【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体器件制备,具体涉及algan/gan超晶格电控异质透反射重构器件,还涉及algan/gan超晶格电控异质透反射重构器件的制备方法。
技术介绍
1、透/反射重构器件可以用于调节电磁波的传播路径和相位,实现对目标的高分辨率成像和探测。在雷达成像、医学影像学、地质勘探等领域,它可以提高成像质量和探测灵敏度,拓展了电磁波成像技术的应用范围。透/反射重构器件还可以设计成具有特定的屏蔽和隔离功能,用于阻止电磁波的传播或减弱外界电磁干扰。这对于电磁辐射控制、电磁环境调节等具有重要意义,可以提高电子设备的抗干扰能力和工作稳定性。然而,目前透/反射器件大多只能实现单一的透射或反射,或是通过加载有源器件实现透/反射重构。电控固态等离子体器件在外加电压的作用下可实现实时重构,具有广阔的应用前景。目前固态等离子体器件大多采用传统硅材料,固态等离子体浓度低且不均匀,导致器件的透/反射效率低。
2、因此,选择何种结构及工艺来制作一种新型固态等离子体透/反射重构器件以应用于新型信息系统就变得尤为重要。
技术
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1.AlGaN/GaN超晶格电控异质透反射重构器件,其特征在于,包括衬底(1),所述衬底(1)上依次设置有顶层透/反射区域(4)、二氧化硅层V(17)、钝化层(20),所述衬底(1)上设置有两个隔离区(8),两个所述隔离区(8)的顶部贯穿顶层透/反射区域(4),所述顶层透/反射区域(4)上且位于两个隔离区(8)之间设置有P区(14)、N区(16),所述二氧化硅层V(17)上且位于P区(14)、N区(16)上方位置设置有合金引线(19),每个合金引线(19)的顶部均贯穿二氧化硅层V(17)且设置于钝化层(20)内。
2.AlGaN/GaN超晶格电控异质透反射
...【技术特征摘要】
1.algan/gan超晶格电控异质透反射重构器件,其特征在于,包括衬底(1),所述衬底(1)上依次设置有顶层透/反射区域(4)、二氧化硅层v(17)、钝化层(20),所述衬底(1)上设置有两个隔离区(8),两个所述隔离区(8)的顶部贯穿顶层透/反射区域(4),所述顶层透/反射区域(4)上且位于两个隔离区(8)之间设置有p区(14)、n区(16),所述二氧化硅层v(17)上且位于p区(14)、n区(16)上方位置设置有合金引线(19),每个合金引线(19)的顶部均贯穿二氧化硅层v(17)且设置于钝化层(20)内。
2.algan/gan超晶格电控异质透反射重构器件的制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:
3.根据权利要求2所述的algan/gan超晶格电控异质透反射重构器件的制备方法,其特征在于,步骤2中,所述顶层透/反射区域由若干algan/gan超晶格层依次叠加组成,每个所述algan/gan超晶格层从下至上依次包括gan层(2)、algan层(3)。
4.根据权利要求3所述的algan/gan超晶格电控异质透反射重构器件的制备方法,其特征在于,所述gan层(2)的厚度为100纳米~1000纳米,所述alg...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏汉,路敏,贺小敏,陈好好,席晓莉,邵琛杰,
申请(专利权)人:西安理工大学,
类型:发明
国别省市:
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