驱动板、驱动板的制备方法及电子设备技术

本申请公开了一种驱动板、驱动板的制备方法及电子设备，涉及电子技术领域。其中，驱动板包括：第一布线层，第一布线层设置有导热件，导热件上设置有热集中焊盘及温感焊盘，热集中焊盘用于连接发热器件的热集中引脚，温感焊盘用于连接温感器件的温感引脚；第一覆盖层，第一覆盖层设置在第一布线层的表面，且暴露温感焊盘与热集中焊盘。在XR产品，如AR、MR及VR等产品上应用本申请的驱动板，可实现对XR产品的小型驱动板上的器件的温度的监控。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子，更具体地，涉及一种驱动板、驱动板的制备方法及电子设备。

技术介绍

1、xr(如ar、mr及vr等)产品中设置有小型驱动板。xr产品在工作过程中，小型驱动板上的器件会产生大量的热量，这导致xr产品温度过高，从而导致xr产品中的电子元器件存在崩溃、爆裂、灼烧等风险。

2、因此，如何实现对xr产品的小型驱动板上的器件的温度监控，成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种新驱动板的技术方案。

2、根据本申请的第一方面，提供了一种驱动板，包括：

3、第一布线层，所述第一布线层设置有导热件，所述导热件上设置有热集中焊盘及温感焊盘，所述热集中焊盘用于连接发热器件的热集中引脚，所述温感焊盘用于连接温感器件的温感引脚；

4、第一覆盖层，所述第一覆盖层设置在所述第一布线层的表面，且暴露所述温感焊盘与所述热集中焊盘。

5、可选地，所述发热器件包括散热件，所述导热件上还设置有散热焊盘，所述第一覆盖层还暴露所述散热焊盘，且所述散热焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种驱动板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的驱动板，其特征在于，所述发热器件(2)包括散热件，所述导热件(111)上还设置有散热焊盘，所述第一覆盖层(12)还暴露所述散热焊盘，且所述散热焊盘用于连接所述散热件。

3.根据权利要求1所述的驱动板，其特征在于，所述热集中引脚(21)与温感引脚(31)电学属性相同，所述导热件(111)包括导热材料。

4.根据权利要求1所述的驱动板，其特征在于，所述热集中引脚(21)与所述温感引脚(31)电学属性不同，所述导热件(111)至少包括导热绝缘材料(1111)，所述导热绝缘材料(1111)绝缘所述热集...

【技术特征摘要】

1.一种驱动板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的驱动板，其特征在于，所述发热器件(2)包括散热件，所述导热件(111)上还设置有散热焊盘，所述第一覆盖层(12)还暴露所述散热焊盘，且所述散热焊盘用于连接所述散热件。

3.根据权利要求1所述的驱动板，其特征在于，所述热集中引脚(21)与温感引脚(31)电学属性相同，所述导热件(111)包括导热材料。

4.根据权利要求1所述的驱动板，其特征在于，所述热集中引脚(21)与所述温感引脚(31)电学属性不同，所述导热件(111)至少包括导热绝缘材料(1111)，所述导热绝缘材料(1111)绝缘所述热集中焊盘(112)与所述温感焊盘(113)。

5.根据权利要求2所述的驱动板，其特征在于，所述散热件与所述温感引脚(31)...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔荣鹏，刘思桢，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：