射频连接器及其组件制造技术

一种射频连接器及其组件，射频连接器电连接至基板上，其包括外导体、内导体以及绝缘模块，外导体具有一管状部，内导体设有沿轴向方式延伸的接触部，接触部设置在外导体的管状部内，在内导体接触部的底部向外延伸设有一径向部，及与径向部相连接并也沿径向延伸的一延展部，所述延展部的底面与基板接触，径向部的底面相对基板内凹，使得在径向部底下除了空气之外没有其他物质存在。由于空气的介电常数是最低的，通过改变端子径向部附近的介电常数，本发明专利技术的射频连接器及其组件的阻抗可调整到合适的值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接装置，特别是指一种射频连接器及其组件。
技术介绍
在连接器信号传递方面，阻抗匹配是最为关注的焦点之一。设计者可采 用多种方法将端子的阻抗调整到一个合适的值。通常，设计者通过改变端子 附近的介质，即介电常数，来将端子的阻抗调整到所需的适值。美国专利公告第6902408号揭示了一种现有的射频连接器，其包括外导体、内导体以及 绝缘模块，绝缘模块至少与内导体注塑成型成一体并进一步与外导体组装在 一起，所述外导体具有一管状部，内导体设有沿轴向方式延伸的接触部，接 触部设置在外导体的管状部内，在内导体接触部的底部向外延伸设有一径向 部。其中，至少有部分绝缘模块设置在该内导体径向部的底面下，由于径向 部附近设有绝缘材料，此可能会影响到端子阻抗。现今，由于信号传输率不 断提高，上述现有的射频连接器由于内导体径向部附近的阻抗值不能使连接 器达到其所需的电性能要求，故，实有必要通过改变端子附近的介电常数以 期调整端子的阻抗。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题为提供一种射频电连接器及其组件，其可 将阻抗调整到合适的值。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的一种技术方案为 一种射频连接 器，其供电连接至基板上，所述射频连接器包括外导体、内导体以及绝缘模 块，绝缘模块至少与内导体注塑成型成一体并进一步与外导体组装在一起， 所述外导体具有一管状部，内导体设有沿轴向方式延伸的接触部，接触部设 置在外导体的管状部内，且在内导体接触部的底部向外延伸设有一径向部， 及与径向部相连接并也沿径向延伸的一延展部，所述延展部的底面与基板接 触，径向部的底面相对延展部的底面至少有部分是高起的，使得在径向部底 下除了空气之外没有其他物质存在。本专利技术所采用的另一种技术方案为包含上述射频连接器的连接器组件。4与现有技术相比，上述技术方案中由于空气的介电常数是最低的，通过 改变端子径向部的介电常数，本专利技术的射频连接器及其组件的阻抗可调整到 合适的值，也就能达到所要求的高速传输速率，提高了电性传输性能。附图说明图1是本专利技术之实施例之电连接器组件的立体组合图，其中电连接器组件包括射频连接器和基板。 图2是图1射频连接器中外导体的立体示意图。图3是图1射频连接器中内导体的立体示意图。 图4是图l射频连接器的前视图。 图5是图1电连接器组件沿剖面线5-5的剖面视图。 图6是图5电连接器组件的剖面视图，但已将外导体移除。具体实施方式请参阅图1至图6，本专利技术的电连接器组件包括基板1，和与基板1电 性连接的射频连接器。射频连接器包括外导体10、内导体20，以及绝缘模 块30,其中绝缘模块30至少与内导体20注塑成型成一体并进一步与外导 体IO组装在一起。外导体10由金属材质通过冲压形成，其提供一管状部ll，及自管状部 11底部向外延伸的三个脚部12;其中，管状部11沿轴线方向延伸，即沿 与对接连接器插接的插入方向延伸。管状部11上设有供对接连接器(未图 示)外导体啮合的嵌槽13。三个脚部12中，其中一对脚部12A和12B沿 管状部11径向相对设置，且较另一脚部12C更宽。如图5，脚部12A和12B 与射频连接器底面齐平，这样，当射频连接器置于基板1上后，脚部12A 和12B与基板上的金属垫相互焊接。且，由于脚部12A和12B具有曲线型 的边界，相对直线而言，其可提供更长的外轮廓线，这样脚部12A和12B 与基板上的金属垫有更强的焊接强度。每一脚部12A和12B设计成具有两 个焊接垫121，且在焊接垫121之间间隔有一槽道122。在每一脚部12A或 12B设置槽道122的方式，在焊接过程中，可让多余的焊接材料聚集在此 槽道122里，以避免焊接材料溢出脚部12A或12B而影响到脚部12A或12B 与基板1金属垫的有效焊接连接。