【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，涉及但不限于一种电路级前仿真方法及其装置。
技术介绍
1、在集成电路的设计过程中，通常需要对设计中的电路进行功能仿真(前仿真)，并通过仿真结果确定被仿真的电路是否达到了预期，依此来对设计进行修改或进入下一阶段验证。然而，相关技术中存在前仿真精度较差、效率不高的问题。
技术实现思路
1、鉴于此，本公开实施例提出了一种电路级前仿真方法及其装置。其中，本公开实施例的一方面提供了一种电路级前仿真方法，包括：
2、根据电路构建仿真模型，所述仿真模型包括目标信号线的寄生模型，所述寄生模型包括目标信号线的金属属性信息；其中，获取所述目标信号线的金属属性信息的方法，包括：
3、将从版图中提取的多个金属层中的图形分别复制到预设金属层，所述预设金属层中的图形与相应金属层中的图形的属性相同；
4、从所述预设金属层的图形中筛选目标信号线对应的多个代表图形；
5、利用所述代表图形生成所述目标信号线的金属属性信息；
6、利用所述仿真模型进行
【技术保护点】
1.一种电路级前仿真方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将从版图中提取的多个金属层中的图形分别复制到预设金属层，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，从所述预设金属层的图形中筛选目标信号线对应的多个代表图形，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述从匹配的图形中分别提取每个目标信号线对应的代表图形，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述分别确定每个目标信号线在所述预设金属层中对应的沿第一方向的最长图形和沿第二方向的最长图形，包括：
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【技术特征摘要】
1.一种电路级前仿真方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将从版图中提取的多个金属层中的图形分别复制到预设金属层，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，从所述预设金属层的图形中筛选目标信号线对应的多个代表图形，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述从匹配的图形中分别提取每个目标信号线对应的代表图形，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述分别确定每个目标信号线在所述预设金属层中对应的沿第一方向的最长图形和沿第二方向的最长图形，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在筛选目标信号线对应的多个代表图形之后，提取所述多个代表图形的特征尺寸和所述代表图形的间距；
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述提取所述多个代表图形的特征尺寸，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述n＝3，3个评估点对应的n个间距为l1、l2和l3；
9.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜涛，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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