一种低损伤率的晶圆夹持单元制造技术

本发明专利技术涉及应用于晶圆夹具相关技术领域的一种低损伤率的晶圆夹持单元，本发明专利技术改变现有技术中两点夹持定位的方式，而是采用对晶圆边缘三点夹持的方式，一方面，三点夹持稳定性更高，另一方面，在夹持时局部受力相对较小，相较于现有技术，既能有效避免晶圆掉落，同时也能降低夹持时局部受力过大而损坏的情况发生，大幅度降低晶圆损伤率；同时配合多个纵变监测片的设置，可实时监控晶圆在夹持过程中的位置，当其出现明显的位移后，能及时进行预警提醒，进而有效避免在异常情况下仍然持续进行晶圆夹持，从而有效保护晶圆，进一步降低晶圆夹持时的损伤率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的一种晶圆夹持单元，特别是涉及应用于晶圆夹具相关的一种低损伤率的晶圆夹持单元。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、现有的晶圆夹持夹具一般是两点夹持定位，这种方式下，当夹持力度较小时，易出现稳定性不足而掉落，当夹持力度较大时，受力点处易因局部受力过大而损伤，导致晶圆夹持转运时整体的损伤率较高。

技术实现思路

1、针对上述现有技术，本专利技术要解决的技术问题是晶圆夹持转运时整体的损伤率较高。

2、为解决上述问题，本专利技术提供了一种低损伤率的晶圆夹持单元，包括夹持板，夹持板上端开凿有安装槽，安装槽内底部四角均开凿有安装孔，夹持板上开凿有多个贯穿的负压孔，负压孔内安装有真空吸附头，真空吸附头的吸附端朝向下方，夹持板下端安装有电动滑轨，电动滑轨滑动连接有动夹持柱，夹持板下端远离动夹持柱的一侧通过电动转轴连接有两个变本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低损伤率的晶圆夹持单元，其特征在于：包括夹持板（1），所述夹持板（1）上端开凿有安装槽（101），所述安装槽（101）内底部四角均开凿有安装孔（102），所述夹持板（1）上开凿有多个贯穿的负压孔（21），所述负压孔（21）内安装有真空吸附头（22），所述真空吸附头（22）的吸附端朝向下方，所述夹持板（1）下端安装有电动滑轨（301），所述电动滑轨（301）滑动连接有动夹持柱（3），所述夹持板（1）下端远离动夹持柱（3）的一侧通过电动转轴连接有两个变点夹持柱（4），所述夹持板（1）下端还固定连接有限位弧板（5），所述限位弧板（5）位于变点夹持柱（4）远离动夹持柱（3）的一侧，所述变...

【技术特征摘要】

1.一种低损伤率的晶圆夹持单元，其特征在于：包括夹持板（1），所述夹持板（1）上端开凿有安装槽（101），所述安装槽（101）内底部四角均开凿有安装孔（102），所述夹持板（1）上开凿有多个贯穿的负压孔（21），所述负压孔（21）内安装有真空吸附头（22），所述真空吸附头（22）的吸附端朝向下方，所述夹持板（1）下端安装有电动滑轨（301），所述电动滑轨（301）滑动连接有动夹持柱（3），所述夹持板（1）下端远离动夹持柱（3）的一侧通过电动转轴连接有两个变点夹持柱（4），所述夹持板（1）下端还固定连接有限位弧板（5），所述限位弧板（5）位于变点夹持柱（4）远离动夹持柱（3）的一侧，所述变点夹持柱（4）包括与夹持板（1）转动连接的定夹持柱（41）、与定夹持柱（41）固定连接的连杆（43）以及固定连接在连杆（43）远离定夹持柱（41）一端的变向夹持柱（42），所述变点夹持柱（4）外侧设有两个磁定位片（401），所述磁定位片（401）与连杆（43）的底部之间存在相互吸附力。

2.根据权利要求1所述的一种低损伤率的晶圆夹持单元，其特征在于：两个所述定夹持柱（41）的中心处与动夹持柱（3）中心处之间的距离相同，所述动夹持柱（3）中线与夹持板（1）边缘垂直，且夹持板（1）的圆心位于动夹持柱（3）中线上。

3.根据权利要求2所述的一种低损伤率的晶圆夹持单元，其特征在于：靠近夹持板（1）中心处的负压孔（21）位于夹持板（1）中心点以及变点夹持柱（4）之间，且夹持板（1）边缘与负压孔（21）中轴线之间的最小距离不大于夹持板（1）直径的1/3。

4.根据权利要求1所述的一种低损伤率的晶圆夹持单元，其特征在于：所述定夹持柱（41）、变向夹持柱（42）以及动夹持柱（3）均包括柱体（411）以及包裹在柱体（411）外端的外包层（412），所述柱体（411）外端开凿有环形槽（601），所述外包层（412）的两端分别延伸至环形槽（601）上下边缘的相互远离的一侧，所述外包层（412）与环形槽（601）围成的空间内饱和填充有惰性气体，且外包层（412）为弹性密封的绝缘材料制成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：季中伟，
申请(专利权)人：无锡展硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：