以及耐磨层40在贴合前， 是先在其彼此相互贴合的贴合面31、 41施予一表面处理程序，使其贴合面31、 41具有提升附着度的毛细孔50,而后再在所述的二贴合面31、 41之间涂抹粘合 胶，进而加强其贴合的结构强度。上述表面处理程序依实务上来说，可为一种电 晕处理，也即利用机器将高压电打在所述的印刷层30以及耐磨层40的贴合面31、 41,而在其表面产生有别于光滑面的毛细孔50,令印刷层30以及耐磨层40相贴 合时能具有稳固的结构强度。其次，如图4、图5所示，本专利技术所述的耐磨层40外表面可经过表面处理程 序而产生毛细孔50后，再涂布一树脂层60，进而能大幅增加其表面的耐磨度。请再参阅图6~图7,是本专利技术所述的底部层20、印刷层30以及耐磨层40 贴合的示意图，当所述的印刷层30以及耐磨层40先贴合完成后，便可再将上层 具有耐磨层40的印刷层30与所述的底部层20贴合，但是，贴合前也先在所述的 底部层20以及印刷层30其彼此相贴合的贴合面21 、 32施予电晕的表面处理程序， 使其贴合面21、 32具有提升附着度的毛细孔50，而增加其贴合的结构强度。如 此便完成塑料地砖2成品，此外，如图8所示，上述提及所述的耐磨层40表面涂 布的树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑料地砖表层的制造方法，所述的塑料地砖表层包括相贴合的印刷层与透明的耐磨层，所述的印刷层以及耐磨层都为不含氯的塑料材质，其特征在于：　所述的印刷层以及耐磨层贴合的表面，在贴合前先施予一表面处理程序，使其贴合面具有毛细孔，用来增加所 述的印刷层以及耐磨层贴合的结构强度。

【技术特征摘要】
1.一种塑料地砖表层的制造方法，所述的塑料地砖表层包括相贴合的印刷层与透明的耐磨层，所述的印刷层以及耐磨层都为不含氯的塑料材质，其特征在于所述的印刷层以及耐磨层贴合的表面，在贴合前先施予一表面处理程序，使其贴合面具有毛细孔，用来增加所述的印刷层以及耐磨层贴合的结构强度。2. 根据权利要求1所述的塑料地砖表层的制造方法，其特征在于所述的表 面处理程序是一种电晕处理，是利用机器将高压电打在印刷层以及耐磨层欲贴合 的两面，使其表面产生毛细孔。3. 根据权利要求1所述的塑料地砖表层的制造方法，其特征在于所述的耐 磨层外表面经过表面处理程序产生毛细孔后，再涂布一树脂层，用来增加其表面 的耐磨度。4. 根据权利要求1所述的塑料地砖表层的制造方法，其特征在于所述的印 刷层是透明的或非透明的。5. —种塑料地...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤文邦，
申请(专利权)人：大进实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]