一种集成三轴光纤陀螺芯片架构制造技术

本发明专利技术提供了一种集成三轴光纤陀螺芯片架构，通过采用双层SiN方案，在第一层SiN上进行端面耦合器、分束器等核心器件的单片集成，当需要进行波导交叉时，通过层间耦合器把光引入第二层SiN上经过交叉区域，再通过层间耦合器返回第一层波导，其他器件在三个面混合集成，取得了以下优势：PD阵列在上侧端接，封装方便，易于生产；芯片结构紧凑，节约面积；双层结构可很好地降低波导交叉串扰；SiN无源硅光工艺稳定，损耗低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光纤陀螺，尤其涉及一种集成三轴光纤陀螺芯片架构。

技术介绍

1、光纤陀螺作为一种全固态仪表，相比其他陀螺仪而言无运动部件和磨损部件，可靠性和精度更高。然而，传统分立式的光纤陀螺需要复杂和精密的生产和装配过程，导致其存在人力成本高、价格昂贵的问题，这一问题在涉及到包含众多分立器件的三轴光纤陀螺时更为严重，成为限制光纤陀螺应用的一大因素。

2、目前，已报道的三轴光纤陀螺芯片方案为全封装方案、plc(planarlightwavecircuit，平面光波导)方案、薄膜铌酸锂方案，其中封装方案以封装方式在一个管壳内集成三轴，不涉及集成工艺，封装复杂；plc方案在单个plc芯片上进行三轴集成，避免波导交叉的串扰但加工困难，难以量产；薄膜铌酸锂方案在单个薄膜铌酸锂芯片上进行三轴光纤陀螺集成，可集成调制器，但存在波导交叉的串扰且芯片工艺复杂，加工困难。

技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足，本专利技术提供了一种集成三轴光纤陀螺芯片架构，其解决了现有技术中存在的三轴光纤陀螺集成方案芯片工艺、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成三轴光纤陀螺芯片架构，用于分别通过对应类型的端面耦合器与光源芯片、光探测器阵列和光纤阵列连接，对应类型的端面耦合器包括光源芯片端面耦合器、光探测器阵列端面耦合器和光纤阵列端面耦合器，其特征在于，所有端面耦合器设置于所述集成三轴光纤陀螺芯片的三个侧面，所述集成三轴光纤陀螺芯片架构包括：

2.如权利要求1所述的一种集成三轴光纤陀螺芯片架构，其特征在于，所述第一分束器、所述第二分束器和所有端面耦合器之间通过光波导进行连接。

3.如权利要求2所述的一种集成三轴光纤陀螺芯片架构，其特征在于，所述芯片架构采取双层光路结构。

4.如权利要求3所述的一种集...

【技术特征摘要】

1.一种集成三轴光纤陀螺芯片架构，用于分别通过对应类型的端面耦合器与光源芯片、光探测器阵列和光纤阵列连接，对应类型的端面耦合器包括光源芯片端面耦合器、光探测器阵列端面耦合器和光纤阵列端面耦合器，其特征在于，所有端面耦合器设置于所述集成三轴光纤陀螺芯片的三个侧面，所述集成三轴光纤陀螺芯片架构包括：

2.如权利要求1所述的一种集成三轴光纤陀螺芯片架构，其特征在于，所述第一分束器、所述第二分束器和所有端面耦合器之间通过光波导进行连接。

3.如权利要求2所述的一种集成三轴光纤陀螺芯片架构，其特征在于，所述芯片架构采取双层光路结构。

4.如权利要求3所述的一种集成三轴光纤陀螺芯片架构，其特征在于，在光波导交叉处，对于不相连的两段光波导，一段光波导设置在第一层光路，另一段光波导设置在第二层光路。

5.如权利要求4所述的一种集成三轴光纤陀螺芯片架构，其特征在于，在光波导交叉处之...

【专利技术属性】
技术研发人员：范诗佳，卢志舟，付鸿敏，高山，刘华成，
申请(专利权)人：联合微电子中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：