【技术实现步骤摘要】
本技术涉及墙体建筑材料,具体是涉及一种烧结保温隔热多孔砖。
技术介绍
1、空心砖是近年内建筑行业常用的墙体主材,由于质轻、消耗原材少等优势,已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。空心砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率,称为空心砖的孔洞率,一般应在25%以上。空心砖和实心砖相比,可节省大量的土地用土和烧砖燃料,减轻运输重量;减轻制砖和砌筑时的劳动强度,加快施工进度;减轻建筑物自重,加高建筑层数,降低造价。
2、中国专利公开了一种烧结保温隔热多孔砖(cn201220730888.0),包括呈长方体的砖体,砖体中间设置有数排孔洞,所述的孔洞为长方形,数排孔洞呈交叉排列。本技术具有保温隔热效果更好、抗压能力强,风干时能延缓开裂,可降低砖体破碎率,砖体强度高。
3、上述多孔砖在使用时,水泥砂浆会灌入多孔砖上的孔洞内,影响其保温隔热效果,砂浆漏入孔洞中也会导致出现空腔,影响建筑物稳定性,且堆砌时,需要工人用水泥砂浆涂抹在多孔砖的左右两侧,使得工人劳动量增加。
技术实现思路
1、
...【技术保护点】
1.一种烧结保温隔热多孔砖,其特征在于,包括本体(1),所述本体(1)由若干组多孔砖(101)组成,所述多孔砖(101)的左侧和背部分别开设有第一连接槽(102)和第二连接槽(104),且所述多孔砖(101)的右侧和前侧分别固定连接有与第一连接槽(102)和第二连接槽(104)相适配的第一连接块(103)和第二连接块(108),所述多孔砖(101)的顶部等距开设有若干组预制孔(105),所述预制孔(105)的内部固定连接有填充垫(2),所述填充垫(2)的顶端卡接有胶垫(106)。
2.根据权利要求1所述的一种烧结保温隔热多孔砖,其特征在于:所述多孔砖(10
...【技术特征摘要】
1.一种烧结保温隔热多孔砖,其特征在于,包括本体(1),所述本体(1)由若干组多孔砖(101)组成,所述多孔砖(101)的左侧和背部分别开设有第一连接槽(102)和第二连接槽(104),且所述多孔砖(101)的右侧和前侧分别固定连接有与第一连接槽(102)和第二连接槽(104)相适配的第一连接块(103)和第二连接块(108),所述多孔砖(101)的顶部等距开设有若干组预制孔(105),所述预制孔(105)的内部固定连接有填充垫(2),所述填充垫(2)的顶端卡接有胶垫(106)。
2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴益超,储水生,王一,
申请(专利权)人:浙江长三角建材有限公司,
类型:新型
国别省市:
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