一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法技术

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法，包括：搭建用于集成电路芯片测试的测试环境，测试环境包括使用环境和压应力环境，根据使用环境定义的环境因子搭建试验箱；确定集成电路芯片在使用过程中决定性能的性能指标，遵循单一变量原则，计算环境因子变化条件下的可靠性系数F<subgt;1</subgt;；计算不同压应力环境下集成电路芯片的可靠性系数F<subgt;2</subgt;；设置应力环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值、使用环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值，对集成电路芯片的可靠性等级进行评估。本发明专利技术确保准确的筛选出劣质的集成电路芯片，提升集成电路芯片产品质量的筛选效果，为后续集成电路芯片产品生产和质量把控提供数据支撑和依据。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路芯片测试领域，具体涉及一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法。

技术介绍

1、集成电路芯片是由不同种类的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品，通常我们所说的集成电路芯片都是我们所看见的手指甲大小的黑盒子，都是封装好的，集成电路芯片的可靠性测试是芯片生产过程中必不可少的环节，通过对集成电路芯片成品进行性能测试来获取其可靠性，并且，集成电路芯片的性能还与其设计的使用环境、应力环境相关，在使用过程中能否适应环境也是评估集成电路芯片可靠性的指标。现有技术中，对于集成电路芯片的可靠性测试都集中在使用后的老化可靠性测试，以及老化后半损坏的半导体芯片的可靠性影响，没有对集成电路芯片生产后的成品的可靠性进行测试的方法，所以，本专利技术提出了一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法。

技术实现思路

1、针对现有技术中的上述不足，本专利技术提供了一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法，评估集成电路芯片在不同使用环境以及应力环境下的可靠性，并评估出可靠性等级。

2、为了达到上述专利技术目的，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的可靠性测试评估方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片的可靠性测试评估方法，其特征在于，所述可靠性系数F1的计算方法为；

4.根据权利要求2所述的集成电路芯片的可靠性测试评估方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片的可靠性测试评估方法，其特征在于，所述可靠性系数F2的计算方法为：

【技术特征摘要】

1.一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的可靠性测试评估方法，其特征在于，所述步骤s2包括：

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片的可靠性测试评估方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜正平，田雨，张宏民，程天鑫，
申请(专利权)人：成都赛迪育宏检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：