冷机系统技术方案

本发明专利技术提供低成本以及省空间且具有高耐压性能的冷机系统。冷机系统(1)具备内部循环路径(C1)、外部循环路径(C2)以及控制装置(40)。在内部循环路径(C1)设置有冷媒罐(17)、内部循环泵(11)以及冷冻机(12)。外部循环路径(C2)具有送给路径(20)以及返回路径(25)，在送给路径(20)设置有外部循环泵(21)以及温度传感器(23)。在将返回路径(25)与冷媒罐(17)之间连通的连通路径设置有节流机构(28)。在内部循环路径(C1)设置有开闭控制阀(16)，加压路径(30)的一方端在内部循环路径(C1)中连接于比开闭控制阀(16)靠上游侧的位置，加压路径(30)的另一方端在连通路径中连接于比节流机构(28)靠上游侧的位置。控制装置(40)基于温度传感器(23)的测定结果对开闭控制阀(16)的动作进行控制。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及冷机系统，尤其是涉及使冷媒在与对形成于晶片上的多个芯片进行电检查的检查装置中的晶片搭载台之间循环的冷机系统。

技术介绍

1、在半导体的制造工序中，利用探测器进行形成于晶片上的芯片的电特性的检查。为了该检查时间的缩短以及成本减少，近年来，同时检查的芯片的数量正在增大。例如，即使在芯片为发热量较小的dram(dynamic random access memory)、闪存器等的情况下，若同时检查的芯片的数量增大，则在检查时从晶片整体产生的发热量也增大。

2、另外，车载用芯片等芯片在广泛的用途中使用，为了保证在与该用途相应的温度环境中芯片也正常动作，检查时的温度环境的范围也扩大。因此，在范围大的温度环境下，检查时的芯片的发热量增加。

3、于是，以往，提出了各种对在探测器中搭载晶片的搭载台的表面的温度进行控制的技术。例如，在专利文献1中，公开了用于对探测器的晶片吸盘(搭载台)的温度进行控制的冷机机构。该冷机机构具有冷却路径以及冷却液冷却路径。

4、在冷却路径中，保持冷却液的罐与晶片吸盘通过从罐朝向晶片吸盘的路径以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种冷机系统，其使冷媒在晶片搭载台与冷机单元之间循环，其中，

2.根焊权利要求1所述的冷机系统，其中，

3.根据权利要求2所述的冷机系统，其中，

4.根据权利要求2或3所述的冷机系统，其中，

5.根据权利要求4所述的冷机系统，其中，

6.根据权利要求4或5所述的冷机系统，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的冷机系统，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种冷机系统，其使冷媒在晶片搭载台与冷机单元之间循环，其中，

2.根焊权利要求1所述的冷机系统，其中，

3.根据权利要求2所述的冷机系统，其中，

4.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木克彦，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：