【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，特别是涉及一种芯片引脚校正装置。
技术介绍
1、集成电路元器件有多种封装形式，其中如qfp、sop等封装形式应用较为普遍，以上封装及类似封装的元器件设置了纤细修长的引脚(管脚)。引脚作为连接元件与pcb板的连接桥梁，保证其良好的可焊接性与规整的外形状态，对于元件的焊接工作、元件的正常运行和高质量产品的展现等工作非常重要。
2、随着技术的迭代与功能需求的发展，更加密集量多的引脚伴随着更为复杂的电路集成而生。这些引脚材质较为柔软，且各引脚之间的间隔密集紧凑，在封装、转移、焊接等过程中间容易发生不同程度的形变。对于严重的形变，只能通过人工使用镊子等工具进行视觉上的校正。这不仅耗费人力、增加了时间成本，同时上述校正方式也存在操作上的失误，导致引脚损坏，进而影响产品性能。
3、因此，需要一种新的方案解决上述问题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种芯片引脚校正装置，用于解决现有技术中芯片引脚校正的问题。
...【技术保护点】
1.一种芯片引脚校正装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片引脚校正装置，其特征在于：所述支架上设置有导向槽；所述第一校正组件还包括传动杆，所述传动杆的两端分别与所述传动座和所述校正耙转动连接，所述校正耙上设置有与所述导向槽配合的导向块；当所述校正耙校正所述芯片的引脚时，所述导向块在所述导向槽内滑动。
3.根据权利要求2所述的芯片引脚校正装置，其特征在于：所述传动座的侧壁上设置有滑槽和向外延伸的调节架；所述第一校正组件还包括连接在所述滑槽内的滑块、第一弹性件和连接在所述调节架上的第一限位销；所述第一弹性件的两端分别与所述滑块和所述...
【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚校正装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片引脚校正装置，其特征在于：所述支架上设置有导向槽；所述第一校正组件还包括传动杆，所述传动杆的两端分别与所述传动座和所述校正耙转动连接，所述校正耙上设置有与所述导向槽配合的导向块；当所述校正耙校正所述芯片的引脚时，所述导向块在所述导向槽内滑动。
3.根据权利要求2所述的芯片引脚校正装置，其特征在于：所述传动座的侧壁上设置有滑槽和向外延伸的调节架；所述第一校正组件还包括连接在所述滑槽内的滑块、第一弹性件和连接在所述调节架上的第一限位销；所述第一弹性件的两端分别与所述滑块和所述传动杆连接，在所述第一弹性件的作用力下，所述传动杆抵接在所述第一限位销上。
4.根据权利要求3所述的芯片引脚校正装置，其特征在于：所述第一校正组件还包括连接在所述校正耙上的第一转接件、连接在所述第一转接件上的两个相对设置的第二转接件、连接在两个所述第二转接件之间的第二限位销和连接在所述传动杆上的第一限位件，当传动座远离所述芯片，且所述导向块远离所述导向槽后，所述第二限位件抵接在所述第二限位销上。
5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片引脚校正装置，其特征在于：所述第一校正组件设置有一组以上，多组所述第一校正组件沿所述传动座的周向分布。
6.根据权利要求1所述的芯片引脚校正装...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖红忠，陈航，魏亚峰，温显超，李静，俞宙，王健安，
申请(专利权)人：重庆吉芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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