基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理系统及方法，属于数据分析技术领域。本发明专利技术系统包括：数据获取模块、检测任务顺序构建模块、数据分析与关联模块、关联关系验证与决策支持模块以及结果输出与报告模块；通过数据获取模块从数据库中获取检测数据，区分初检与复检结果一致与不一致的数据，并进行标签化处理；检测任务顺序构建模块根据初检和复检阶段的时间戳，建立检测任务顺序表，分析数据的检测任务顺序向量；数据分析与关联模块通过数据分析，判断检测任务之间的是否存在关联关系，并输出通知信息；关联关系验证与决策支持模块根据分析结果生成关键相邻元素组；结果输出与报告模块将分析结果可视化呈现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及数据分析，具体为基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理系统及方法。

技术介绍

1、随着半导体技术的飞速发展，芯片设计日益复杂，集成度大幅提高，使得芯片检测过程中产生的数据量急剧增长。这些检测数据不仅包含了芯片的基本性能参数，还涉及到芯片的结构、功能以及可靠性等多方面的信息。因此，对半导体芯片检测数据的处理和分析显得尤为重要。

2、然而，现有技术在半导体芯片检测数据处理方面仍存在不足之处，例如：现有技术对于半导体芯片的初检与复检结果不一致的情况的分析，往往是基于单个检测任务的数据分析，而缺乏对整体检测流程中每个检测任务的执行顺序进行关联分析；这种方法虽然在检测任务不存在关联关系或关联关系较弱时可以迅速找到原因，但在检测任务中部分存在关联关系时，就会导致在寻找原因的过程中花费大量时间，从而影响检测任务的效率和准确性。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理系统及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法，其特征在于：所述步骤S100中的检测任务存在若干个，且对应的检测数据的类型也并不唯一；

3.根据权利要求1所述的基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法，其特征在于：所述步骤S200包括：

4.根据权利要求3所述的基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法，其特征在于：所述步骤S202中检测任务顺序表构建过程如下：

5.根据权利要求3所述的基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法，其特征...

【技术特征摘要】

1.基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法，其特征在于：所述步骤s100中的检测任务存在若干个，且对应的检测数据的类型也并不唯一；

3.根据权利要求1所述的基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法，其特征在于：所述步骤s200包括：

4.根据权利要求3所述的基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法，其特征在于：所述步骤s202中检测任务顺序表构建过程如下：

5.根据权利要求3所述的基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法，其特征在于：所述步骤s300包括：

6.根据权利要求5所述的基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法，其特征在于：所述步骤s400包括：

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【专利技术属性】
技术研发人员：张海涛，孙静，马佩，
申请(专利权)人：芯百特微电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：