一种改善极片导电率测试精度的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种改善极片导电率测试精度的装置及方法，所述装置，包括底座和工作组件A，所述底座两侧设置支撑架，所述支撑架连接工作组件A，所述底座上设置工作组件B，所述工作组件B上设置夹具。本申请通过增加压头A和压头B之间的接触距离，增加了导体的长度，夹具适用于现有的极片电阻仪，在未改变仪器外观、仪器功能的前提下，能够解决极片电阻仪在测试过程中，由于穿透距离短，所导致的极片与工装接触内阻大，从而影响了极片真实内阻测试值的问题。本申请提供的夹具简单高效、成本低廉，可根据实际生产过程中的极片进行三维结构设计，适用于实验设备、工业大规模生产等应用场景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种改善极片导电率测试精度的装置及方法。

技术介绍

1、目前现有的极片电阻仪是一种结合高精度压力控制、厚度和电阻测试的系统，其采用双平面可控压盘电极电阻法测试极片整体的穿透电阻，包含涂层电阻、涂层与集流体接触电阻和集流体电阻的总和。以铜箔为测试基体测试时，其测试值远大于基体本身的理论值(往往大多个数量级)。这是由于铜箔太薄(6μm)所导致工件与箔材之间的接触电阻极大地影响了测试值。在测试极片时，极片的厚度一般为100～300μm，在这种厚度下的接触电阻对测试结果的影响极大。因此，降低工件与极片之间的接触电阻对测试值的影响是改善极片电阻仪测试结果的重要因素，可以有效的得到极片中涂层部分的真实内阻，这也是研究极片电阻所希望的测试值。

2、公开号为cn220552883u的中国专利公开了一种极片电阻测试固定工装。包括底座，用于承载极片；一对铜片，设置在所述底座的顶部的两端，所述极片能够被所述铜片压紧；紧固件，分别设置在每个所述铜片的两端，以将所述铜片固定在所述底座上，且使得所述铜片压紧所述极片，但以铜箔为测试基体测试时，其测试值远大于基本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善极片导电率测试精度的装置，其特征在于，包括底座(1)和工作组件A(3)，所述底座(1)两侧设置支撑架(2)，所述支撑架(2)连接工作组件A(3)，所述底座(1)上设置工作组件B(9)，所述工作组件B(9)上设置夹具(6)。

2.如权利要求1所述的一种改善极片导电率测试精度的装置，其特征在于：所述夹具(6)为中空结构。

3.如权利要求1所述的一种改善极片导电率测试精度的装置，其特征在于：所述夹具(6)的一端设置凹槽A(7)，夹具(6)的另一端设置凹槽B(8)。

4.如权利要求3所述的一种改善极片导电率测试精度的装置，其特征在于：所述凹槽A(7...

【技术特征摘要】

1.一种改善极片导电率测试精度的装置，其特征在于，包括底座(1)和工作组件a(3)，所述底座(1)两侧设置支撑架(2)，所述支撑架(2)连接工作组件a(3)，所述底座(1)上设置工作组件b(9)，所述工作组件b(9)上设置夹具(6)。

2.如权利要求1所述的一种改善极片导电率测试精度的装置，其特征在于：所述夹具(6)为中空结构。

3.如权利要求1所述的一种改善极片导电率测试精度的装置，其特征在于：所述夹具(6)的一端设置凹槽a(7)，夹具(6)的另一端设置凹槽b(8)。

4.如权利要求3所述的一种改善极片导电率测试精度的装置，其特征在于：所述凹槽a(7)和凹槽b(8)均为u型，凹槽a(7)和凹槽b(8)分别设置在夹具...

【专利技术属性】
技术研发人员：李一帆，胡锦飞，胡洪瑞，陈安国，周雄，班霄汉，刁思强，刘江涛，刘富亮，袁再芳，田文燕，罗凤兰，田洪松，
申请(专利权)人：贵州梅岭电源有限公司，
类型：发明
国别省市：