【技术实现步骤摘要】
本申请涉及磁性器件，特别是涉及磁性装置。
技术介绍
1、随着大功率电子器件技术的发展，逐渐朝着高功率水平、高集成度的方向发展，大功率电源模块中的磁性器件会在工作过程中产生较多的热量。磁性器件产生的热量通过焊脚传递给pcb电路板，一方面可能导致pcb电路板的性能下降，另一方面也可能导致pcb电路板形变或焊点脱落。
2、相关技术中，通过全灌封的方式对磁性元件进行包裹，使磁性元件产生的热量传导至外壳上表面，再通过风冷或水冷的方式进行散热，但这样的方式仍然会使得一部分热量通过焊脚传递给pcb板，进而影响整体的性能效果。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种磁性装置，减少磁性元件传递至pcb板的热量，以保证pcb板良好的性能效果。
2、一种磁性装置，包括：
3、磁性器件；
4、屏蔽壳体，所述屏蔽壳体围设出屏蔽空间，所述磁性器件设置于所述屏蔽空间内，至少在所述磁性器件与所述屏蔽壳体的顶板之间夹设有导热胶，所述磁性器件与所述屏蔽壳体的底板之间设置有预设...
【技术保护点】
1.一种磁性装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，所述第一散热孔（231）设置于所述屏蔽壳体（2）的侧板（23）上。
3.根据权利要求2所述的磁性装置，其特征在于，所述第一散热孔（231）设置有若干个，且所述第一散热孔（231）的孔径不大于预设尺寸。
4.根据权利要求1-3任一项所述的磁性装置，其特征在于，所述磁性装置还包括：
5.根据权利要求4所述的磁性装置，其特征在于，所述导热架（3）包括：
6.根据权利要求5所述的磁性装置，其特征在于，所述导热架（3）还包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种磁性装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，所述第一散热孔（231）设置于所述屏蔽壳体（2）的侧板（23）上。
3.根据权利要求2所述的磁性装置，其特征在于，所述第一散热孔（231）设置有若干个，且所述第一散热孔（231）的孔径不大于预设尺寸。
4.根据权利要求1-3任一项所述的磁性装置，其特征在于，所述磁性装置还包括：
5.根据权利要求4所述的磁性装置，其特征在于，所述导热架（3）包括：
6.根据权利要求5所述的磁性装置，其特征在于，所述导热架（3）还包括：
7.根据权利要求6所述的磁性装置，其特征在于，所述连接件（...
【专利技术属性】
技术研发人员：王玲辉，李敏，朱占山，暴杰，张月馨，魏颖颖，咬皓程，孔繁磊，蔡明浩，
申请(专利权)人：中国第一汽车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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