一种Mini LED激光焊接通用型治具制造技术

本技术公开了一种Mini LED激光焊接通用型治具，包括底座和多个垫块，所述底座上设置有定位槽和吸附槽，所述定位槽设置于所述吸附槽的顶部边缘，所述定位槽和吸附槽呈阶梯结构设置，所述吸附槽的底面设置有若干定位孔和吸附孔，所述底座内设置有与所述吸附孔连通的负压通道，所述负压通道与外部真空设备连接并用于向所述吸附孔提供负压，所述定位孔的数量大于所述垫块的数量，所述垫块与所述定位孔可拆卸连接。本技术可以根据PCB板驱动面IC位置，调整治具中多个垫块的相对位置，使治具通用到同一规格的不同IC结构的PCB板，达到节约治具制作成本，并节约更换治具的时间，提高生产效率的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接用治具领域，具体涉及一种mini led激光焊接通用型治具。

技术介绍

1、目前，工厂中mini led激光巨量焊接采用先驱后灯的工艺路线，由于pcb板驱动面ic线路排布的不同，导致驱动面ic位置和大小都有变动，故每一款pcb板都需要制作单独的对应治具，在更换型号时浪费效率并加大了治具的制作成本。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本技术提供一种mini led激光焊接通用型治具，以解决现有技术中更换pcb型号时需要对应的治具，导致工作效率低、成本高的问题。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种mini led激光焊接通用型治具，包括底座和多个垫块，所述底座上设置有定位槽和吸附槽，所述定位槽设置于所述吸附槽的顶部边缘，所述定位槽和吸附槽呈阶梯结构设置，所述吸附槽的底面设置有若干定位孔和吸附孔，所述底座内设置有与所述吸附孔连通的负压通道，所述负压通道与外部真空设备连接并用于向所述吸附孔提供负压，所述定位孔的数量大于所述垫块的数量，所述垫块与所述定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Mini LED激光焊接通用型治具，包括底座(1)和多个垫块(7)，其特征在于：所述底座(1)上设置有定位槽(3)和吸附槽(2)，所述定位槽(3)设置于所述吸附槽(2)的顶部边缘，所述定位槽(3)和吸附槽(2)呈阶梯结构设置，所述吸附槽(2)的底面设置有若干定位孔(6)和吸附孔(5)，所述底座(1)内设置有与所述吸附孔(5)连通的负压通道(9)，所述负压通道(9)与外部真空设备连接并用于向所述吸附孔(5)提供负压，所述定位孔(6)的数量大于所述垫块(7)的数量，所述垫块(7)与所述定位孔(6)可拆卸连接，且所述垫块(7)可选择地连接于不同位置的定位孔(6)中，多个连接于所述定位孔...

【技术特征摘要】

1.一种mini led激光焊接通用型治具，包括底座(1)和多个垫块(7)，其特征在于：所述底座(1)上设置有定位槽(3)和吸附槽(2)，所述定位槽(3)设置于所述吸附槽(2)的顶部边缘，所述定位槽(3)和吸附槽(2)呈阶梯结构设置，所述吸附槽(2)的底面设置有若干定位孔(6)和吸附孔(5)，所述底座(1)内设置有与所述吸附孔(5)连通的负压通道(9)，所述负压通道(9)与外部真空设备连接并用于向所述吸附孔(5)提供负压，所述定位孔(6)的数量大于所述垫块(7)的数量，所述垫块(7)与所述定位孔(6)可拆卸连接，且所述垫块(7)可选择地连接于不同位置的定位孔(6)中，多个连接于所述定位孔(6)后的所述垫块(7)形成支撑结构，所述支撑结构用于支撑pcb板。

2.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接通用型治具，其特征在于：若干所述定位孔(6)呈矩形排列设置。

3.根据权利要求1所述的一种mini led激光焊接通用型治具，其特征在于：所述垫块(7)包括连接部(72)和支撑部(71)，所述连接部(72)一体成型于支撑部(71)的底部，连接部(72)上设置有与定位孔(6)可...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡东辉，汤奇烨，王国安，蔡禹升，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：