多层共烧陶瓷的烧结方法及烧结炉技术

一种多层共烧陶瓷的烧结方法包括以下步骤：将待烧制的陶瓷板放入烧结炉内，并关闭炉门；对烧结炉进行抽真空处理；在烧结炉内通入氮气，直到烧结炉内达到正压状态，之后将烧结炉内的温度从室温升至150摄氏度；将烧结炉内的温度从150摄氏度升至400~500摄氏度，同时一边通入氮气，一边进行排气、排胶；维持400~500摄氏度的温度并停止通入氮气，同时通入氢气和水蒸气的混合气体，当烧结炉内的水蒸气达到预定浓度时，停止排气、排胶；将烧结炉内的温度从400~500摄氏度升至1500~1600摄氏度，对多层共烧陶瓷进行烧结。本发明专利技术还提供一种用于多层共烧陶瓷的烧结炉。本发明专利技术制备出的多层共烧陶瓷导电性能更优。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及共烧陶瓷制备，尤其涉及一种多层共烧陶瓷的烧结方法及烧结炉。

技术介绍

1、多层共烧陶瓷是通过陶瓷基板铺设导电浆料形成电路后堆叠烧结制备而成。为了使相邻的陶瓷基板能够导电，需要在陶瓷基板上打孔并灌注导电浆料，使导电胶料与下层的陶瓷基板上的电路能够连通。为了使导电浆料很好地附着在孔壁以及陶瓷基板表面，导电浆料需要加入有机粘结剂。同时，还需要加入其它有机体使得导电浆料中的成分能够均匀混合。一般在烧结之前，要将导电浆料中的有机物通过加热的形式将其排出，该工序称之为排胶。如果不进行排胶，而是直接在烧结炉内进行烧结，那么导电浆料中的有机物会发生炭化，造成陶瓷板表面的污染，同时请参看图4，有机物的快速挥发还会引起电路引线起泡脱落，电阻变大，电性能变差。但是这种先排胶再烧结的方式也容易出现问题。排胶环节，导电浆料中的粘结剂被排出后，导电浆料的粘性会变差，使得陶瓷板填充的导电浆料流动性增强，在转运环节，请参看图4，导电浆料可能会在陶瓷基板的孔内发生下沉，导致相邻两个陶瓷基板上的电路接触不良，电性能变差。

技术实现思路

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【技术保护点】

1.一种多层共烧陶瓷的烧结方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的多层共烧陶瓷的烧结方法，其特征在于：步骤S5中，混合气体中的水蒸气和氢气的摩尔比为1：（2~4）。

3.如权利要求1所述的多层共烧陶瓷的烧结方法，其特征在于：在步骤S4中，从150摄氏度至400~500摄氏度的时间为10~20小时，之后保温3~6小时。

4.如权利要求1所述的多层共烧陶瓷的烧结方法，其特征在于：在步骤S5中，从400~500摄氏度升至1500~1600摄氏度的时间为7~12小时，之后保温3~5小时。

5.一种用于多层共烧陶瓷的烧结炉，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种多层共烧陶瓷的烧结方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的多层共烧陶瓷的烧结方法，其特征在于：步骤s5中，混合气体中的水蒸气和氢气的摩尔比为1：（2~4）。

3.如权利要求1所述的多层共烧陶瓷的烧结方法，其特征在于：在步骤s4中，从150摄氏度至400~500摄氏度的时间为10~20小时，之后保温3~6小时。

4.如权利要求1所述的多层共烧陶瓷的烧结方法，其特征在于：在步骤s5中，从400~500摄氏度升至1500~1600摄氏度的时间为7~12小时，之后保温3~5小时。

5.一种用于多层共烧陶瓷的烧结炉，其特征在于：包括炉体、混合气发生装置，所述炉体设有混合气进口，所述混合气发生装置的出气口与炉体的混合气进口通过管道连通；所述混合气...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小元，郝国奇，杨飞龙，李战辉，
申请(专利权)人：昇力恒宁夏真空科技股份公司，
类型：发明
国别省市：