【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体，具体涉及一种模块化半导体研磨盘。
技术介绍
1、半导体指的是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；
2、经查公开(公告)号：cn215942560u公开了半导体硅片研磨盘，此技术中公开了“盘体的中部设有用于与电机转轴相连的连接孔，盘体的下端面为研磨面，研磨盘的中部设有供加压的冷却液流入的液腔，研磨面上设有若干冷却孔且冷却孔的内端与液腔连通，冷却孔内设有喷头，喷头的内端与液腔相连通，喷头的外端面位于研磨面的内侧。本半导体硅片研磨盘”；
3、虽然该设计具有冷却效果较好且使用寿命长的优点，但是该设计在对不同尺寸的元件进行研磨时，无法灵活的调节研磨盘的尺寸，那么在对大尺寸元件进行研磨工作时可能会导致加工效率的降低，不利于产出工作。
4、为解决上述问题，本申请中提出一种模块化半导体研磨盘。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种模块化半导体研磨盘，通过调节组件的工作，能够使研磨板根据不同尺寸的元件灵活调节其有效研磨范围，使该装置的适用范围增加，并且灵活性较高，操作便捷，而通过固定组件的工作则可以顺利的对套筒以及扩张板的位置进行固定，可以使研磨过程具有较高的稳定性。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种模块化半导体研磨盘，包括磨片连接轴，还包括设置在磨片连接轴一侧的调节
3、作为本技术一种模块化半导体研磨盘优选的，所述定向条的形状为矩形立方体，且所述扩张板的内表面开设有和所述定向条相匹配的槽。
4、作为本技术一种模块化半导体研磨盘优选的，所述扩张板的形状为扇形，且所述扩张板共设有六个，且等角度设置在所述研磨板的表面。
5、作为本技术一种模块化半导体研磨盘优选的，所述套筒的形状为表面开设有圆形通孔的空心圆柱。
6、作为本技术一种模块化半导体研磨盘优选的，还包括设置在磨片连接轴一侧的固定组件，所述固定组件包括卡条、弹簧和插孔，所述卡条的表面和所述套筒的内表面滑动连接，且所述卡条的表面还和开设在所述磨片连接轴表面的所述插孔滑动连接，并且所述卡条的表面还套接有所述弹簧，同时所述弹簧的两端分别和所述卡条以及所述套筒的表面固定连接。
7、作为本技术一种模块化半导体研磨盘优选的，所述卡条的形状为两个圆柱组成，且较大的圆柱直径大于所述弹簧的直径。
8、作为本技术一种模块化半导体研磨盘优选的，所述插孔等距离开设在所述磨片连接轴的表面。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过调节组件的工作，能够使研磨板根据不同尺寸的元件灵活调节其有效研磨范围，使该装置的适用范围增加，并且灵活性较高，操作便捷，而通过固定组件的工作则可以顺利的对套筒以及扩张板的位置进行固定，可以使研磨过程具有较高的稳定性。
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1.一种模块化半导体研磨盘，包括磨片连接轴(1)，其特征在于：还包括设置在磨片连接轴(1)一侧的调节组件(2)，所述调节组件(2)包括研磨板(21)、定向条(22)、扩张板(23)、A连接轴(24)、传动轴(25)、B连接轴(26)和套筒(27)，所述磨片连接轴(1)的一端固定安装有所述研磨板(21)，且所述研磨板(21)的表面还固定安装有和所述扩张板(23)内表面滑动连接的所述定向条(22)，并且所述扩张板(23)的表面还固定安装有和所述传动轴(25)的旋转连接的所述A连接轴(24)，同时所述传动轴(25)的另一端旋转连接于固定安装在所述套筒(27)表面的所述B连接轴(26)上，所述套筒(27)的内表面和所述磨片连接轴(1)的表面滑动连接。
2.根据权利要求1所述的模块化半导体研磨盘，其特征在于：所述定向条(22)的形状为矩形立方体，且所述扩张板(23)的内表面开设有和所述定向条(22)相匹配的槽。
3.根据权利要求1所述的模块化半导体研磨盘，其特征在于：所述扩张板(23)的形状为扇形，且所述扩张板(23)共设有六个，且等角度设置在所述研磨板(21)的表
4.根据权利要求1所述的模块化半导体研磨盘，其特征在于：所述套筒(27)的形状为表面开设有圆形通孔的空心圆柱。
5.根据权利要求1所述的模块化半导体研磨盘，其特征在于：还包括设置在磨片连接轴(1)一侧的固定组件(3)，所述固定组件(3)包括卡条(31)、弹簧(32)和插孔(33)，所述卡条(31)的表面和所述套筒(27)的内表面滑动连接，且所述卡条(31)的表面还和开设在所述磨片连接轴(1)表面的所述插孔(33)滑动连接，并且所述卡条(31)的表面还套接有所述弹簧(32)，同时所述弹簧(32)的两端分别和所述卡条(31)以及所述套筒(27)的表面固定连接。
6.根据权利要求5所述的模块化半导体研磨盘，其特征在于：所述卡条(31)的形状为两个圆柱组成，且较大的圆柱直径大于所述弹簧(32)的直径。
7.根据权利要求5所述的模块化半导体研磨盘，其特征在于：所述插孔(33)等距离开设在所述磨片连接轴(1)的表面。
...【技术特征摘要】
1.一种模块化半导体研磨盘，包括磨片连接轴(1)，其特征在于：还包括设置在磨片连接轴(1)一侧的调节组件(2)，所述调节组件(2)包括研磨板(21)、定向条(22)、扩张板(23)、a连接轴(24)、传动轴(25)、b连接轴(26)和套筒(27)，所述磨片连接轴(1)的一端固定安装有所述研磨板(21)，且所述研磨板(21)的表面还固定安装有和所述扩张板(23)内表面滑动连接的所述定向条(22)，并且所述扩张板(23)的表面还固定安装有和所述传动轴(25)的旋转连接的所述a连接轴(24)，同时所述传动轴(25)的另一端旋转连接于固定安装在所述套筒(27)表面的所述b连接轴(26)上，所述套筒(27)的内表面和所述磨片连接轴(1)的表面滑动连接。
2.根据权利要求1所述的模块化半导体研磨盘，其特征在于：所述定向条(22)的形状为矩形立方体，且所述扩张板(23)的内表面开设有和所述定向条(22)相匹配的槽。
3.根据权利要求1所述的模块化半导体研磨盘，其特征在于：所述扩张板(23)的形状为扇形，且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周云飞，周诗琼，赵要时，钟少凯，
申请(专利权)人：上海格意光电材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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