【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及到芯片设计，特指一种故障可定位的芯片老化测试装置及测试方法。
技术介绍
1、芯片老化测试是一种评估芯片性能和可靠性的方法。在芯片出厂前，需要进行老化测试来评估系统的稳定性与持久性。
2、目前，芯片老化测试通常是用io管脚控制led灯闪烁来指示芯片的工作状态。这种传统的老化测试方法，虽然可以直观反映芯片的工作状态，却无法反映芯片内部各个外设模块的工作状态，尤其是无法对众多外设模块进行精确故障定位。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本专利技术提供一种结构简单、操作简便、能够更加直观和精确进行测试的故障可定位的芯片老化测试装置及测试方法。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种故障可定位的芯片老化测试装置，其包括：
4、供电模块，用于提供正常工作所需要的电压；
5、芯片测试座，用于为待测芯片提供稳定的物理和电气接口，以在不造成芯片或设备损坏的情况下
【技术保护点】
1.一种故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述供电模块还为待测芯片供电。
3.根据权利要求1所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述存储芯片为EEPROM芯片或Flash芯片。
4.根据权利要求1所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述第一通信接口根据实际需要可以选择SCI、SPI、I2C、CAN中的任一种。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述存储芯片为两颗，其中1颗...
【技术特征摘要】
1.一种故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述供电模块还为待测芯片供电。
3.根据权利要求1所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述存储芯片为eeprom芯片或flash芯片。
4.根据权利要求1所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述第一通信接口根据实际需要可以选择sci、spi、i2c、can中的任一种。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的故障可定位的芯片老化测试装置，其特征在于，所述存储芯片为两颗，其中1颗存储芯片作为第1区用于存放老化测试程序，另外1颗存储芯片作为第2区用于存放各外设工作状态信息。
6.一种基于上述权利要求1-5中任意一项所述的故障可定位的芯片老化测试装置的芯片老化测试方法，其特征在于，步骤包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：于洋，唐桂青，李相宏，
申请(专利权)人：湖南毂梁微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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