一种氧化铝基板裁片装置制造方法及图纸

技术编号:42603927 阅读:43 留言:0更新日期:2024-09-03 18:14
本技术公开一种氧化铝基板裁片装置,涉及氧化铝基板采集技术领域,包括裁片基板,所述裁片基板前端底部固定连接有裁切支架,裁片基板前端顶部和底部均固定安装有引导支架;所述裁片基板顶端固定连接有移动底座;移动底座顶端固定安装有固定导轨,固定导轨顶端滑动安装有移动定位杆;所述移动底座内侧固定连接有承载支架,裁片基板前端底部固定安装有裁片处理装置;本技术在使用时,通过采用内置的裁片处理装置,能够在切割处理完成后,将切割完成后的原材料在处理后能够在不进行损害的处理后进行转运,让处理后的氧化铝基板能够回收处理,并通过转运支架进行转运,相较于现有技术能够更好的进行回收处理。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及氧化铝基板采集,具体的是一种氧化铝基板裁片装置


技术介绍

1、陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2、现有技术中公开了申请号cn201820081999.0的一种氧化铝陶瓷基板的生产切割装置,通过设置的收集装置对放置平板上的碎渣和残屑进行很好的收集,不会对周围环境造成污染,设置的弧形开口和弧形燕尾滑槽,方便承力管的移动,使得收集装置在不使用时,不会影响切割装置的正常运行,实用性强,很好的解决了现有技术中的不足之处。

3、但是现有技术仍存在一定程度的缺陷,如申请号cn201820081999.0的技术方案,在使用的过程中缺少相应的对切割完成的原料收纳转运的完整机构,在切割完成后可能会对切割成品造成影响,导致材料出现一定程度的损害。


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技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种氧化铝基板裁片装置,包括裁片基板(1),其特征在于,所述裁片基板(1)前端底部固定连接有裁切支架(11),裁片基板(1)前端顶部和底部均固定安装有引导支架(12);

2.根据权利要求1所述的一种氧化铝基板裁片装置,其特征在于,所述裁片基板(1)前端滑动连接有移动夹持支架(13),移动夹持支架(13)设置于顶端和底端的引导支架(12)之间,移动夹持支架(13)前端固定安装有夹持齿架(14)。

3.根据权利要求1所述的一种氧化铝基板裁片装置,其特征在于,所述移动定位杆(22)外侧固定安装有移动轮(23),移动定位杆(22)内侧开设有支架引导槽(24),支架引导...

【技术特征摘要】

1.一种氧化铝基板裁片装置,包括裁片基板(1),其特征在于,所述裁片基板(1)前端底部固定连接有裁切支架(11),裁片基板(1)前端顶部和底部均固定安装有引导支架(12);

2.根据权利要求1所述的一种氧化铝基板裁片装置,其特征在于,所述裁片基板(1)前端滑动连接有移动夹持支架(13),移动夹持支架(13)设置于顶端和底端的引导支架(12)之间,移动夹持支架(13)前端固定安装有夹持齿架(14)。

3.根据权利要求1所述的一种氧化铝基板裁片装置,其特征在于,所述移动定位杆(22)外侧固定安装有移动轮(23),移动定位杆(22)内侧开设有支架引导槽(24),支架引导槽(24)内侧滑动连接有切割杆控制支架(25)。

4.根据权利要求3所述的一种氧化铝基板裁片...

【专利技术属性】
技术研发人员:严回尹刘永胡志豪杨金鑫
申请(专利权)人:安徽蓝讯微晶科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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