【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子、电路板加工，具体为一种电路板加工基材切割装置。
技术介绍
1、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
2、现有专利(公告号为cn218699238u)及电路板加工基材切割装置，此专利通过支撑架的底部设置的两组第二驱动机构，第二驱动机构的输出端传动连接的固定板，依靠两组第二驱动机构使得固定板进行升降，依靠固定板对放置在放置台上的板状电路板基材进行固定，进而可以不需要人力对板状电路板基材进行固定，节省人力，上述专利进行切割后，电路板顶面必然会出现毛刺的情况，这在对基材进行搬运，或者叠加运输至下道工序时都有影响，搬运时容易砸手划伤手部，在叠加运输时也会导致对上方或者下方的基材表面形成划伤。
3、因此，我们提出一种电路板加工基材切割装置，有利于将基材切割面顶部的毛刺打磨掉，避免搬运过程中对搬运工人的手部划伤，同时也避免基材叠加放置时相互划伤的情况，有利于基材在后续加工时更为规整，有利于后续对切割面的抛光工序减少工作量。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种电路板加工基材切割装置，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板加工基材切割装置，包括底板和顶板，所述底板顶面通过侧壁连接有顶板，所述顶板底部安装横向设置的电动滑轨，所述电动滑轨滑动安装有切割结构，所述切割结构后方安装打磨结构，所述打磨结构顶部安装有打磨电机，所述打磨电机底端
3、进一步的：所述切割结构为切割机底部通过轴承安装有切割片，所述切割片的中轴和切割电机相连接，所述切割电机带动切割片转动对基材切割。
4、进一步的：所述电动滑轨滑动安装有伸缩结构，所述伸缩结构底端连接有切割结构，所述伸缩结构带动切割结构高度调整。
5、进一步的：所述伸缩结构采用电动伸缩杆，所述电动伸缩杆带动切割结构同步上升或者下降。
6、进一步的：所述底板顶面左侧通过螺杆固定有限位板，所述底板顶面开设有与螺杆对应的螺孔。
7、进一步的：所述打磨头和切割片位于相同水位线上，所述打磨头底面为圆头。
8、进一步的：所述轴体采用电动推杆，电动推杆带动打磨头高度下降，所述打磨头对基材切割面的侧壁接触打磨，所述打磨头采用圆锥状。
9、与现有技术相比，本技术的技术效果和优点：
10、1)本技术的电路板加工基材切割装置，通过切割结构、打磨电机、打磨头和轴体的设置，通过切割结构将电路板基材进行切割，在切割后，由于切割片转动方向的影响，切割面的毛刺会向上扬起，通过启动打磨电机带动轴体和打磨头对基材的切割顶面进行打磨，有利于将基材切割面顶部的毛刺打磨掉，避免搬运过程中对搬运工人的手部划伤，同时也避免基材叠加放置时相互划伤的情况。
11、2)本技术的电路板加工基材切割装置，通过电动推杆和打磨头的设置，通过对电动推杆设定活动范围，通过电动推杆带动打磨头往复上下移动，进而基材切割面顶部以及侧壁进行打磨，将切割面顶部和切割面侧壁进行预打磨，有利于基材在后续加工时更为规整，有利于后续对切割面的抛光工序减少工作量。
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1.一种电路板加工基材切割装置，包括底板（1）和顶板（3），所述底板（1）顶面通过侧壁连接有顶板（3），所述顶板（3）底部安装横向设置的电动滑轨（4），所述电动滑轨（4）滑动安装有切割结构（10），其特征在于：所述切割结构（10）后方安装打磨结构（5），所述打磨结构（5）顶部安装有打磨电机（12），所述打磨电机（12）底端连接有轴体（9），所述轴体（9）底部连接有打磨头（8），所述打磨头（8）的底面和切割基材顶面相接触。
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工基材切割装置，其特征在于：所述切割结构（10）为切割机（6）底部通过轴承安装有切割片（7），所述切割片（7）的中轴和切割电机（11）相连接，所述切割电机（11）带动切割片（7）转动对基材切割。
3.根据权利要求1所述的一种电路板加工基材切割装置，其特征在于：所述电动滑轨（4）滑动安装有伸缩结构（13），所述伸缩结构（13）底端连接有切割结构（10），所述伸缩结构（13）带动切割结构（10）高度调整。
4.根据权利要求3所述的一种电路板加工基材切割装置，其特征在于：所述伸缩结构（13）采用电
5.根据权利要求1所述的一种电路板加工基材切割装置，其特征在于：所述底板（1）顶面左侧通过螺杆固定有限位板（2），所述底板（1）顶面开设有与螺杆对应的螺孔。
6.根据权利要求1所述的一种电路板加工基材切割装置，其特征在于：所述打磨头（8）和切割片（7）位于相同水位线上，所述打磨头（8）底面为圆头。
7.根据权利要求1所述的一种电路板加工基材切割装置，其特征在于：所述轴体（9）采用电动推杆，电动推杆带动打磨头（8）高度下降，所述打磨头（8）对基材切割面的侧壁接触打磨，所述打磨头（8）采用圆锥状。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板加工基材切割装置，包括底板（1）和顶板（3），所述底板（1）顶面通过侧壁连接有顶板（3），所述顶板（3）底部安装横向设置的电动滑轨（4），所述电动滑轨（4）滑动安装有切割结构（10），其特征在于：所述切割结构（10）后方安装打磨结构（5），所述打磨结构（5）顶部安装有打磨电机（12），所述打磨电机（12）底端连接有轴体（9），所述轴体（9）底部连接有打磨头（8），所述打磨头（8）的底面和切割基材顶面相接触。
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工基材切割装置，其特征在于：所述切割结构（10）为切割机（6）底部通过轴承安装有切割片（7），所述切割片（7）的中轴和切割电机（11）相连接，所述切割电机（11）带动切割片（7）转动对基材切割。
3.根据权利要求1所述的一种电路板加工基材切割装置，其特征在于：所述电动滑轨（4）滑动安装有伸缩结构（13），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周彦，肖志红，李芳，张新革，
申请(专利权)人：深圳市科诚达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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