【技术实现步骤摘要】
本技术涉及基片成型领域,具体的是一种氮化铝基片成型设备。
技术介绍
1、氮化铝基片耐热性能好、膨胀系数低、强度高、耐化学腐蚀、电阻率低,是理想的集成电路所需的基片,氮化铝基片成型多采用流延成型方式。
2、现有氮化铝基片成型设备例如专利申请号“cn202320860792.4”中提出的一种片式多层陶瓷基片的流延成型设备,通过刮刀、传送基带、架体、气缸等结构,可以调节刮刀和传送基带之间的距离,进而调节膜片的厚度。
3、现有技术中,例如专利申请号“cn202320860792.4”中提出的一种片式多层陶瓷基片的流延成型设备,当刮刀使用一段时间后,刮刀靠近加料区的表面会粘黏变黏稠的物料,会影响刮刀将物料刮压的平整度,导致基片成型后表面平整度较差,因此,提出一种氮化铝基片成型设备。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种氮化铝基片成型设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现:
3、一种氮化铝基片成型设备,包括
...【技术保护点】
1.一种氮化铝基片成型设备,包括框架(1),其特征在于,所述框架(1)内固接有传送基带(2),框架(1)一端固接有支撑架(7),支撑架(7)位于传送基带(2)上方,支撑架(7)内部一侧固接有料筒(9),支撑架(7)内壁顶部固接有气缸二(13),气缸二(13)输出端固接有连接板(14),连接板(14)下端固接有刮刀(15),气缸输出端侧壁固接有U型框(16),U型框(16)内滑动连接有气缸三(19),气缸三(19)输出端固接有刮片(20),U型框(16)和连接板(14)之间形成滑槽(18),气缸三(19)输出端滑动连接于滑槽(18)内,刮片(20)滑动连接于刮刀(15)
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【技术特征摘要】
1.一种氮化铝基片成型设备,包括框架(1),其特征在于,所述框架(1)内固接有传送基带(2),框架(1)一端固接有支撑架(7),支撑架(7)位于传送基带(2)上方,支撑架(7)内部一侧固接有料筒(9),支撑架(7)内壁顶部固接有气缸二(13),气缸二(13)输出端固接有连接板(14),连接板(14)下端固接有刮刀(15),气缸输出端侧壁固接有u型框(16),u型框(16)内滑动连接有气缸三(19),气缸三(19)输出端固接有刮片(20),u型框(16)和连接板(14)之间形成滑槽(18),气缸三(19)输出端滑动连接于滑槽(18)内,刮片(20)滑动连接于刮刀(15)一侧。
2.根据权利要求1所述的一种氮化铝基片成型设备,其特征在于,所述料筒(9)出料口长度和传送基带(2)宽度相同,框架(1)侧壁开设有出料口,出料口与刮片(20)位置对应,出料口内卡接有封块(4)。
3.根据权利要求2所述的一种氮化铝基片成型设备,其特征在于,所述支撑架(7)侧壁底部固...
【专利技术属性】
技术研发人员:严回,尹刘永,尹顺利,杨金鑫,
申请(专利权)人:安徽蓝讯微晶科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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