如图3,内导体20—般由金属片形成，其具有沿轴向延伸并设置在外5导体10管状部11内的接触部21,以及从接触部21底部向外延伸的径向部22。接触部21是由金属片深度冲压形成一个半圓形的顶部和导向径向部22 略微张开的底部。如图5，自径向部22继续径向延伸一延展部23,延展部 23与径向部22之间从图5之剖面视图可看到具有连接点223。延展部23 的底面与基板接触。需注意的是，本实施例中，内导体20的顶部未超过外 导体10的顶部，其从图4中可明显地看到。当然，在其他实施例中，内导 体20的顶部超过外导体10的顶部。如图3和图6,径向部22的底面相对延展部23的底面至少有部分是高 起的，使得在径向部22底下除了空气之外没有其他物质存在。这样，在射 频连接器安装到基板1上后，径向部22的底面与基板1是间隔开的，这样 在基板1和径向部22的底面仅有空气。在本实施例中，径向部22具有一内 凹底面，如此可提供更大的表面来接触空气。为了更清楚地显示，图5为图 1电连接器组件沿剖面线5-5的剖面视图，作为对比，图6是同一剖面视图， 但不同的是，已将外导体10移除，以清楚地呈现，在径向部22的底下和基 板1之间除了空气之外没有其他物质存在。与现有技术中径向部22底下常 设有绝缘材料相比，本专利技术径向部22底面与基板1之间仅有空气，由于空 气的介电常数是最低的，故径向部22底下仅有空气的方式可将端子的阻抗 调整到合适的值。因此，通过上述以改变端子附近的介电常数的方式，本发 明的射频连接器的阻抗调整到了合适的值，也就能达到所要求的高速传输速 率，提高了电性传输性能。权利要求1. 一种射频连接器，其供电连接至基板上，所述射频连接器包括外导体、内导体以及绝缘模块，绝缘模块至少与内导体注塑成型成一体并进一步与外导体组装在一起，所述外导体具有一管状部，内导体设有沿轴向方式延伸的接触部，接触部设置在外导体的管状部内，且在内导体接触部的底部向外延伸设有一径向部，及与径向部相连接并也沿径向延伸的一延展部，其特征在于所述延展部的底面与基板接触，径向部的底面相对延展部的底面至少有部分是高起的，使得在径向部底下除了空气之外没有其他物质存在。2. 如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于所述径向部具有一底 表面，其相对延展部内凹。3. 如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于所述管状部从其底部 向外延伸有若干脚部。4. 如权利要求3所述的射频连接器，其特征在于其中至少一个脚部具 有曲线型边界。5. 如权利要求4所述的射频连接器，其特征在于该至少一个脚部具有 两个焊接垫，且在焊接垫之间间隔有一槽道。6. —种连接器组件，其包括基板，和与基板电性连接地射频连接器， 所述射频连接器包括外导体、内导体以及绝缘模块，绝缘模块至少与内导体 注塑成型成一体并进一步与外导体组装在一起，所述外导体具有一管状部， 内导体设有沿轴向方式延伸的接触部，接触部设置在外导体的管状部内，且 在内导体接触部的底部向外延伸i殳有一径向部，及与径向部相连4妄并也沿径 向延伸的一延展部，其特征在于所述延展部的底面与基板接触，径向部的 底面相对延展部的底面至少有部分是高起的，使得在径向部底下除了空气之 外没有其他物质存在。7. 如权利要求6所述的连接器组件，其特征在于所述径向部具有一底 表面，其相对延展部内凹。8. 如权利要求6所述的连接器组件，其特征在于所述管状部从其底部 向外延伸有若干脚部。9. 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频连接器，其供电连接至基板上，所述射频连接器包括外导体、内导体以及绝缘模块，绝缘模块至少与内导体注塑成型成一体并进一步与外导体组装在一起，所述外导体具有一管状部，内导体设有沿轴向方式延伸的接触部，接触部设置在外导体的管状部内，且在内导体接触部的底部向外延伸设有一径向部，及与径向部相连接并也沿径向延伸的一延展部，其特征在于：所述延展部的底面与基板接触，径向部的底面相对延展部的底面至少有部分是高起的，使得在径向部底下除了空气之外没有其他物质存在。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治还意张，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]