一种激光加工设备的高精度同轴测距方法技术

本发明专利技术属于设备测距技术领域，具体公开提供的一种激光加工设备的高精度同轴测距方法，该方法通过利用迈克尔逊干涉仪进行同轴测距，有效解决了当前两种测距方式都需要进行较为复杂的光路调整和对准工作，操作较为繁琐的问题，相较于传统的旁轴三角测距具有测量分辨率高，能与焊接激光同轴，可在焊接位置附近检测等多种优势，且无需设置PLC系统移动焊接设备以及根据检测夹具位置推算工件高度，使得测量结果更加真实稳定，同时检测精度不受外光路焦距等外界环境因素影响，并且再振镜加工过程中受光束偏转角度的影响较小，简化了同轴检测流程，并且还提高了测距效率和测距精准性，进而保障测距结果的有效性和合理性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于设备测距，涉及一种激光加工设备的高精度同轴测距方法。

技术介绍

1、随着激光加工技术的发展，对于激光加工过程控制越来越受到研究人员重视。近年来，如何确保焊接参数稳定性的研究领域越发受到关注，例如激光功率稳定性检测，保护镜片污染检测，工件高度位置检测等。

2、目前激光加工测距方法主要有两种，一种是通过旁轴三角测距，另一种是同轴共焦测距。针对当前两种加工测距方法还存在以下几个方面的不足：1、旁轴三角测距需要结合plc系统移动焊接设备，或根据检测夹具位置推算工件高度，无法保障测量结果的稳定性。

3、2、同轴共焦测距受外光路焦距影响，且再振镜加工过程中受光束偏转角度的影响较大，使得同轴检测流程较为繁琐，无法提高测距效率和测距精准性。

4、综上所述，两种方法都需要进行较为复杂的光路调整和对准工作，操作较为繁琐，且容易受到外界环境因素的干扰，同时也无法保障测距结果的有效性和合理性。

技术实现思路

1、鉴于此，为解决上述
技术介绍
中所提出的问题，现提出一种激光加工设备的高精度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工设备的高精度同轴测距方法，其特征在于：该方法包括：

2.如权利要求1所述的一种激光加工设备的高精度同轴测距方法，其特征在于：所述进行测距准确性验证，包括：

3.如权利要求2所述的一种激光加工设备的高精度同轴测距方法，其特征在于：所述确认标准样件的参照测量数值，包括：

4.如权利要求1所述的一种激光加工设备的高精度同轴测距方法，其特征在于：所述对所述迈克尔逊干涉仪进行处理，包括：

5.如权利要求4所述的一种激光加工设备的高精度同轴测距方法，其特征在于：所述确认误差类型，包括：

6.如权利要求1所述的一种激光加工设备...

【技术特征摘要】

1.一种激光加工设备的高精度同轴测距方法，其特征在于：该方法包括：

2.如权利要求1所述的一种激光加工设备的高精度同轴测距方法，其特征在于：所述进行测距准确性验证，包括：

3.如权利要求2所述的一种激光加工设备的高精度同轴测距方法，其特征在于：所述确认标准样件的参照测量数值，包括：

4.如权利要求1所述的一种激光加工设备的高精度同轴测距方法，其特征在于：所述对所述迈克尔逊干涉仪进行处理，包括：

5.如权利要求4所述的一种激光加工设备的高精度同轴测距方法，其特征在于：所述确认误差类型，包括：

6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖爽，杨化，洪剑飞，
申请(专利权)人：武汉腾谱光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：